房市急凍！中古屋「賣得慢、殺價多」，屋主要有心理準備 【M傳媒房產中心】 最近房市真的冷了不少，尤其是中古屋市場。根據住商機構的內部統計，2025年全台中古屋平均銷售天數已經突破百日大關，達到 104天，比2024年多了整整17天。換句話說，屋主想快點賣掉房子，難度比以前高多了。 不只賣得慢，議價空間也拉大。平均議價率從去年的約13％，飆到 16.7％，代表屋主開價千萬元的房子，成交時可能少掉30多萬。過去那種「隨便賣就賺錢」或「開價就成交」的熱區景...

房貸轉貸不等於全額可扣稅！國稅局提醒：超出原購屋金額利息恐被剔除   【M傳媒／台中報導】不少房貸族在申報綜合所得稅時，常以為「只要有繳房貸利息就一定能扣」，卻忽略實際適用條件。財政部中區國稅局民權稽徵所近日提醒，若房屋未符合自用住宅規定，或轉貸金額超過原本購屋貸款，列報購屋借款利息時，恐遭剔除，影響節稅權益。   國稅局舉例說明，甲君原購屋時向A銀行貸款，尚有500萬元本金未清償，今年改向B銀行轉貸800萬元清償原貸款。雖然實際貸款金...

理性思辨：破除「買房迷思」，一張檢核表看清自己的財務現實 M傳媒房產中心 最近看到一篇知名理事長的文章，用九個問題力勸大家買房，在網路上引起許多討論。然而，仔細推敲其論點，會發現其中夾雜了不少邏輯陷阱和過度簡化的預設。與其被「你該買房」的單一結論牽著走，不如我們一起用更嚴謹、更平衡的視角，來檢視這個人生重大決定。   真正的理性，不在於聽從某種權威說法，而在於看清所有選擇背後的「真實成本」與「個人條件」。以下，我們將原文的九個問...

賣房，砸錢裝潢真的有用嗎？先搞懂「加分」與「基本盤」的差別！ 最近好多準備賣房的屋主都在問同一個問題：「阿明，我該不該花錢裝潢一下再賣？這樣是不是可以賣得更貴、更快？」 我的答案是：「裝潢」就像考試時的「漂亮字跡」和「精美插圖」，它能讓你的考卷（房子）看起來更出色，吸引人給它一個機會。但是，最終決定你分數（成交價）高低的，永遠是「答案的正確性」也就是房子的「地點」和「基礎屋況」。   今天，阿明就來幫大家拆解，在賣房這場大考中...

彰化老宅交易熱！透天自住族最愛 永安街、員林成熱門區 【M傳媒／彰化報導】 隨著全台房市逐漸盤整，彰化中古屋市場也出現新格局。根據最新統計，今年彰化市屋齡30年以上的老透天成交量達 169件，占全市住宅交易超過四成（41.6％），創下歷史新高。專家分析，主要是市場降溫、外來投資客減少，自住買方逐漸成為主力，老透天因空間大、土地持份完整，最受家庭族群青睞。 彰化市中心老宅：透天房受自住族喜愛 老透天交易集中在市中心主要老社區巷弄內，吸引三代同...

根據不動產資訊平台資料顯示，國人購屋的建物買賣移轉登記面積，上一次平均超過40坪已經是11年前的事情，最近一期2025年第三季平均買賣移轉登記面積是31.5坪，11年多減少11.2坪相當於一間小套房的面積，主要原因包括房價大漲、少子化與住宅型態轉換有關。信義房屋不動產企研室專案經理曾敬德表示，雙北地區是最早出現小宅化趨勢，尤其捷運站點周邊就有不少小宅產品，後來房價高漲後小宅趨勢更明顯，甚至複製到雙北以外的區域，現在雙北外兩房車也變成標準品，背後除了房...

台積電從晶圓代工、HPC營收超越智慧型手機、晉升高資本支出行列歷經三個世代，現在已能在全球資本市場掀起巨浪；全球AI晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色！【文／魏聖峰】台積電最新法說會宣布調高資本支出到五二○～五六○億美元，從晶圓代工廠晉升到高資本支出行列，歷經三個世代的演變，一舉一動已能在全球資本市場引起關注。台美關稅達成協議，台灣關稅從二○％降到十五％，與日本、南韓與歐盟稅率相同，條件是台灣半導體與科技業在美國投資二五○○億美元，尤其是...

【文／謝金河】今年元月六日全球關注的ＣＥＳ展，輝達的黃仁勳再度發揮他的點石成金威力，只是這次主角不是輝達本身，當市場鎂光燈仍聚焦在ＧＰＵ的時候，黃仁勳的目光卻轉向市場裡的配角：記憶體（DRAM）及儲存（NAND Flash/SSD），他直言不諱地說這是一個未被充分滿足的市場（Unserved Market），他預言這將是全球最大的儲存戰場。黃仁勳這一席話帶出了市場厚重的含金量，他重新定義了記憶體的戰略地位，也讓沈寂很久、過去幾個月才被喚起的記憶體板塊重新上演了一場教...

台積電的亮眼財報，搭配遠高於市場預期的資本支出，加上美國與台灣關稅塵埃落定，推升加權指數持續向上挑戰歷史新高，次產業維持良性輪動，短線多頭攻勢依舊活力四射。【文／黃俊超】台股迎來兩個超級大利多，影響市場最深的是台積電二五年第四季財報表現極度亮眼，且認為ＡＩ趨勢是真實存在的需求，基本消弭市場不必要的疑慮；其次則是美對台對等關稅降為十五％且不疊加，獲得美國主要逆差國中的最優惠盟國待遇，與日本、韓國、歐盟等齊平。加權指數攻勢猶如滔滔江水連...

先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，驅動全新的AOI檢測及量測技術需求，業者磨刀霍霍搶商機，繼去年業績大成長之後，今年誰還能高仰角成長？【文／林麗雪】ＡＩ與高效能晶片需求強力推升下，半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵，產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展，並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地，隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，包括AOI（自動光學檢測）與量測（Metrology）的重要性跟著提升，檢測及量測產業，也正...