圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導根據《美通社》報導，台灣精品獎將於2026年在底特律舉行的 ITS America Conference & Expo 2026 國際智慧交通展會上，展示台灣在人工智慧（AI）移動技術與智慧交通領域的最新發展。此舉旨在突顯台灣在全球科技生態系統中的關鍵地位。 屆時，台灣精品獎將組織16家台灣企業共同參展，這些企業涵蓋自動駕駛系統、車載人工智慧、車隊智慧管理、車輛感測、智慧交通基礎設施及聯網移動應用等多元領域。包括研揚科技、凌華科技股份有限公...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國已擴大對高階人工智慧（AI）晶片的出口限制，將涵蓋範圍延伸至在中國境外營運的中國企業。美國商務部於上週日發布最新指引，明確規定凡母公司位於中國或澳門的實體，其海外子公司或關係企業採購受限制的 AI 晶片，亦須受出口許可證條件的規範，此舉旨在堵截中國企業透過國際運作規避現有禁令的漏洞。 這項政策主要針對輝達（Nvidia）等高階晶片製造商生產的高效能 AI 處理器，這些晶片對於訓練大型 AI 模型至關重要。美國官員認為，這...

圖／示意圖商傳媒｜吳承岳／台北報導美國商務部已於週日（5月31日）實施新的出口許可規定，針對運往總部位於中國的實體之先進人工智慧（AI）晶片，即使這些企業在中國境外營運，也將受到限制。這項舉措旨在堵塞一項長達一年的漏洞，該漏洞允許中國企業的海外子公司透過馬來西亞等地區，獲取超微半導體（AMD）的MI350x以及輝達（Nvidia）的Rubin和Blackwell等高階處理器。 根據《Oduu》報導，此前的監管漏洞始於2025年5月。當時，新上任的川普政府選擇不執行前總統拜登政...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據《Asatunews.co.id》報導，日本軟銀集團（SoftBank）旗下的安謀公司（Arm）近日向美國人工智慧（AI）晶片製造商Cerebras提出收購要約。此舉發生在Cerebras原定首次公開募股（IPO）前夕，恐將嚴重影響其上市計畫。 Cerebras原本預計在昨（13）日晚間定價其股票，並計畫於今（14）日正式上市。市場對其IPO抱持高度期待，有高達94%的預測認為Cerebras在首日交易市值將至少達到500億美元。該公司先前已將目標股價區間從每股115至125美元，...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭美國應用材料（Applied Materials）與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於本週一（5月11日）宣布達成策略合作夥伴關係，旨在應用材料位於矽谷的「設備與製程創新與商業化中心」（EPIC Center）推動尖端半導體技術發展。這項合作將重點鎖定在人工智慧（AI）與高效能運算應用所需的次世代邏輯晶片、創新材料以及複雜的3D電晶體架構。 應用材料已承諾將對 EPIC Center 投入高達50億美元的資金，這項投資被譽為美國...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球先進半導體設備領導廠商應用材料（Applied Materials），今日宣布其位於矽谷的EPIC Center已擴大合作網絡，除了與台積電（TSMC）建立策略夥伴關係外，更迎來亞利桑那州立大學（Arizona State University）、Rensselaer Polytechnic Institute及史丹佛大學（Stanford University）成為首批學術研究夥伴，共同推動人工智慧（AI）運算所需的新一代半導體技術發展。 應用材料指出，此次學術界合作夥伴的加入，將...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導新加坡國立大學（National University of Singapore）研究團隊近期取得重大科學突破，成功利用單一標準矽電晶體模擬生物神經元與突觸功能，為開發高效能人工智慧（AI）硬體開啟新頁。這項研究成果將加速神經形態運算（neuromorphic computing）的實現，未來有望大幅提升AI晶片的運算效率並降低能耗。與此同時，全球對高速印刷電路板（PCB）的需求持續攀升，為台灣半導體及相關供應鏈帶來新的關注焦點。 這項由新加坡國...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導東京正積極發展人工智慧（AI）應用，目標成為全球最友善新創的城市。相較於美國矽谷在AI技術上不斷追求突破，東京更聚焦於將AI工具化，以解決實際社會問題，並改善市民日常生活。 根據Startup Genome的報告指出，東京的新創生態系統在全球排名已從2023年的第15名，躍升至第11名，目前擁有8家獨角獸企業。此一發展也吸引了國際科技巨擘的目光，亞馬遜、微軟和Google等公司，正投入數百億美元在日本建設資料中心基...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導澳洲半導體技術公司 Syenta 於 2026 年 4 月 21 日在美國亞利桑那州坦佩（Tempe）開設其首座美國廠房。這座新設施專注於先進半導體封裝技術，旨在為人工智慧（AI）系統提供關鍵支援，同時將為當地創造 200 個高技術職位。 新廠位於亞利桑那州立大學（Arizona State University）研究園區內，佔地 3,500 平方英尺。它將作為 Syenta 專利技術 LEM（Localized Electrochemical Manufacturing，局部電化學製造）的示...

挾三十年化合物半導體技術，轉型光通訊水到渠成，不僅有穩定量產的Credit，也有全球前三的產能，重量級大廠加持MicroLED光傳輸，擺脫營運泥淖可期！【文／林麗雪】富采控股要做光通訊，不是突然間要做的，是已經累積很久的技術經驗，今年雖然是富采光電成立的第一年，但旗下的晶電在一九九六年成立、隆達電子在二○○八年成立，在化合物半導體技術累積的歷史非常悠久，過去投資晶成半導體做VCSEL，現在將磊晶結構做調整，變成光通訊用的VCSEL，InP（磷化銦）過去我們也講很...