台積電法說會為AI長線動能背書，更點出電力管理與感測器的強勁需求。在特殊製程產能緊俏下，PMIC與感測器迎來規格升級，概念股營運看升。
【文／吳旻蓁】
近來在台積電法說會中，再次明確背書了人工智慧（AI）需求的長線成長性，預期相關動能可能一路延續至29、30年；同時，台積電也提及由於AI資料中心需要大量電力管理，以及AI系統因要收集環境資訊、交由AI系統分析，因此對於電源管理IC（PMIC）與感測器（Sensors）需求均相當強勁。而在台積電的產業指引下，相關台廠如PMIC晶片廠如矽力KY、茂達、致新、力智等將有望迎來營運紅利。
首先觀察電源管理IC的產業輪廓。當數十顆高功耗晶片被整合進同一台伺服器，電力如何被轉換、分配、保護以及熱量如何被有效排出，逐漸成為決定系統能否穩定運轉的核心課題。為了在極高運算負載下維持系統穩定，並有效控制熱能損耗，伺服器主機板的配電架構正穩步由傳統的12V向48V甚至更高電壓轉換。此架構的升級，便進而要求PMIC必須具備更高的電流密度承受力與極精密的瞬態響應能力，以確保高階運算晶片在算力切換時的電壓穩定。
AI功耗與終端應用擴張
此外，邊緣運算裝置如AI PC與高階智慧型手機等，為了兼顧高強度的AI運算與電池續航力，單機內建的電源管理方案也面臨全面的規格升級；汽車產業朝向800V高壓平台演進，同樣穩健推升了車規電源管理晶片的整體消耗量。根據研究機構Mordor Intelligence估算，26年市場規模約447億美元，預估以年複合成長率（CAGR）約7.3%的速度，在31年成長到約637億美元。
另一方面，感測器市場的長線動能同樣具備高度確定性。AI系統與實體世界的互動日益深化，無論是邁向Level 3以上高階自駕等級的智慧車輛、持續迭代的空間運算與擴增實境（AR）裝置，抑或是導入機器視覺的工業自動化設備，皆須仰賴數量更多、規格更高的感測器來精準收集環境數據。這股趨勢直接帶動了CMOS影像感測器（CIS）、飛時測距（ToF）以及環境光感測器的出貨動能。
然而，在供給端方面，過去幾年全球晶圓代工廠的資本支出高度集中於先進邏輯製程，提供高階PMIC所需之BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等特殊製程產能擴充相對克制，因而使得高階電源管理IC、感測器等市場出現供需緊俏格局。其中，矽力KY資料中心產品需求明顯升溫，產品涵蓋VCORE、光模組、儲存等，資料中心營收占比約15%。公司原先預期今年資料中心比重超過10%，但因第一季已達15%以上，因此先前就上修今年全年資料中心營收占比目標至15至20%。
PMIC廠提高AI比重
進一步來看，資料中心第一季成長最快的兩大項目為伺服器主板與光模組，其他包括電源供應器、儲存等應用，也有超過20%的年增幅。公司認為，隨著AI基礎建設投資加速，以及客戶新產品放量速度快於預期，資料中心需求未來幾季有機會進一步加速，長期甚至可能成為類比IC產業中，除汽車之外最大的應用場景。（全文未完）
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