號稱有十年好光景的AI，從代工、散熱、機殼、先進封裝乃至銅箔基板、PCB以及雙A品牌等，近期回檔後，馬上又拉升，對照美國輝達、Supermicro強勢，短線只要彈升過程中量能及融資能適量控制，將有利多頭走勢！ 【文／方亞申】 ＡＩ教父黃仁勳自從五月底來台後，迅速颳起ＡＩ旋風，尤其當初給出的第三季財測，營收超過一一○億美元，遠高於市場預估的七一億美元，不只當天輝達股價大漲二四％，台灣的ＡＩ伺服器製造商包括廣達、緯創、英業達、技嘉股價飆漲，連雙Ａ的華碩...

市場聚焦聯準會最新聲明與後市展望，美股持續公布財報與財測，台股在AI類股持強帶動下，依舊氣勢如虹，成交量居高檔而資金持續集中。 【文／黃俊超】 短暫停滯升息步伐過後，市場預期美國聯準會再次升息一碼至五．二五～五．五％，當決策在預期之內，對於市場的衝擊將相對有限，重點在於主席鮑威爾的會後聲明，而另外一個重點，則是ＡＩ狂潮持續推升美股與台股表現，正港ＡＩ股獲得資金簇擁一波到底，攻勢向外擴散，目前尚未見到反轉訊號，盤面依舊是ＡＩ不死、多頭...

因為景氣的雜音，讓台積電今年的光芒黯淡不少，不過從先進製程到先進封裝，隨著上半年營運谷底遠去，下半年到明年一片光明！ 【文／吳旻蓁】 台積電六月合併營收為一五六四．○四億元，月減十一．四％、年減十一．一％；累計第二季營收四八○八．四一億元，季減五．四六、年減九．九七％，表現符合預期。法人推測，台積電第二季財測若換算新台幣約順利達成並逼近高標。 在第二季營收表現並不差的情況下，加上多數ＡＩ概念股短線股價過熱，市場資金也迅速轉換方向，重...

電子下游代工大哥們依舊扮演主攻部隊，惟短線乖離過大，慎防拉回；矽智財雙雄創意及世芯KY再創新高，人氣不減，低基期的ABF、封測以及台積電積極擴展CoWoS設備相關股、工業電腦等，具有輪動機會；生技股開始補漲，大型權值及金控股今年漲幅相對偏低，有利低檔支撐或補彈。 【文／方亞申】 美國聯準會十二日公布褐皮書調查顯示，過去幾周經濟活動微幅增加，預料未來數月仍將持續緩慢成長。褐皮書並證實，美國通膨壓力已逐漸減緩；此外，美國七月紐約州製造業調查指數...

晶圓代工廠力積電宣布未來3年加碼投資600億元，投資興建苗栗銅鑼科學園區新廠，台灣光罩銅鑼新廠預計今年第二季動工，加上世界先進、Google海外最大資料中心也傳聞落腳銅鑼，這些科技建廠熱潮，都帶來巨量混凝土需求，而國產建材實業苗栗廠擁有科技行控與大量澆築高供應力，先前獲得力積電銅鑼廠大單挹注，並協助新竹廠供應台積電竹南先進封測廠，榮登國產建材集團年度出貨與收款雙冠王，也有信心爭取諸多高階半導體建廠商機，讓未來業績穩定成長。 力積電2021年3月投...

一年一度的Nvidia GTC大會盛大展開，吸引全球超過25萬人報名參加，AI話題再度成為市場矚目焦點，帶動高效能運算結構性需求成長。 【文／莊家源】 隨著近期聊天機器人ChatGPT帶動的ＡＩ風潮席捲全球，微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta、阿里巴巴、百度等各科技大廠都積極打造生成式ＡＩ應用。 ＡＩ是今年ＧＴＣ主軸 就在OpenAI正式宣布推出全新GPT-4大型語言模型之後，微軟也在近期宣布新版Bing搜尋服務也已經接入此大型語言模型，將能對應更複雜...

打破利空不斷的傳言，台積電用行動證明持續創新的能量，除了3DFabric聯盟，更將在十二月盛大舉行美國新廠移機典禮，應該這樣說，跌破400元的台積電展開全面反攻！【文／吳旻蓁】作為台灣乃至於全球的龍頭企業，台積電的一舉一動，都成為各界矚目的焦點。就在十月二十七日，台積電於開放創新平台生態系統論壇上再為全球半導體市場帶來一大消息：「宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟」，不僅是台積電第六個ＯＩＰ聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創...

落難的台積電終於有了像樣的反彈，不過比起台積電，身為子公司的創意、精材、采鈺的走勢更強，頗有扮演集團多頭漲勢領頭羊的架式！台股熬過了五個月的外資賣超後，近期新台幣的貶勢似已停下來，意味著外資的賣超動作也暫告段落，在這之中，台積電絕對稱得上是最大苦主，截至五月底，今年外資已賣超台積電超過六○萬張，但與此同時，台積電的股東人數卻逆勢增長，體現台灣投資人對台積電的熱愛，至五月二十七日，台積電股東人數已增加至逾一三五萬人，再創歷史新高。市場對...

台積電引領台灣半導體技術持續向前推進，下世代的重心，已非傳統的代工微縮，而是新領域的竄起，包括小晶片、異質整合等，讓投資市場出現可以關注的新標的！疫情加速數位轉型，5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求，連帶加快半導體新技術的進程，包括小晶片（chiplet）、異質整合等半導體新技術真正被開始採用，而相關的先進封裝逐步量產，至於晶圓代工產業，龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體（FinFET），跨入閘極全環電晶體技術（GAA），與三星、英特爾...

進入後摩爾定律時代，先進封裝成為半導體產業的新顯學，而小晶片的異質整合商機更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。在半導體晶片製造的過程中，當晶片從晶圓廠被生產出來之後，還必須經過最後一道非常關鍵的步驟，才能變成具備不同功能的元件，這個步驟就是：封裝測試。所謂封裝，是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件，讓訊號與電流能夠順利地傳遞，而測試則是在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，進而確認晶片的可靠度以及良率，兩者都是在晶片製造的過程...