文／住展雜誌 MyHousing 房市買氣明顯轉冷，不少購屋族暫緩進場，期待房價回檔。不過根據實價登錄資料顯示，儘管交易量趨緩，六都近1年預售屋平均房價仍全數上漲，顯示新案價格具備高度支撐。 統計指出，台南市預售屋年漲幅居六都之冠，平均單價由2024年每坪35.7萬元，攀升至去（2025）年40.9萬元，年增14.6％；新北市緊追在後，年漲幅14.5％，均價來到每坪70.2萬元。其餘都會區方面，台中市年漲幅12％，桃園市8.6％，高雄市8％，台北市則小幅成長1.9％。 中信房...

裝修費年年漲，錢都花去哪了？狸樂聚:關鍵在師傅的工資！ 【M傳媒房產中心】 最近想裝修的朋友，翻開報價單是不是常覺得心驚？感覺沒做什麼大工程，總價卻高得讓人猶豫。這不是你的錯覺，2025年全台的裝修費用，平均比去年漲了10%到15%。奇怪的是，許多原物料價格明明已經回穩，裝修費為何還是降不下來？核心關鍵就三個字：人工費。 漲價真相：師傅工資吃掉大半預算 現在裝修，材料費可能只占一部分，真正的大頭是 「付給師傅的工錢」 。在整體裝修預算中，人工...

馬年買房怎麼不踩雷？日盈小編整理「三個好時機、兩個別衝動」 日盈不動產 社會住宅包租代管    馬上有錢房市特別企劃-2 馬年到了，最近私訊小編的人特別多，大家都在問：「現在能不能買房？一進場會不會就套牢？」其實買房不是靠直覺，也不是跟風，而是要看節奏。 市場有機會，也有風險，重點在於你什麼時候進場、怎麼談價、用什麼心態。 先說好消息，馬年不是沒有機會，只是更考驗耐心。 第一個好時機通常出現在農曆年前後。這段時間市場氣氛比較淡，看屋...

川普宣布提名華許為下任聯準會主席，累積高漲幅的貴金屬價格明顯回檔，股市也出現震盪，台股雖也在漲多後技術性修正過大乖離，不過ＡＩ產值成長趨勢不變，搭配低軌衛星等題材，仍有利類股維持良性輪動。【文／黃俊超】多頭氣勢如虹，跳空突破三萬點關卡後，已逼近三三○○○點，周線連續六根紅Ｋ棒，一月漲幅為十．七％，包含龍頭台積電的一八三五元、台達電一三一五元與聯發科一八二○元，前四大市值中有三檔個股股價寫下歷史新高。台積電創高是指數攻堅的中流砥柱，而台達...

BT載板依舊缺貨，報價漲幅仍舊會比ABF載板大，而T-Glass缺貨也將快速擴散在ABF載板上，尤其CSP業者加碼ASIC晶片採購，連帶也將讓ABF重現往日榮景。【文／李純君】受惠T-Glass等原物料缺貨、化學材料漲價、金價狂創新高，加上AI加速器與ASIC晶片將大放量，歷經多次洗牌後，台灣載板產業將在2026年迎來十年一見的好光景，不論BT載板與ABF載板都將持續量價齊揚。當中，BT載板還巧遇記憶體晶片大多頭連帶對載板需求暴衝的利多，漲價趨勢會延續至2025年，且漲幅超過ABF載板，...

台股今年以來指數頻創歷史新高，以台積電為中心，擴散至先進製程、封測；輝達供應鏈則以銅箔基板的台光電為核心創高，台達電總市值超過鴻海居第二名，展開高價股比價行情，台股遍地開花，不封頂持續向上推升。【文／方亞申】美國總統川普意圖占領格陵蘭，歐盟不同意就放話課重關稅，引發國際金融大震盪，尤其美股四大指數一度大跌、三十年期利率揚升，川普馬上改口要跟歐洲合作。川普總統就任總統一年以來，髮夾彎似乎已經成常態。連軍事行動都突如其來，一覺醒來就轟炸...

台積電從晶圓代工、HPC營收超越智慧型手機、晉升高資本支出行列歷經三個世代，現在已能在全球資本市場掀起巨浪；全球AI晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色！【文／魏聖峰】台積電最新法說會宣布調高資本支出到五二○～五六○億美元，從晶圓代工廠晉升到高資本支出行列，歷經三個世代的演變，一舉一動已能在全球資本市場引起關注。台美關稅達成協議，台灣關稅從二○％降到十五％，與日本、南韓與歐盟稅率相同，條件是台灣半導體與科技業在美國投資二五○○億美元，尤其是...

【文／謝金河】今年元月六日全球關注的ＣＥＳ展，輝達的黃仁勳再度發揮他的點石成金威力，只是這次主角不是輝達本身，當市場鎂光燈仍聚焦在ＧＰＵ的時候，黃仁勳的目光卻轉向市場裡的配角：記憶體（DRAM）及儲存（NAND Flash/SSD），他直言不諱地說這是一個未被充分滿足的市場（Unserved Market），他預言這將是全球最大的儲存戰場。黃仁勳這一席話帶出了市場厚重的含金量，他重新定義了記憶體的戰略地位，也讓沈寂很久、過去幾個月才被喚起的記憶體板塊重新上演了一場教...

台積電的亮眼財報，搭配遠高於市場預期的資本支出，加上美國與台灣關稅塵埃落定，推升加權指數持續向上挑戰歷史新高，次產業維持良性輪動，短線多頭攻勢依舊活力四射。【文／黃俊超】台股迎來兩個超級大利多，影響市場最深的是台積電二五年第四季財報表現極度亮眼，且認為ＡＩ趨勢是真實存在的需求，基本消弭市場不必要的疑慮；其次則是美對台對等關稅降為十五％且不疊加，獲得美國主要逆差國中的最優惠盟國待遇，與日本、韓國、歐盟等齊平。加權指數攻勢猶如滔滔江水連...

先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，驅動全新的AOI檢測及量測技術需求，業者磨刀霍霍搶商機，繼去年業績大成長之後，今年誰還能高仰角成長？【文／林麗雪】ＡＩ與高效能晶片需求強力推升下，半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵，產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展，並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地，隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，包括AOI（自動光學檢測）與量測（Metrology）的重要性跟著提升，檢測及量測產業，也正...