商傳媒｜何映辰／台北報導
根據《Business Today》報導，印度正積極深化其電子產品製造的供應鏈（指產品從原材料到最終消費者手中，所有環節構成的網絡），將重心從單純的智慧型手機等終端產品組裝，轉向更高價值的元件與次組件生產。這項轉變標誌著印度電子產品製造業的具體發展脈絡，逐步從初期組裝階段邁向更核心的生產環節。
在過去十年，印度電子產品產量成長近七倍，出口則飆升逾十一倍。其中，智慧型手機的本地製造已能滿足國內逾 99% 的需求。蘋果（Apple）是推動這波成長的關鍵因素之一。自蘋果擴大 iPhone 在印度製造後，已吸引超過 40 家供應商及生態系夥伴（包括鴻海、和碩與緯創等台灣製造商）在印度設立或擴展營運，成為該國電子製造業發展的「轉捩點」。
為了進一步鞏固這項趨勢，印度政府已啟動多項政策。例如，「電子元件製造計畫（Electronics Components Manufacturing Scheme, ECMS）」為 2027 會計年度（FY27）編列 400 億印度盧比（約新台幣 1550 億元）預算，目的是深化供應鏈。同時，七月批准的「半導體 2.0（Semicon 2.0）」計畫，更投入高達 1.27 兆印度盧比（約新台幣 4900 億元）巨額資金，著重於設備、材料、設計、智慧財產權與供應鏈等面向，期望強化半導體能力。目前，諾伊達、邦加羅爾、蒂魯伯蒂與斯里佩魯姆布杜爾等地，已成為印度的主要電子製造中心。
儘管取得顯著進展，印度在與中國競爭時仍面臨挑戰。印度手機暨電子協會（India Cellular & Electronics Association）主席 Pankaj Mohindroo 指出，中國的效率遠高於印度，且印度在利息成本方面較中國高出約 3% 至 5%，加上工業用地成本與中國深厚的供應鏈基礎，都是競爭劣勢。
安永（EY）合夥人 Saurabh Agarwal 則表示，印度若要建立持久的領導地位，除了製造工作機會外，更需擁有產品設計與智慧財產權。印度政府目標在 2030 年前，讓該國的競爭力媲美甚至超越越南。長遠來看，印度電子產業預期在 2030 年達到 5000 億美元產值，出口額超過 2000 億美元，本土價值增值（domestic value addition）逾 30%；預計 2035 年更可望成長至 8000 億至 1 兆美元規模，朝全球電子製造中心邁進。
