圖／本報資料庫商傳媒｜方承業／綜合外電報導根據《AllianceBernstein》分析，Alphabet 本週稍早宣布一項募資計畫，目標是籌集 800 億美元，其中包括由華倫·巴菲特（Warren Buffett）執掌的波克夏（Berkshire Hathaway）投資 100 億美元。此舉揭示人工智慧（AI）發展的下一階段，其關鍵可能在於如何在不損害回報的前提下，為大規模的 AI 基礎設施建設提供資金。 過去，生成式人工智慧（Generative AI）快速發展的第一階段，競爭重點主要圍繞在硬體稀缺性，例如繪圖處理器...

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導全球人工智慧（AI）產業正從技術競賽邁向基礎建設競賽。隨著生成式AI、大型語言模型、AI代理人（Agentic AI）與人形機器人等應用快速發展，市場對高效能運算晶片的需求持續攀升。台積電近期指出，未來數年AI晶片需求仍將維持供不應求的局面，顯示AI產業成長動能仍相當強勁。TriVest Wealth Counsel資深投資組合經理Steven Rowles接受加拿大BNN Bloomberg專訪時表示，目前全球科技產業正進入AI基礎建設大擴張階段。包括雲端服務供應商...

商傳媒｜何映辰／台北報導人工智慧（AI）晶片巨擘輝達正透過在台灣大規模擴張計畫，強化其在AI熱潮中的核心地位，此舉有望重塑全球科技產業的未來發展。輝達（Nvidia）計劃將其在台灣的年度支出提高至高達1,500億美元，並預計在台灣設立新的總部，該設施有望於2030年開始運作。 台灣在全球半導體產業鏈中扮演關鍵角色，輝達在晶片製造方面高度依賴台灣的專業技術。例如，輝達與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）緊密合作，由台積電生產許多支援輝達AI產品的先進晶片。隨著AI加...

圖／本報資料庫商傳媒｜吳承岳／台北報導全球人工智慧（AI）推理晶片市場競爭日趨激烈之際，韓國無晶圓廠新創公司 FuriosaAI 宣布與美國半導體巨頭博通（Broadcom）建立戰略夥伴關係，共同開發其第三代 AI 加速晶片。這項合作旨在結合 FuriosaAI 在 Tensor Contraction Processor 架構上的專長，以及博通領先業界的網路技術。 根據《Investing.com India》報導，這款第三代晶片將採用多晶片（multi-die chiplet）系統設計，專為資料中心的 AI 推理工作負載打造，並計畫導...

圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導根據外媒報導，自今年4月1日以來，人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（NVIDIA）和晶圓代工大廠台灣積體電路製造公司（台積電）的股價表現亮眼，分別累計上漲 23.5% 和 19.7%。這波漲勢主要受惠於AI運算需求的加速成長，以及先進半導體供應持續緊俏的雙重驅動。全球超大規模AI廠商今年預計在資料中心及相關晶片硬體上的投資總額，將高達 7,250 億美元。 輝達在 2027 會計年度第一季表現強勁，營收年增 85%，其中資料中心營收飆升 92%。公...

六月初台北電腦展，科技巨頭將雲集台北；AI伺服器供應鏈向外擴散，包括ABF、被動元件、先進封裝及設備、CPO都有表現，電子通路商股價也有發揮。低基期電子股輪動持續；金控股及高息股伺機補漲，今年五不窮六不絕！　【文／方亞申】輝達（Nvidia）公布財報一如過往股價下跌，但吃到這波全球AI基建的的台、日、韓及費半指數全面上漲並創新高，加上摩根士丹利等美國大投行看好美股表現，紛紛調升標普指數目標價，暫時看不到「五窮六絕」景象。而台股近一周迎來AMD（超微）執...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球領先的奈米電子與數位技術研究中心校際微電子中心（imec）宣布，其旗下的設計與製造服務提供商 Imec Limited（IC-Link by imec）已正式加入台積電（TSMC）的 Open Innovation Platform 3DFabric® Alliance。這項合作旨在共同推進三維積體電路 (3D IC) 創新，並加速客戶採用台積電的先進封裝技術，以因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）時代日益增長的需求。 根據《Optics.org》報導，3DFabric Alliance 致...

商傳媒｜吳承岳／台北報導全球半導體市場在人工智慧（AI）強勁需求的帶動下持續成長，根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）的預測，2026年全球半導體市場規模可望達到約9,755億美元（約新台幣31.7兆元），年成長率達26.3%，預計將是連續三年呈現雙位數成長，並提早達成SEMI曾預估將於2030年才實現的兆元大關。 儘管日本在晶片（成品）的全球市佔率僅約5%，但其企業在半導體製造的關鍵環節——特別是設備與材料領域——扮演著舉足輕重的角色，其影響力遠超單純的晶片市佔數字。...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美光科技（Micron Technology）已開始出貨其最新款 256GB DDR5 RDIMM 記憶體模組，此模組傳輸速度高達 9200 MT/s，相較目前市場上大量生產的 DDR5 RDIMM 模組，效能提升幅度超過四成。這項突破性進展，旨在滿足人工智慧（AI）伺服器對高效能記憶體日益增長的需求。 據《Wccftech》報導，此款新型記憶體採用美光領先的 1-gamma DRAM 技術，結合了 3D 堆疊（3DS）與矽穿孔（TSV）封裝技術。這不僅使其達到 9200 MT/s 的高速度...

隨著AI算力需求狂飆，晶片面積不斷放大，傳統12吋晶圓封裝逐步逼近極限，台積電CoPoS浮上檯面，成為產業高度關注的下一世代解決方案。同時，這場從「圓」走向「方」的轉變，也將帶來製程、設備與材料體系的全面重構，相關供應鏈迎接新一波需求浪潮。【文／吳旻蓁】近年來，隨著摩爾定律逐漸走到極限，半導體產業的發展重心也逐步從單純的奈米製程微縮，朝向先進封裝技術的突破。而隨著雲端服務供應商對大型語言模型的訓練需求不斷升級，ＡＩ加速器晶片的設計趨勢，不可逆...