- 發布:2026年07月13日
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商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國科技巨擘蘋果公司(Apple)於上週三宣布,已與半導體大廠博通(Broadcom)達成一項多年期晶片供應協議。根據這項協議,蘋果預計將斥資逾 300 億美元,採購博通的晶片產品,並藉此支持美國本土製造。 這項合作協議涵蓋了 FBAR 濾波器(一種用於無線連接的射頻晶片),這類關鍵元件是蘋果裝置無線連接功能的基礎。該晶片供應合約將持續至 2031 年,預計至少將產出 150 億顆晶片。為此,博通也將在科羅拉多州科林斯堡(Fort Collins)的...









