在AI/HPC需求帶動下，先進封裝成為延續算力成長關鍵，封測產業由配角翻身為核心，資本支出與技術門檻同步攀升。【文／吳旻蓁】過去，由於晶片結構簡單，封裝測試產業（OSAT）被視為半導體產業鏈中技術含量與資本強度相對有限的一環，然而，這樣的定位正迅速被改寫。過去數十年，半導體產業的性能提升主要依賴製程微縮，但隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠晶圓製造已難以支撐算力持續成長的成本效益。當前，以生成式ＡＩ與大型語言模型為代表的運算需求爆發，使得G...

台積電加速推進二奈米製程與CoWoS等先進封裝擴產下，從廠務工程到前段與後段製程設備需求同步升溫。全球半導體投資周期延續，台灣設備供應鏈也逐步切入關鍵製程環節，迎來顯著成長契機！【文／吳旻蓁】近年，ＡＩ算力對先進製程以及先進封裝的飢渴需求，促使科技大廠增加資本支出腳步不見緩，並讓全球半導體產業景氣循環維持強勁；從晶圓代工龍頭台積電，到ＣＳＰ大廠如微軟、谷歌等，再到記憶體指標的美光與ＳＫ海力士，甚至各國政府推動的半導體補助計畫，都顯示出資本...

AI模型規模與應用場景不斷擴大，以更高效率、更低能耗提供穩定算力，成為雲端業者與科技巨頭的共同課題。為特定工作量量身打造的ASIC，憑藉高度客製化與系統協同設計優勢，正成為AI基礎建設中不可或缺的關鍵角色。在這波趨勢下，台灣IC設計產業的戰略地位顯著提升。【文／吳旻蓁】在生成式ＡＩ引爆全球科技競賽之後，算力已成為攸關國家戰略、產業主導權與企業生死存亡的核心軍備。從ChatGPT掀起第一波浪潮，到各國政府、科技巨頭競相投入大型語言模型（ＬＬＭ）與加速運...

ＡＩ與資料中心擴張，電力基礎建設重要性水漲船高。隨著全球電網升級與能源轉型加速，重電設備從傳統基礎工程，躍升為支撐算力與產業競爭力的戰略資源。【文／吳旻蓁】電力基礎設施的更新與擴建已不再僅是傳統工業的剛性需求，而是支撐人工智慧（ＡＩ）、資料中心以及全球能源轉型至關重要的骨幹。這不僅是技術迭代的結果，更是地緣政治、環球氣候目標與新興科技爆發三者交織下的必然。而在這一場全球電網大升級的競賽中，台灣重電業者憑藉著技術深耕與靈活的海外布局，...

當市場仍爭論ＡＩ是否為泡沫時，企業資本支出已給出答案。台積電領軍擴產，記憶體、封測與ＰＣＢ同步加碼，顯示市場需求明確。【文／吳旻蓁】台積電日前舉行法說會，並宣布今年年資本支出上看五二○至五六○億美元（約一．七兆至一．八兆台幣），再創歷史新高，且更震撼市場的是，董事長魏哲家表示，資本支出預計在未來三年還會顯著增加，未來三年的資本支出總額將高於過去三年。當市場仍在討論ＡＩ究竟會不會泡沫時，台積電已透過真金白銀的資本支出數字來宣告ＡＩ是真的...

隨著發射成本下降與星座部署規模化，低軌衛星產業正式跨過商轉門檻。SpaceX預告獨立上市更為產業建立資本市場定錨，供應鏈價值同步拉升。【文／吳旻蓁】低軌衛星產業在過去十年間，雖然各國與大型科技公司陸續投入資本與資源，但高昂的發射成本、有限的用戶規模，以及漫長的投資回收期，使得低軌衛星長期被市場視為高風險、低能見度的前瞻性布局。然而，近年來，這個產業開始出現明確的質變訊號，隨著關鍵產業條件逐步成熟、星系部署規模跨過臨界點，以及實際營運數據逐...

隨著ＡＩ應用邁向推論與落地，算力需求轉向低成本、高效率，帶動雲端服務商加速導入ASIC，世芯ＫＹ、創意迎接成長動能。【文／吳旻蓁】ＡＩ持續成為二六年資本市場的核心焦點，幾乎已是板上釘釘之事。從美國科技巨頭積極攻城掠地、上修資本支出，到全球半導體供應鏈對ＡＩ訂單能見度的共識等，都讓市場早已認定ＡＩ應用是一條正在持續拓展的長期成長曲線。在這樣的前提下，資本市場自然不斷尋找下一層可享有結構變化的投資目標。而隨著大語言模型（ＬＬＭ）快速邁向推理...

年底台股迎來ＥＴＦ換股高峰，六檔ＥＴＦ牽動逾六千億元被動式資金流向，權值、高股息、半導體、ＡＩ伺服器等族群成為關注重點。【文／吳旻蓁】進入十二月中旬，適逢台股ＥＴＦ年底換股高峰，台灣指數公司十二月十六日公告最新指數定期審核結果，包括群益台灣精選高息、元大台灣高息低波、富邦特選高股息三○、群益半導體收益、永豐智能車供應鏈以及保德信市值動能五○等六檔ＥＴＦ同步進行成分股調整，牽動逾六千億資產規模，變動於十六日交易結束後生效。由於相關ＥＴＦ...

生成式AI帶動的高速運算需求正在改寫全球半導體版圖，而台積電二奈米製程於第四季量產，象徵產業正式跨入GAA電晶體的新世代。二奈米不僅意味著能效與算力的再一次躍升，更牽動台積電大規模擴產、全球供應鏈升級與設備材料的全面換代。【文／吳旻蓁】台積電第四季起二奈米即將量產，象徵全球科技產業鏈進入全新拐點。這項技術突破不僅象徵晶體管架構正式跨入全環繞閘極（ＧＡＡ）的新紀元，更意味著ＡＩ、高效能運算（ＨＰＣ）、行動處理器與資料中心將全面進入能效更高、...

高階玻纖布因ＡＩ與高速通訊需求暴增而供不應求，日東紡攜手南亞展開策略合作，象徵台灣在電子材料產業中的戰略地位提升。【文／吳旻蓁】近期，電子材料產業界傳出重要動態，台灣塑化龍頭南亞正式宣布與全球特殊玻纖布領導者日東紡（Nittobo）展開「特殊玻纖布（specialty fiberglass cloth）」策略合作。根據雙方公開資料，日東紡將長期提供關鍵原料「第二代低介電玻璃原紗（ＮＥＲ）」給南亞，同時由南亞協助織造部分特殊玻纖布。雙方預計合作到二七年止，日東紡供應市...