搜尋

任你搜索,樂屋世界

搜尋

關鍵字:封裝技術

一共有:77筆"封裝技術"結果被找到
排序方式:
AI需求推升半導體市場 2030年估破2兆美元 台灣資源面臨考驗

AI需求推升半導體市場 2030年估破2兆美元 台灣資源面臨考驗

商傳媒|何映辰/台北報導根據國際半導體產業協會(SEMI)的最新預估,在人工智慧(AI)應用強勁需求的帶動下,全球半導體市場規模預計將在2030年突破2兆美元大關。此一數字遠高於先前評估,顯示AI對半導體產業的推動作用超乎預期。 SEMI市場情報資深總監Clark Tseng指出,AI正重塑半導體產業的成長格局,持續帶動先進邏輯晶片、HBM(高頻寬記憶體,一種為高效能運算設計、能更快傳輸大量資料的記憶體),以及企業級固態硬碟(SSD)的需求。這些關鍵零組件是支撐AI資料中...

SEMI估全球半導體2030年突破2兆美元 AI需求成主要成長動能

SEMI估全球半導體2030年突破2兆美元 AI需求成主要成長動能

商傳媒|責任編輯/綜合外電報導人工智慧(AI)持續推升全球半導體需求,國際半導體產業協會(SEMI)最新預測指出,全球半導體市場規模有望在2030年突破2兆美元。SEMI資深市場情報總監Clark Tseng表示,AI正重新塑造產業成長結構,帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)與高階封裝等需求快速增加。相較過去主要依賴個人電腦與智慧型手機需求所估計的2030年1兆美元市場規模,最新預測明顯上修。SEMI預估,全球半導體市場今年底將超過1.5兆美元,即使傳統電子產品出貨成長...

AI記憶體技術分歧:三星強攻 PIM,SK海力士深耕 HBM

AI記憶體技術分歧:三星強攻 PIM,SK海力士深耕 HBM

圖/本報資料庫商傳媒|責任編輯/綜合外電報導面對人工智慧(AI)運算需求日益增長,全球記憶體兩大巨頭三星電子與SK海力士,正採取截然不同的技術策略。三星電子押注「記憶體內運算」(PIM)技術,搶攻邊緣 AI 裝置市場,而SK海力士則專注於提升高頻寬記憶體(HBM)的性能,以鞏固其在高階 AI 伺服器領域的領導地位。 三星電子於 8 月 25 日在史丹佛大學舉行的熱門晶片(Hot Chips)年會上,首次詳細公布其 Lpddr5x-PIM 產品規格。這是一種基於低功耗記憶體的商用 PIM ...

三星高層揭AI瓶頸:轉向記憶體運算與先進封裝成關鍵

三星高層揭AI瓶頸:轉向記憶體運算與先進封裝成關鍵

圖/示意圖商傳媒|吳承岳/台北報導三星電子美洲總部(DSA)副總裁 Sang-Yeon Cho 近日指出,隨著人工智慧(AI)應用日益深化,AI 基礎架構正從傳統的「運算中心」(computation-centric)模式,轉變為以「記憶體為中心」(memory-centric)的全新典範。他強調,目前業界尚未完全理解 AI 推論服務中關鍵的「每秒所需 Token 數」,實則由記憶體頻寬所決定。 Sang-Yeon Cho 解釋,記憶體頻寬是指記憶體與處理器之間數據傳輸的速度。這項指標直接影響 AI 系統能夠支援的用...

先進製程&封裝設備 強力點火-台積電擴產設備鏈升級

先進製程&封裝設備 強力點火-台積電擴產設備鏈升級

高效能運算需求持續推升先進產能,台積電今年資本支出上修至600億~640億美元,隨著二奈米量產增加與先進封裝擴產同步推進,設備與廠務供應鏈升級。【文/呂泰德】台積電8月11日董事會核准約294.425億美元資本預算,主要用於建置及升級先進製程產能、先進封裝與成熟或特殊製程產能,以及廠房興建與廠務設施工程,並在七月法說會將2026年全年資本預算展望上修至600億~640億美元,其中約70~80%投入先進製程、約10%配置特殊製程,另約10~20%用於先進封裝、測試、光罩製作...

