圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導澳洲半導體技術公司 Syenta 於 2026 年 4 月 21 日在美國亞利桑那州坦佩（Tempe）開設其首座美國廠房。這座新設施專注於先進半導體封裝技術，旨在為人工智慧（AI）系統提供關鍵支援，同時將為當地創造 200 個高技術職位。 新廠位於亞利桑那州立大學（Arizona State University）研究園區內，佔地 3,500 平方英尺。它將作為 Syenta 專利技術 LEM（Localized Electrochemical Manufacturing，局部電化學製造）的示...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導澳洲半導體新創公司 Syenta 近期宣布，已在美國亞利桑那州坦佩市設立其首個美國營運據點。這家專精於先進晶片封裝技術的公司，計畫以此為基地搶攻美國人工智慧（AI）晶片市場，並預計在當地創造 200 個高技能職位。 Syenta 鎖定先進運算系統的晶片連接與組裝工具，其技術聚焦於先進封裝，這對 AI 系統中晶片互連至關重要。該公司宣稱，其技術能達到過去只有複雜晶圓廠才能實現的高密度佈線。根據《KTAR News 92.3...

台積電法說會交出單季毛利率66％的優異財報，卻因資本支出未超出預期，而引發股市的短暫震盪，隨著三奈米的擴增與A14藍圖確立，Agentic AI推升的晶片需求力道將不容小覷。【文／周佳蓉】台股總市值在四月中旬已正式升至四．一四兆美元（約一三一兆台幣），超越英國躍居全球第七大市場，而這場資本市場的位階躍升，首要功臣非護國神山台積電莫屬。台積電法說會不意外地再度繳出傲人成績單，從任何傳統財務指標來看，堪稱完美，第一季營收達一．一三兆元，稅後純益突破五七...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導台積電最新法說會釋出強烈AI需求訊號，法人關注焦點集中在先進製程、封裝技術與資本支出規模，顯示半導體競爭已全面轉向高階製程與產能擴張能力。台積電法說會問答環節，法人關注議題高度集中，從先進製程、封裝技術到資本支出與產能規劃，全面圍繞AI需求帶動的產業變化，顯示半導體產業已進入新一輪擴張週期。首先，在3奈米製程方面，公司明確指出需求來源主要來自高效能運算（HPC）與人工智慧應用，並預期該製程毛利率將在下...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導在生成式AI與高效能運算需求帶動下，日月光投控加速擴張先進封裝產能，斥資148.5億元取得群創光電南科Fab 5廠房，反映半導體產業鏈正全面卡位AI關鍵基礎設施。隨著人工智慧與高效能運算（HPC）應用快速擴張，先進封裝技術逐漸成為半導體產業的重要競爭關鍵。日月光投控15日公告，透過子公司取得群創位於台南科學園區的Fab 5廠房及附屬設施，交易金額達新台幣148.5億元（未稅），顯示企業對未來產能布局的積極態度。根據公告資...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導全球AI熱潮持續升溫，半導體景氣進入關鍵觀察期。台積電法說會登場前夕，市場聚焦AI晶片需求動能、先進製程進展與產能擴張節奏，成為判斷下半年科技產業走勢的重要指標。隨著台積電即將公布最新財報與營運展望，市場高度關注其對AI需求的最新看法。近期數據顯示，台積電第一季營收與獲利表現強勁，主要受惠於AI、高效能運算與雲端應用需求持續擴大，推動整體接單動能。法人普遍預期，在AI帶動下，台積電獲利有望維持高成長，並...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導據《digitimes》報導，全球半導體市場預計在2030年將達到1.8兆美元規模，其中中國的半導體產能市佔率預計將攀升至32%。在人工智慧（AI）需求持續推動下，全球科技巨頭正加緊布局，而美中之間的科技競逐，尤其在AI領域，也日益白熱化。 中國在半導體領域的積極投入，不僅體現在產能擴張，也涵蓋關鍵技術發展。據報導，中國正透過「香山（Xiangshan）」與「如意開放源碼軟體（Ruyi OSS）」建構開放的 RISC-V 晶片平台，並...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導台灣積體電路製造公司（TSMC）在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，不僅是全球第六大最有價值的上市公司，市值高達1.76兆美元，更在人工智慧（AI）晶片製造領域獨佔鰲頭。該公司生產的先進晶片，是從iPhone到生成式AI模型等關鍵技術的核心，其獨特的市場地位與強勁的財務表現，持續吸引市場高度關注。 《techi.com》報導指出，台積電掌控全球晶圓代工市場高達72%的市佔率，在7奈米以下先進製程市場的佔有率更超過90%。...

商傳媒｜吳承岳／台北報導隨著生成式人工智慧（AI）應用日益普及，帶動AI晶片需求激增，日本企業在半導體材料、散熱與冷卻、電力及通訊基礎設施等領域的影響力也日益提升。其中，日本瑞薩克控股（Resonac Holdings）憑藉其在AI晶片後段製程關鍵材料的深厚實力，正成為全球AI供應鏈中不可或缺的一環。 AI晶片的生產不僅仰賴晶片製造商，提供封裝（組裝）所需半導體材料的企業同樣扮演關鍵角色。瑞薩克正是其中的佼佼者，受惠於AI半導體需求的擴大，其半導體與電子材料事業...

圖／本報資料庫商傳媒｜吳承岳／台北報導日本經濟產業省（METI）正積極擘劃整合AI、半導體與機器人三大領域的產業戰略，目標是於2040年前，將日本國內半導體生產的銷售額提升至40兆日圓（約新台幣8.5兆元），同時預期AI機器人市場規模將擴大至約60兆日圓。 這項戰略將創新分為「AI/半導體」、「AI機器人」與「次世代感測器」三大支柱。日本經濟產業省資訊產業課課長補佐齋藤尚史指出，AI雖屬軟體服務，但其運作需仰賴半導體等硬體基礎，並要求資料中心與基礎設施等周邊技...