AI趨勢當道，半導體與電子股持續擴張，推動台股總市值持續攀升，指數迅速上漲須留意追高風險，卻也無需預設測高點立場，順勢操作方為上策。
【文／黃俊超】
台股總市值今年一路過關斬將，近日已超越印度，為全球第五大股票市場，再次寫下新的里程碑，國際排名僅次於美國、中國、日本及香港。根據彭博報導，美國市值77.95兆美元高居第一，其中全球AI龍頭Nvidia占比6.7%，而對台灣來說，台積電是最耀眼的存在，占比高達42%，目前暫居第七名的韓國股市，三星占比25.7%，是前10大股市中，最大權值股占該市場比重唯二超過10%的公司。
前20大市值皆突破1兆元
加權指數四月上漲7203.64點、22.71%，五月上漲5806.31點、14.92%，且單月成交量能突破26兆元，六月第一個交易日再突破45,000點，AI為趨勢、半導體為主軸，統計至五月底為止，聯發科與台達電分居二、三名，雙雙超過6兆元，鴻海超過4兆居第四，第五是超過2兆元的日月光投控。
第6至第20名介於1～2兆元，即市值前20大公司全都突破1兆元，依次順序為台光電、聯電、欣興、富邦金與國巨，富邦金突破100元，也是前10大中唯一突圍的非電子股。而後還包含鴻勁、智邦、廣達、國泰金、中信金、南亞科、致茂、中華電、奇鋐與緯穎。
受惠於AI產業趨勢持續高成長，整體半導體市場現況與展望皆相當火熱，根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽製造商組織（SEMI SMG），於矽晶圓產業分析報告中指出，26年第一季全球矽晶圓出貨面積為500萬平方英寸（MSI），較去年同期成長13.1%，較去年第四季則季減4.7%，符合典型季節性走勢。
SEMI SMG主席矢田銀次進一步表示，第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部分產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體（HBM），進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現，而AI資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並已延伸至電源管理元件，雖然矽晶圓復甦態勢並不均衡，不過整體需求已出現改善，隨著晶圓庫存去化，帶動更廣泛的市場復甦。
日本矽晶圓大廠Sumco五月十二日公布第一季財報，內容基本與SEMI報告吻合，使用於AI／資料中心的先進邏輯／記憶體用12吋矽晶圓需求持續強勁，不過先進產品以外的需求持續受客戶庫存調整影響，導致合併營收較去年同期衰退1%，且已連續三季陷入虧損。而根據公司指引，預估第二季營運營收將較去年同期成長8.8%，不過本業恐仍將繼續虧損。
AI趨勢將帶動12吋矽晶圓需求依舊維持強勁，不過八吋以下矽晶圓，因客戶、產品別而出現庫存調整步調不一的情況，整體復甦動能疲弱，Sumco指出，12吋與八吋矽晶圓本季仍將維持長期契約價格，今年股價前最大漲幅超過二倍，近期持續創高，Sumco也是持有台勝科股權四成的大股東。AI需求持續爆發，帶動矽晶圓產業大步走出谷底，台灣矽晶圓廠商可望迎來新一波成長契機。
環球晶醞釀漲價
全球前三大的環球晶，董事長徐秀蘭在日前股東會上明確表示，今年市況與去年大不相同，直言「相對好非常多」，去年幾乎是先進製程、AI獨強、非AI疲弱，導致即使客戶端庫存水位已相對健康，仍不太敢積極拉高存貨水位，不過第一季已陸續看到客戶的能見度及信心愈來愈高，願意下長一點的訂單。在產品應用上，徐秀蘭認為除了AI需求很強之外，非AI應用如車用、工業用產品，也逐漸恢復元氣。目前環球晶12吋產能已滿載，其他中小尺寸矽晶圓稼動率也高，能見度達第三季。（全文未完）
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