被升息耽誤的頂尖財報股上市櫃公司第二季總獲利交出歷史同期最好成績，相當了不起；惟電子庫存居高不下以及半導體循環向下變數多，選股上朝向基本面持續轉佳，將以台積電集團、日月光、矽智財及否極泰來的車電及相關零組件、網通、工業電腦等為主。【文／方亞申】台股上市櫃公司第二季財報出爐，稅後純益合計一．○七兆元（含金控），季減七．七％、年增二．六％，上半年稅後純益合計二．一九兆元，超越去年同期的二．○三兆元，年增七．八％，創下歷史第二季及上半年最佳...

謝金河：如履薄冰的下半年經濟【文／謝金河】經過上半年狂風暴雨般的殺戮，進入下半年，首先是七月ＣＰＩ出現八．五％的降溫訊號，油價也顯著回落，八月十六日的ＷＴＩ油價寫下八六．五三美元，北海布蘭特也創下九二．七二美元的俄烏開戰以來新低油價，加上十年債殖利率跌到二．八％左右，全球股市開始出現顯著反彈。以全球股市最核心的美股來看，各大指數全部站上半年線，最強勁的是道瓊指數居然站上年線，年線是多空爭持最關鍵的要塞之地，今年上半年在升息、縮表、戰...

美股連續上漲三周，將面對Fed利率決策會議即將召開、美第二季GDP數據公布、企業財報法說接力登場等不穩定因子，市場觀望。不過對於趨勢明顯且業績好的產業還是能擇優介入，包括台積電集團股、蘋果供應鏈、汽車零組件、工業電腦及網通產產業；內需部分則受惠邊境將開放，包括食品通路、航空、旅遊業也具利多。【文／方亞申】美國企業財報即將進入最後重量級公司公布，谷歌、微軟、Meta、Intel與蘋果等，股市已反彈在前，接下來能否再接再厲由科技股領軍彈升值得注意；當然...

謝金河：萬四保衛戰過關！【文／謝金河】在美國ＦＯＭＣ議息大會前夕，市場傳出通膨正有效降溫，Fed可能升息二碼的消息，結果道瓊指數大漲七五四．四四，美國六大指數全面大漲，標普大漲二．七六％，Nasdaq大漲三．一一％，費城半導體指數大漲一二三．五七，漲幅達四．六一％，這是今年以來經歷了漫長跌勢、罕見的一記長紅大漲，這可能是多空重要分水嶺。股、債市反攻的臨界點上一期我在《先探》提及，美國ＣＰＩ是一個敏感指標，六月看到五月的指標衝到八．六％，市場驚...

國際金融市場依舊動盪，日圓貶值至二十五年新低，油價居高不下，越來越多國家持續升息；而美國為壓抑通膨接連出招，各國股市偏向震盪。台股進入股東會及除息旺季，權值股輪流抗跌，半導體股砍單雜音頻傳，正值五月營收公布，有業績、高息利股扮演盤面重心。通膨風暴瀰漫全球，而美國最新公布非農就業人口增加三九萬人，創去年四月以來最低增加人數，但遠優於市場預期的三二．八萬。美國五個月失業率則持平於三．六％，處於五十年低點。失業率降低也意味可放手讓聯準會升...

各國股市第二季以來大多是利空、沒有利多而下跌，所幸美元指數回檔，外資未再連續大賣，台股配合股東會召開、陸續除權息，開始反彈，惟須注意現階段股市還是在年線之下修正，變數仍有，當下聚焦在台積電、聯發科、鴻海、華新等集團以及高殖利率族群。三月底上海封城清零，進而演變成供應鏈中斷，中國經濟重傷，李克強近日頻示警，召開十萬人線上開會，並端出刺激經濟方案，包括類似過往的汽車購買補助、放寬房屋貸款及限購令等，以挽救經濟頹勢，中國深滬股市在四月二十...

上市櫃公司第一季財報繳出亮眼成績單，在晶圓代工、海運等族群獲利持續躍進下，加上金控公司自結獲利一四七三億元，全體合計一．一六兆元，外加一一六家ＥＰＳ寫下歷史同期新高紀錄；惟第二季中國重要城市封城，油及大宗物資持穩在高價，加速通膨惡化，傷害不少公司獲利，預期總獲利將不如第一季。故當前選股以業績成長公司為主。台股虎年果然遇到凶猛老虎，第一季中，俄烏戰爭開打，造成全球鋼鐵與油價等原物料飆漲，進而在季底美國聯準會開始升息，但是總獲利還是相當...

繼綠界、瑞鼎、力智等掀起興櫃高價股轉上市櫃的熱潮後，今年準IPO的梯隊已經就位，在興櫃企業去年整體獲利寫下新高之下，誰會是今年接棒的黑馬？近兩年，台股ＩＰＯ動能強勁，據統計，台股去年累積共三一家上市櫃新掛牌，共募資三二一億元，金額創下近六年來新高；同時，興櫃市場也一樣熱鬧，統計去年全年共有七四家企業掛牌興櫃，較二○年的四○家大增將近一倍，創下近七年的最佳表現。而緊接在上市櫃年報公告之後，興櫃市場二○二一年財報也已於三日前全數公布完畢（除太...

【住展房屋網/綜合報導】國內晶圓廠土地不足，企業陸續進場搶地。竹科管理局長王永壯日前表示，世界先進及力積電想在位於苗栗銅鑼的同一塊土地上，興建晶圓廠代工，未來將視察分析後各計畫書後，核配予符合之企業；另外，台積電在寶山二期的2奈米建廠計畫，也陸續定案，預計今（2022）年6月將取得所有用地。 王永壯指出，竹科寶山二期擴建計畫，目前已取得9成地主同意，剩餘土地則以強制徵收辦理，新竹縣政府預計今年4月底公告徵收、6月將土地分配予台積電。根據目前...

台積電引領台灣半導體技術持續向前推進，下世代的重心，已非傳統的代工微縮，而是新領域的竄起，包括小晶片、異質整合等，讓投資市場出現可以關注的新標的！疫情加速數位轉型，5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求，連帶加快半導體新技術的進程，包括小晶片（chiplet）、異質整合等半導體新技術真正被開始採用，而相關的先進封裝逐步量產，至於晶圓代工產業，龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體（FinFET），跨入閘極全環電晶體技術（GAA），與三星、英特爾...