- 發布:2026年07月07日
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商傳媒|責任編輯/綜合外電報導面對全球晶圓代工競爭持續升溫,英特爾(Intel)正積極規劃14A製程的升級版本14A2,藉由導入創新的雙面供電(Dual-Sided Power Delivery)架構,進一步提升晶片效能與電晶體密度,迎戰台積電與三星在1.4奈米製程的競爭。根據《Wccftech》報導,英特爾14A製程原本便導入PowerDirect背面供電(Backside Power Delivery Network,BSPDN)技術,透過從晶片背面供電,改善訊號完整性並降低電源傳輸損耗。新一代14A2則將進一步採用正反雙面供電...









