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車聯網世界

根據市調機構Gartner預估,2015年汽車將成為物聯網裝置數量成長最快的領域,至2020年汽車物聯網的裝置數量將可達35億,成為國內半導體與通訊等相關產業新的成長引擎。

對於開車族來說,找停車位是最令人苦惱的一件事,如今只要透過身上的智慧型手機或智慧手錶,就能夠遙控車輛自動去尋找停車位,讓車主準時赴約;這樣的情境已勾勒出智慧聯網汽車的雛形。

全球豪華車龍頭BMW在二○一五年消費電子展(CES),推出旗下電動車i3整合智慧手錶與自駕車科技,車主透過智慧手錶應用程式,啟動遙控代客停車助理服務(Remote Valet Parking Assistant),車子會自動停進停車格內。當車主準備離場時,這套系統也將自動計算出從停車位至出口的所需時間,並準時到達停車場出口,屆時車主僅需在出口等候即可上車。

為半導體產業開創藍海

事實上,車聯網將是驅動物聯網發展的重要觸媒,車聯網不但可以提升行車安全,對於交通網絡的運作將更有效率。因此,未來汽車就像是一部大的行動裝置,除了車內本身具有網路功能之外,對外連結到雲端網路,進行車用導航、行車記錄、車況監控甚至是無人駕駛等應用。此外,透過車對車V2V(Vehicle to Vechile)以及車與基礎建設V2I(Vehicle to infrastructure)資訊交換,能夠獲得許多周遭的資訊,包括路況、前方行車狀況,讓駕駛人能夠提前因應,避開突發狀況。

根據市調機構Gartner表示,二○一五年汽車將成為物聯網裝置數量成長最快的領域,年成長率高達九六%,遠超過一般企業、消費領域,至二○二○年汽車物聯網的裝置數量將可達三五億,進而造就龐大的商機。基本上,車聯網所涵蓋的供應鏈,大致包括半導體感測元件、訊號處理、通訊以及雲端服務等部分;促使國內外半導體、IC設計與通訊設備等相關業者,也積極搶食車聯網大餅。

看準車聯網時代來臨,國際晶片大廠紛紛推出車對各類物體(V2X)方案,如恩智浦(NXP)推出可提供車對車(V2V)、車對基礎建設(V2I)的RoadLINK晶片組,透過車用電子大廠Delphi打進凱迪拉克供應鏈。博通(Broadcom)也於去年底特律汽車電子展覽會(SAE Convergence)上展出全系列的汽車聯網產品,透過涵蓋乙太網路(Ethernet)、WiFi、藍牙智慧(Bluetooth Smart)以及車用藍牙軟體堆疊(Bluedroid)等技術的產品。此外,高通(Qualcomm)、聯發科等手機晶片業者也開始關注車用市場。

車聯網崛起對於國內半導體產業是一大契機,由於半導體晶片必須具有多晶片整合、低功耗、感測聯網、高傳輸等重要功能,包括微控制器(MCU)、微機電感測元件(MEMS)和無線通訊晶片,將透過系統級封裝(SiP)整合在一起。因此,對於半導體上中下游產業鏈產生正面助益,像是嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺;晶圓代工雙雄台積電與聯電;封測廠日月光、菱生、力成;IC設計業者原相、盛群、亞信、聯傑等均可望受益。

除了需要更高效能的處理器與微控制器之外,亦須搭配高容量密度且低功耗的先進記憶體方案,許多NAND Flash控制晶片供應商、記憶體模組廠,如華邦電、宜鼎、宇瞻等也紛紛投入車載記憶體市場。(全文未完)

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