CCL走勢近期遭遇亂流，韓廠大刀揮向載板廠、輝達路線傳轉向PTFE，這場材料革命的背後，究竟是危機還是洗牌新契機？
【文／周佳蓉】
過去兩年多來，受惠於AI伺服器的高速運算需求，高階CCL被視為賣方市場，只要能順利通過認證並出貨，業績與股價便會水漲船高，不過到了下半年，台股當中的PCB與銅箔基板（CCL）族群卻有不同的利空環伺，作為高階材料龍頭的台光電股價一度被推上6,000元大關；然而，一場由韓國記憶體廠引發的砍價危機，卻無情地戳破市場對於零組件只漲不跌的預期，台光電股價更一度遭遇重挫。
這波風波的核心起因之一，是三星與SK海力士兩大韓國記憶體巨頭，挾著其強大的採購優勢，針對下半年載板交貨價進行大動作砍價。今年初由於國際銅、金等原物料飆漲，韓廠一度同意載板廠的調價要求，但隨著原物料價格波動趨緩，認為調價因素已消退，開始要求將下半年報價壓回原有水準。
雙重利空夾擊CCL族群
這項利空對台灣載板三雄而言無疑是一記重擊，景碩、欣興股價一周跌幅來到六至10%不等，僅南電一檔仍守住短天期均線，並未明顯回檔，但也引發了骨牌效應，讓市場資金開始質疑：既然載板能被砍價，那同樣處於AI伺服器上游的銅箔基板（CCL），是否也會面臨相同的命運？市場原先預期，CCL能夠藉由AI PCB規格升級持續享有漲價紅利，當最強勢的記憶體終端表態拒絕吸收原物料上漲的溢價時，投資機構開始重新計算CCL族群的毛利率空間。
其次，是來自AI霸主輝達（Nvidia）的雜音。由研究機構SemiAnalysis率先傳出，預計27年量產的Rubin Ultra機櫃可能遞延出貨；甚至AI機架Kyber NVL144時程恐延誤12個月，最快28年才能問世，若此事件為真，意味著短期內高階材料的拉貨動能將出現停滯。
在AI伺服器這個戰場上，除了時程延宕，技術路線的變動更是撼動市場，由於下一代Rubin Ultra與Kyber平台的中板（Midplane）設計採用多層PCB，如果傳輸繼續沿用傳統的銅纜設計，機櫃內將被2萬根以上的銅纜塞滿，傳輸速率也將從Blackwell平台的224G往上提升。為了支撐高達448G的傳輸速率，玻纖紗、石英布產能緊缺加乘因素之下，輝達傳出捨棄了傳統依賴日東紡（Nittobo）高階玻纖布的方案，改採PTFE這種混合材料，這也能解釋為何台光電會在近期內重挫的原因。
陸廠搶單來勢洶洶
PTFE（聚四氟乙烯）是一種合成材料，具備極優異的高頻傳輸與低介電損耗（Low Df）特性，能解決超高速傳輸下的訊號衰減問題，但製造難度極高，必須克服質地偏軟、產生鑽孔毛刺，以及異質材料間接著性不佳等挑戰。為了解決這些問題，廠商開始在銅箔基板中捨棄傳統玻纖布，改以純PTFE樹脂加入均勻分布的二氧化矽填料，並透過特殊的表面底漆處理技術與塗布製程，解決PTFE的機械剛性與加工良率問題。這項無布化的變革，是否會讓原先在傳統CCL占據優勢的台廠面臨威脅，也需要從成本角度觀察：廣發證券估計，相比主流M8僅約每張1,700人民幣，採用PTFE基板的成品每張高達4,000人民幣，若無法有效降低成本，客戶採用的意願將難以提升。（全文未完）
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