AI浪潮席捲全球，讓全台科技大建設持續不斷，半導體供應鍊無論台商或是美商等，紛紛跟進加持擴廠行列！國產建材實業掌握科技擴廠帶動的大建設商機，11月國內營運達成率持續維持高標，集團營收來到高檔的19.24億元，國內本業11月營收規模也達到16.47億元，創下史上第二高的營收紀錄。 因應席捲全球的AI浪潮，牽動台灣半導體供應鏈布局，政府剛剛提出3000億元的晶創計畫之外，近期也頻頻召開半導體會議，針對台積電為首的科技業者擴設廠需求，全面盤點新設廠區的土地，...

行政院規劃在嘉義縣馬稠後工業區後期園區台糖所屬土地，設置半導體供應鏈聚落，立法院經濟委員會昨(11月30日)實地考察，民進黨立委蔡易餘也邀請台電、台水等公司與會，指稱嘉義科學園區和馬稠後產業園區後期正在開發，水、電供應無虞可因應大型廠商進駐，此外台糖總經理陳立人也透露，有關設置半導體供應鏈聚落，台糖將配合中央規劃。 行政院與經濟部日前分別召開半導體相關會議，規劃在馬稠後後期工業區設置半導體供應鏈聚落，立法院經濟委員會昨日前往考察，蔡易餘...

台積電決定放棄在龍科三期設廠，由於「護國神山」牽動經濟脈動，令人好奇桃園是否錯失崛起的機會？對此專家認為，城市發展的影響一定會有，但好壞「無法太早定論」，但對台積電的衝擊不大，或許已有備案才會火速斷捨離。 台經院產經資料庫總監劉佩真表示，台積電能否為龍潭帶來經濟效應，可以參考熊本廠經驗，熊本廠將在2024年正式啟用，預計創造上千個就業機會，即使尚未落成但場址所在的菊陽町，有調查顯示居民的幸福指數已攀升，對比龍潭將科技大廠拒於門外，難免...

為了結盟對抗中國、俄羅斯和北韓的挑釁，美國積極厚實本身的科技能力，美國政府挹注資源到半導體和電動車產業，結盟盟友日本與台灣，美國與盟友均提高國防科技技術能力。今年台美日股市同步出現多頭漲勢，同步受惠地緣政治效應。 【文／魏聖峰】 俄烏戰爭爆發後，俄羅斯、中國和北韓結盟態勢明顯，對抗以美國為首的北約和印太組織。俄羅斯已深陷俄烏戰爭泥沼，美國和北約組織以長期戰方式來拖垮俄羅斯國力。俄羅斯國力衰退後，中國已成為美國頭號戰略對手，拜登政府...

雖然今年消費電子旺季不旺已經確立，但產業庫存調整最壞情況已過，隨著供應鏈補庫存急單出現，面板、PC相關已有多檔個股單月營收重回年增軌道。 【文／莊家源】 去年，受到各國防疫封控政策陸續解除，由疫情驅動的終端電子產品需求銳減，加上俄烏戰爭造成原物料價格飆漲，使美國聯準會（Fed）的暴力升息，與疫情解封過後的報復性出遊、中國經濟走弱等，導致整體電子產品消費動能快速滑落，使電子產業中，如ＰＣ、ＴＶ、５Ｇ手機等產業陸續進入庫存調整階段，壓抑相關...

進入AR/VR應用，半導體效能與技術將精進十倍，2030年估半導體產值將上看100億美元，半導體廠趕進度研發，台積電、聯發科、力旺、威盛、鈺創、創意等捷足先登。 【文／李純君】 元宇宙很夯，但目前多屬於概念性，現今真正落地的產品非常有限，多為AR/VR裝置，並以眼鏡為主，應用端以遊戲為多，但這是會實現的技術，且內含的半導體產值將上看百億美元。 元宇宙是半導體端很常討論到的未來性產品與市場趨勢。近期比較具體的是，高通所推出AR眼鏡核心晶片Snapdragon AR2...

台版晶片法來了！在「半導體即國力」成為各國發展顯學的同時，當然台灣政府也不落人後，推出台版的晶片法，盼能維持台灣矽盾競爭力，同時進一步將優勢擴及至5G、電動車、低軌道衛星等新興科技產業，加速新護國神山產業鏈成型。 【文／吳旻蓁】 被視為是「台版晶片法」的《產業創新條例》第十條之二、第七二條修正草案十一月十七日在行政院正式拍板！近年，疫情、地緣政治影響全球產業供應鏈，進而使半導體搖身一變成為各國十分重視的重要戰略物資，為了避免過度仰賴...

年節長假，又有疫情攪局，加上聯準會三月可能升息，選股須具有息利優勢及展望佳個股為主，作夢股可能暫歇。盤面鎖定半導體、網路通訊、伺服器、金融股及塑化股，金融股可望受惠升息，股價以緩升為主。去年上漲雙位數的美股成為今年國際股市的震央，十八日再度出現長黑，由於聯準會提前升息已成定局，甚至不排除一口氣升二碼，帶動美國公債殖利率全面上揚，指標十年期殖利率升破一．八％、至一．八三％，創二年新高；三○年期公債殖利率上升至二．一五％；兩年期美債殖利率...

半導體景氣的興衰，直接影響了2022年全球經濟脈動，更是與台股權值最大的科技族群走勢有密切關聯，這回費城半導體指數領先創了新高，意味著華爾街看好半導體的趨勢，當然台灣的半導體族群也不會寂寞！近幾日，由於白宮疫情首席顧問佛西登高一呼，稱變種病毒殺傷力並未增強，緩解投資人對新變種病毒株Omicron的憂慮，推升美股多方「市」氣大振，尤其此波表現最為強悍的費城半導體指數（SOX），儘管拉回修正仍穩守在季線之上，八日更強勢創歷史新高，維持高檔盤堅格局，顯...

進入後摩爾定律時代，先進封裝成為半導體產業的新顯學，而小晶片的異質整合商機更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。在半導體晶片製造的過程中，當晶片從晶圓廠被生產出來之後，還必須經過最後一道非常關鍵的步驟，才能變成具備不同功能的元件，這個步驟就是：封裝測試。所謂封裝，是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件，讓訊號與電流能夠順利地傳遞，而測試則是在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，進而確認晶片的可靠度以及良率，兩者都是在晶片製造的過程...