- 發布:2026年04月23日
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商傳媒|責任編輯/綜合外電報導根據《ABC7 San Francisco》報導,美國加州聯合市(Union City)日前啟用全國首座專注於先進半導體封裝的研發中心。這座設施由日本 Resonac控股(Resonac)營運,旨在提升晶片生產的組裝階段能力。 該中心選址於全球科技重鎮矽谷,目標是為「超大規模運算中心」(hyperscalers)提供快速的晶片周轉時間,以滿足其對 AI 晶片日益增長的高效能需求。Resonac控股總裁暨執行長高橋秀仁(Hidehito Takahashi)表示,矽谷獨特的快節奏工作氛圍,...









