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關鍵字:封裝技術

一共有:23筆"封裝技術"結果被找到
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光通訊串聯AI最後一哩路

光通訊串聯AI最後一哩路

隨著資料的傳輸量日益增加,交換器升級趨勢明確,CPO相關概念股受到市場追捧,雖然目前相關技術仍在起步階段,但預計在未來五年將迎來快速成長。 【文/莊家源】 在今年九月舉行的二○二三台灣國際半導體展中,台積電、日月光投控高層分享矽光子技術(Silicon Photonics)的進度,矽光子一躍而成市場熱門話題。根據國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球矽光子市場規模將從二○二二年的一二六億美元,成長至三○年的七八六億美元,年均複合成長率達二五.七%,而AI產...

財報放閃股

財報放閃股

受到通膨、升息影響,今年上半年上市櫃公司獲利表現大幅縮水,不過進入下半年後,在蘋果新機與AI伺服器的帶動下,整體獲利可望逐季回升。 【文/莊家源】 統計至八月十五日為止,已有一六六四家上市櫃公司公布第二季財報,若加計十四家金控自結數,合計第二季稅後純益約七一六五.八四億元,季增四五.一%、年減二七.三%,上半年稅後純益約一.三二兆元,年減三九.七%。雖然整體獲利數字大幅收斂,但第二季仍有五二家公司獲利創新高,上半年獲利創新高的則有十...

半導體產業過度集中台灣?王美花回應了

半導體產業過度集中台灣?王美花回應了

經濟部長王美花昨(9日) 出席「2023產業戰略高峰論壇」,強調應對AI發展和客戶需求,台廠未來可能到東南亞、美墨或歐盟布局,但台積電等大廠仍會將先進技術留在台灣。 王美花致詞時表示,台積電到德國、美國和日本投資,除了因應客戶需求,也是在美中貿易戰等地緣政治風險下,強化供應鏈韌性進行的國際布局。 不過她強調,台灣大廠會將先進技術留在台灣,例如台積電確定在高雄廠投入2奈米先進封裝之外,先進封裝廠也將落腳竹科銅鑼園區,在台灣持續深耕先進製程和封裝...

AI跌到甜蜜價了沒?老船長:衝浪高點可能還沒到

AI跌到甜蜜價了沒?老船長:衝浪高點可能還沒到

號稱有十年好光景的AI,從代工、散熱、機殼、先進封裝乃至銅箔基板、PCB以及雙A品牌等,近期回檔後,馬上又拉升,對照美國輝達、Supermicro強勢,短線只要彈升過程中量能及融資能適量控制,將有利多頭走勢! 【文/方亞申】 AI教父黃仁勳自從五月底來台後,迅速颳起AI旋風,尤其當初給出的第三季財測,營收超過一一○億美元,遠高於市場預估的七一億美元,不只當天輝達股價大漲二四%,台灣的AI伺服器製造商包括廣達、緯創、英業達、技嘉股價飆漲,連雙A的華碩...

矽智財Team Taiwan夢幻明星股 

矽智財Team Taiwan夢幻明星股 

一年一度的Nvidia GTC大會盛大展開,吸引全球超過25萬人報名參加,AI話題再度成為市場矚目焦點,帶動高效能運算結構性需求成長。 【文/莊家源】 隨著近期聊天機器人ChatGPT帶動的AI風潮席捲全球,微軟(Microsoft)、Google、亞馬遜(Amazon)、Meta、阿里巴巴、百度等各科技大廠都積極打造生成式AI應用。 AI是今年GTC主軸 就在OpenAI正式宣布推出全新GPT-4大型語言模型之後,微軟也在近期宣布新版Bing搜尋服務也已經接入此大型語言模型,將能對應更複雜...

透視台積電大戰略 3DFabric聯盟搶頭香

透視台積電大戰略 3DFabric聯盟搶頭香

打破利空不斷的傳言,台積電用行動證明持續創新的能量,除了3DFabric聯盟,更將在十二月盛大舉行美國新廠移機典禮,應該這樣說,跌破400元的台積電展開全面反攻!【文/吳旻蓁】作為台灣乃至於全球的龍頭企業,台積電的一舉一動,都成為各界矚目的焦點。就在十月二十七日,台積電於開放創新平台生態系統論壇上再為全球半導體市場帶來一大消息:「宣布成立開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟」,不僅是台積電第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創...

台積電的護國小神山 創意+精材+采鈺

台積電的護國小神山 創意+精材+采鈺

落難的台積電終於有了像樣的反彈,不過比起台積電,身為子公司的創意、精材、采鈺的走勢更強,頗有扮演集團多頭漲勢領頭羊的架式!台股熬過了五個月的外資賣超後,近期新台幣的貶勢似已停下來,意味著外資的賣超動作也暫告段落,在這之中,台積電絕對稱得上是最大苦主,截至五月底,今年外資已賣超台積電超過六○萬張,但與此同時,台積電的股東人數卻逆勢增長,體現台灣投資人對台積電的熱愛,至五月二十七日,台積電股東人數已增加至逾一三五萬人,再創歷史新高。市場對...

半導體技術新贏家出列 

半導體技術新贏家出列 

台積電引領台灣半導體技術持續向前推進,下世代的重心,已非傳統的代工微縮,而是新領域的竄起,包括小晶片、異質整合等,讓投資市場出現可以關注的新標的!疫情加速數位轉型,5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求,連帶加快半導體新技術的進程,包括小晶片(chiplet)、異質整合等半導體新技術真正被開始採用,而相關的先進封裝逐步量產,至於晶圓代工產業,龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體(FinFET),跨入閘極全環電晶體技術(GAA),與三星、英特爾...

小晶片Chiplet大商機

小晶片Chiplet大商機

進入後摩爾定律時代,先進封裝成為半導體產業的新顯學,而小晶片的異質整合商機更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。在半導體晶片製造的過程中,當晶片從晶圓廠被生產出來之後,還必須經過最後一道非常關鍵的步驟,才能變成具備不同功能的元件,這個步驟就是:封裝測試。所謂封裝,是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件,讓訊號與電流能夠順利地傳遞,而測試則是在晶片製作過程的各個階段,進行不同程度的檢測,進而確認晶片的可靠度以及良率,兩者都是在晶片製造的過程...

台積電之外的奇兵

台積電之外的奇兵

在台積電、聯發科聯袂大漲中,台股終於創新一三○三一點歷史新高,且上市櫃指數出現歷史最大量,雖然指數放大量後屢屢收黑,不過國際資金依舊澎湃!台積電供應鏈養分十足,配合聯發科攻占4G、5G領導地位,以台灣半導體全球地位,美中同時要拉攏,趨勢向上不變;蘋果新機預計兩個月後將登場,相關供應鏈業績也看好;同時國內壽險公司持續大筆資金買地,間接提升資產價值。台股大量後是有拉回壓力,惟帶領台股攻堅的族群基本面佳,與三○年前炒高至歷史高點後崩跌內涵不...