- 發布:2026年03月14日
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圖/本報AI製圖(示意圖)商傳媒|吳承岳/台北報導日本印刷電路板(PCB)大廠 IBIDEN(揖斐電)於 2026 年 2 月宣布,將投資 5000 億日圓,擴大用於人工智慧(AI)伺服器的半導體封裝基板產能。這項投資將用於該公司在岐阜縣興建中的大野新工廠,投資規模遠超過該公司年營收。業界人士分析,此舉顯示 IBIDEN 欲鞏固其在 AI 伺服器關鍵零組件供應鏈中的領先地位。 IBIDEN 的封裝基板被視為 AI 伺服器的核心組件,如同人體的中樞神經系統,負責傳輸訊號並支撐晶片運作。若...









