任你搜索，樂屋世界
AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。【文／吳旻蓁】隨著半導體製程推進至三奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮，且測試時的高頻高速與高功耗發熱問題，成為良率把關的巨大挑戰。測試介面下半年持續看旺在此背景下...
