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AI叢集規模大擴張，GPU/HBM間的資料搬移迫切實現低延遲、高頻寬、低功耗互連，Micro LED CPO將在輝達Feynman GPU3.2T超高速互連架構世代扮演要角。【文／林麗雪】台北國際電腦展（Computex 2026）開展，CPO光互連技術成為展場技術重點之一，而隨著生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，目前雖然大型AI資料中心仍大量倚賴銅纜與可插拔光模組架構進行訊號傳輸，然當交換器速度從800G進入1.6T、3.2T之後，銅線不管在訊號衰減、功耗、EMI干擾與散熱的物理極限開始浮現，尤其...
