圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導全球人工智慧（AI）晶片領導廠商輝達（Nvidia）昨日（17日）發表一項名為「KV快取轉換編碼」（KV Cache Transform Coding, KVTC）的嶄新技術，能大幅降低大型語言模型（LLM）處理對話歷史時的記憶體佔用，最高可達20倍，且不需更改模型權重。這項創新亦能將首個詞元（token）的生成時間加速達8倍，對企業級AI應用效率提升具關鍵意義。 AI多輪對話的記憶體瓶頸 在開發複雜的AI應用，如程式撰寫助理或聊天機器人時，LLM仰賴「鍵值（...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜方承業／綜合外電報導南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）於本週二公布其2025年年度業務報告，顯示該公司營收創下歷史新高，其中近七成（68.9%）收入來自美國客戶。值得注意的是，單就美國繪圖晶片龍頭NVIDIA（輝達）一家公司，便貢獻了SK海力士全球總銷售額的近四分之一（23.9%）。 這份報告凸顯了SK海力士地理市場布局的顯著轉變。2025年，該公司在美國市場的營收達到66.89兆韓元（約506.7億美元），較往年美國市場佔比徘徊在39%至53%...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜吳承岳／台北報導日本印刷電路板（PCB）大廠 IBIDEN（揖斐電）於 2026 年 2 月宣布，將投資 5000 億日圓，擴大用於人工智慧（AI）伺服器的半導體封裝基板產能。這項投資將用於該公司在岐阜縣興建中的大野新工廠，投資規模遠超過該公司年營收。業界人士分析，此舉顯示 IBIDEN 欲鞏固其在 AI 伺服器關鍵零組件供應鏈中的領先地位。 IBIDEN 的封裝基板被視為 AI 伺服器的核心組件，如同人體的中樞神經系統，負責傳輸訊號並支撐晶片運作。若...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導受惠於人工智慧（AI）基礎建設、資料中心及雲端技術的投資增加，KLA（KLAC）、Teradyne（TER）和 Garmin（GRMN）等電子產品業者正在經歷成長。《Bitget》報導，由於對先進封裝和半導體測試的需求不斷增長，這些企業面臨更多機會。 數據中心、高效能運算和 5G 應用持續發展，加上美國、南韓、台灣和中國的半導體製造設施擴張，以及在記憶體設備上投入更多資金，預計將在 2026 年及以後繼續支持產業成長。不過，全球經濟...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導NVIDIA（輝達）預計在 2026 年的 NVIDIA GTC 大會上，首次展示其開發中的 Feynman 架構。TrendForce 指出，根據《TechNews》報導，Feynman 是 NVIDIA 積極開發的核心產品，計畫於 2028 年正式推出，並將採用 1 奈米級製程技術。 《TechNews》的報告顯示，NVIDIA 目前的 AI 晶片已高度依賴台灣供應鏈，Feynman 的推出預計將為台灣半導體產業帶來顯著效益。其中，台積電（TSMC）預計將是最大的受益者。為滿足 NVIDIA 的需...

圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導中華經濟研究院（CIER）區域發展研究中心主任劉大年表示，受惠於人工智慧（AI）半導體的需求，台灣出口動能在可預見的未來仍將保持強勁。他認為，台灣成熟的半導體生態系統和專業代工模式是關鍵支撐。 劉大年在接受《每日經濟新聞》採訪時指出，全球數位轉型和人工智慧的發展，正在推動對資料中心、高效能運算（HPC）和人工智慧半導體的持續需求。他強調，半導體產業極有可能維持長期成長，而台灣在全球半導體供應鏈中扮演重要角...

文／林喬慧 全台房市進入盤整階段，市場焦點由資金行情回歸產業基本面。受惠科技供應鏈外溢效應，具備產業基礎的區域在市場修正中展現韌性。觀察2025年全台建物買賣移轉棟數雖較前一年下滑約25%，但苗栗受惠於「北半導體聚落、南先進封裝基地」的產業結構，帶動工業土地、廠辦與物流需求逆勢成長，成為竹苗房仲集團布局的新重點。 工業地產受產業支撐。圖／飛鷹地產 飛鷹地產集團董事長王銘國分析，苗栗近年受惠於科技供應鏈外溢，已形成南北產業廊帶。北苗栗的竹...

Vera Rubin讓AI晶片從單顆CPU進入機架級系統架構的時代，透過六顆不同功能的晶片高度分工、彼此協同運作，確保GPU幾乎不會被非計算任務給打斷，形成一個高穩定且高效率的運算管道。若與Blackwell相比，Vera Rubin的推理成本能降低約十倍之多。【文／魏聖峰】Nvidia執行長在今年ＣＥＳ展中首度揭露次世代ＡＩ運作系統，正式發表Vera Rubin，預計下半年上市，這款ＡＩ運作系統標誌ＡＩ運算正式進入rack-scale system engineering（機架級系統架構時代）。與過去單顆GPU演進...

先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，驅動全新的AOI檢測及量測技術需求，業者磨刀霍霍搶商機，繼去年業績大成長之後，今年誰還能高仰角成長？【文／林麗雪】ＡＩ與高效能晶片需求強力推升下，半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵，產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展，並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地，隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，包括AOI（自動光學檢測）與量測（Metrology）的重要性跟著提升，檢測及量測產業，也正...

台積電拉動半導體製程材料及先進封裝技術升級，供應鏈傳出CoPoS進入工程定案後，ＴＧＶ相關供應鏈漸就定位，近期成為半導體資金交易熱區。【文／林麗雪】半導體先進製程為ＡＩ晶片運作中樞，台積電加速擘劃先進製程發展進程，繼日前宣布二奈米正式量產後，N2P則計畫在今年下半年宣布量產，ＡＩ高速晶片對於半導體先進製程需求強勁，除了台積電獲利率可望居高不墜外，也拉動半導體製程材料及先進封裝技術晉級，切入台積電供應鏈的廠家營運雨露均霑，繼特化材料個股都大漲...