聯電攻矽光子、世界搶電源管理-AI基建推動成熟製程結構性翻身

聯電攻矽光子、世界搶電源管理-AI基建推動成熟製程結構性翻身

AI基礎建設從先進運算晶片向高速互連、電源管理及特殊製程擴散。聯電強化矽光子與特殊製程布局;世界則受惠資料中心電源管理晶片需求。【文/呂泰德】最新預估顯示,2026年全球AI伺服器出貨量年增率已由原先約28%上修至接近31%,主要動能來自大型雲端服務業者擴大資本支出與機櫃級AI系統需求升溫。隨著GPU與AI加速器功耗持續提高,AI機櫃功率密度正快速攀升,以Nvidia GB200 NVL72為例,整櫃功耗約120kW,相關基礎設施設計已支援約132kW,而下一代平台更朝500kW乃至1MW級...

AI晶片需求增溫 全球電子濕製程市場八年內翻倍

AI晶片需求增溫 全球電子濕製程市場八年內翻倍

圖/本報資料庫商傳媒|何映辰/台北報導根據SNS Insider的報告,全球電子濕製程市場正經歷顯著成長,預計將在未來八年內規模翻倍。該市場在2024年估值為45.3億美元,預計至2032年將達到91.1億美元,複合年均成長率(CAGR)高達9.13%。 這波成長的主要驅動力,來自於半導體生產的持續擴張、對高純度清潔化學品的需求增加、先進封裝技術的演進,以及電子設備朝向更小、更高效能的方向發展。所謂「濕製程」,是指在半導體製造過程中,利用液態化學品進行晶圓清洗、蝕刻與表...

打造全球供應鏈關鍵樞紐   瞄準AI伺服器與車用市場   億光泰國新廠動土!

打造全球供應鏈關鍵樞紐 瞄準AI伺服器與車用市場 億光泰國新廠動土!

圖:億光泰國新廠動土!(圖/億光電子公司提供) (記者孟倩玉報導 ) 全球光電元件領先廠商億光電子(Everlight Electronics Co., Ltd., 股票代號:2393)今日宣布,其位於泰國北柳府的新製造基地正式舉行動土典禮。此舉標誌著億光在深化全球供應鏈佈局、響應客戶「China+1」戰略以及擴大東南亞製造能量上邁出關鍵里程碑,新廠建置工程於今年8月正式啟動,預計將於 2027 年下半年完工並投入量產貢獻營收。 戰略布局與產能規劃 隨著全球供應鏈區域化與近岸/離岸外包(Nears...

微軟營收報捷股價飆升 AI晶片股同步大漲 台積電推新封裝搶市

微軟營收報捷股價飆升 AI晶片股同步大漲 台積電推新封裝搶市

商傳媒|何映辰/台北報導在人工智慧(AI)需求強勁的推動下,美國科技巨擘微軟(Microsoft)於週四(7月30日)公布最新一季財報,其亮眼的獲利表現大幅超出分析師預期,激勵公司股價飆升逾15.5%,創下自2008年以來最佳單日表現,市值更一日增加達4,500億美元,為美股歷史上單日市值增長之最。 微軟的成功也帶動了整體美國股市的顯著反彈。當天,標準普爾500指數上揚1.7%,那斯達克綜合指數勁揚2.8%,道瓊工業平均指數亦跳漲1.2%。微軟執行長納德拉(Satya Nadella)表示...

微軟財報點燃晶片股反彈,美股三大指數週四強勁收漲

微軟財報點燃晶片股反彈,美股三大指數週四強勁收漲

商傳媒|方承業/綜合外電報導美國股市週四(7月30日)普遍收高,主要受微軟公司(Microsoft)亮眼財報帶動,科技股和半導體類股強勁反彈。投資人正面看待聯準會維持利率不變的決策,但另一方面,市場對於人工智慧(AI)支出效益的疑慮,則導致Meta Platforms股價大跌。 微軟財報激勵半導體股齊漲 微軟公司公布超乎預期的財報後,股價飆漲逾15%,創下2008年10月以來最佳單日表現,並帶動其市值在華爾街單日暴增4,500億美元。該公司雲端業務營收成長43%,為2022年以來最快...