圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導為因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片日益增長的測試需求，半導體測試設備大廠Advantest 今日宣布推出 Pin Scale 5000B 數位測試解決方案。這項新品將擴展其 V93000 EXA Scale 測試平台的效能，旨在解決先進製程節點、異質整合及小晶片（chiplet）架構帶來的複雜度挑戰。 現今 AI 與 HPC 半導體的能力與複雜性正快速提升，需要顯著更高的結構性與功能性測試覆蓋率，並處理快速增加的測試數據量。Pin Scale 5000B 數...

台積電法說會交出單季毛利率66％的優異財報，卻因資本支出未超出預期，而引發股市的短暫震盪，隨著三奈米的擴增與A14藍圖確立，Agentic AI推升的晶片需求力道將不容小覷。【文／周佳蓉】台股總市值在四月中旬已正式升至四．一四兆美元（約一三一兆台幣），超越英國躍居全球第七大市場，而這場資本市場的位階躍升，首要功臣非護國神山台積電莫屬。台積電法說會不意外地再度繳出傲人成績單，從任何傳統財務指標來看，堪稱完美，第一季營收達一．一三兆元，稅後純益突破五七...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導隨著人工智慧（AI）技術的迅猛發展，對高效能AI晶片的需求持續攀升，全球半導體設備供應商泛林集團（Lam Research Corporation）正因此受益，其關鍵製程工具在先進晶片製造中扮演要角。分析師普遍看好泛林集團，因其在AI晶片生產鏈中的核心地位。 泛林集團專精於半導體蝕刻和沉積設備，這兩項技術對於製造高頻寬記憶體（HBM）和邏輯晶片至關重要。這些元件是輝達（Nvidia）等公司設計的AI加速器和高效能運算不可或缺的基礎...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者顏康寧／綜合外電報導根據科技媒體《The Information》引述知情人士消息報導；Google 正與半導體設計大廠 Marvell（邁威爾科技）洽談兩款全新 AI 晶片的開發計畫。這項合作標誌著 Google 在客製化矽智財（ASIC）佈局的重大轉向；兩款晶片分別針對「記憶體處理單元（MPU）」與「新一代推論型 TPU」進行設計。此舉不僅是為了提振 AI 模型運算的轉換效率，更旨在降低營運生成式 AI 服務時高昂的推論成本；同時也讓 Google 在現有的 Broadcom（博通...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導面對全球人工智慧（AI）晶片需求持續飆升，台積電正大幅增加今年的資本支出至560億美元，以擴大先進製程產能。該公司正加速在台灣、美國及日本建造多座新晶圓廠，以鞏固其在半導體產業的領導地位，並預計AI相關晶片供應短缺將持續至2030年。 根據《IndexBox》報導，台積電正加速興建三座新的3奈米晶圓廠，其中台灣廠預計於2027年上半年開始營運，美國廠則預計在2027年末投產，日本廠計畫於2028年啟用。這項擴張是台積電...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球晶片巨擘英偉達（NVIDIA Corp）正大幅調整其營運重心，從傳統的遊戲繪圖處理器（GPU）業務，全面轉向高利潤的人工智慧（AI）技術與資料中心晶片。這一戰略轉變已使其成為全球晶片製造產業的領導者之一，但同時也對其遊戲產品線造成影響，預計 2026 年恐迎來三十年來首次消費者級 GeForce 顯示卡無重大更新的一年。 根據《GuruFocus》報導，英偉達目前正專注於其資料中心專用的Hopper與Blackwell等高效能AI產品。全球對A...

文／黃信安 用年終獎金投資理財，更能加速放大買房基金。 你的年終獎金入袋了嗎？對於想要買房的人來說，領到獎金的第一直覺或許是鎖進定存、積攢自備款。不過，專家表示，隨著AI應用逐步進入爆發期，台灣身處在全球AI核心供應鏈，台股有望在馬年迎來新一波奔騰行情，本刊特別專訪股市名師，教戰如何運用年終獎金進行精準佈局，提前累積買房圓夢金。 「2026年想放大手上的年終獎金，股票是最重要投資標竿之一。」統一投顧董事長黎方國表示，今年爆發力最強的題材...

圖/ASML商傳媒｜記者顏康寧／綜合外電報導全球半導體曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）近日發布最新財報；儘管受限於美、荷、日三國出口管制，導致其在中國市場的營收佔比由上一季的 36% 驟降至 19%，引發股價單日重挫達 6%；但該公司執行長 Christophe Fouquet 強調，人工智慧（AI）引發的晶片需求已超越供給，客戶正加速擴張 2026 年後的產能。為此，ASML 決定調升全年銷售目標至 360 億至 400 億歐元區間，展現對半導體景氣回暖的強大信心。禁令影響顯現：中國營收佔比近乎...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導台積電最新法說會釋出強烈AI需求訊號，法人關注焦點集中在先進製程、封裝技術與資本支出規模，顯示半導體競爭已全面轉向高階製程與產能擴張能力。台積電法說會問答環節，法人關注議題高度集中，從先進製程、封裝技術到資本支出與產能規劃，全面圍繞AI需求帶動的產業變化，顯示半導體產業已進入新一輪擴張週期。首先，在3奈米製程方面，公司明確指出需求來源主要來自高效能運算（HPC）與人工智慧應用，並預期該製程毛利率將在下...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導美國持續收緊對中國半導體設備出口政策，最新法案雖調整部分限制，但仍鎖定關鍵微影設備，顯示科技競爭正從晶片設計延伸至製造設備與供應鏈體系。美國國會推進新版「MATCH法案」，針對中國半導體產業的設備出口管制持續升級。儘管相較初版已縮減部分限制內容，但對關鍵製程設備的封鎖仍未鬆動，尤其是ASML的深紫外光（DUV）微影設備，仍被列為核心管制項目。該法案主要目標，在於補強現行出口管制體系的漏洞，並進一步推動美國...