商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國人工智慧（AI）晶片製造商Cerebras Systems宣布，已開發出一款單一的巨型AI半導體晶片，能夠在資料中心內獨立完成所有運算，其AI處理速度比傳統的圖形處理器（GPU）快上15倍，並號稱是當今世界上最快的AI晶片。 根據外媒《The Chosun Daily》報導，這款Cerebras晶片直徑達30公分，是傳統GPU的58倍大。該公司捨棄傳統小晶片拼接的模式，直接採用一整塊30公分的圓形矽晶圓，將90萬個處理核心與高速記憶體整合於單一晶片上。這種龐大的尺...

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導根據《Simply Wall St》週四分析指出，空氣產品公司（Air Products and Chemicals, APD）的股價，在與台灣半導體產業簽訂關鍵氣體供應協議後，可能遭到低估超過 12%。這項分析認為，儘管該公司目前本益比高於同業，但其長期成長前景和獲利能力提升的潛力尚未完全反映在現行股價上。 空氣產品公司的子公司 Air Products San Fu 近期與台灣擴張中的半導體設施簽署了一份長期協議，將供應工業氣體給新建的晶圓廠和封裝廠。市場看好該公司...

商傳媒｜何映辰／台北報導英特爾（Intel）於美東時間 7 月 23 日美國股市收盤後，公布了優於預期的第二季財報，並發布了強勁的第三季財測。在人工智慧（AI）晶片需求強勁帶動下，英特爾的營收與獲利均表現亮眼，盤後股價隨之大漲逾 13%。 截至 6 月 27 日的第二季財報顯示，英特爾營收達 161.3 億美元，年增 25.4%，大幅超越市場預期的 144.2 億美元。據英特爾執行長陳立武表示，這是公司逾 15 年來最強勁的單季營收成長。調整後每股盈餘（EPS，即公司每一股賺多少錢）為...

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電（TSMC）宣布，自 2027 年起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅介於 5% 至 10%，涵蓋先進製程與成熟製程技術。此舉旨在應對原物料、製造設備成本上升，以及公司在全球擴大設廠的費用壓力。 根據《Barchart.com》報導，若客戶要求額外的高效能運算（HPC）產能，則可能需支付 10% 至 15% 的溢價。其中，12 奈米、16 奈米與 28 奈米等成熟製程技術的漲幅最高可達 10%。台積電表示，其定價策略是「策略性而非機會主義」，而...

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導前英特爾（Intel）執行長帕特．基辛格（Pat Gelsinger）近日表示，若台灣能源供應因地緣政治衝突遭到全面中斷，對全球經濟造成的衝擊恐將超過美國大蕭條時期，引發外界再次關注台灣在全球半導體供應鏈的重要性，以及能源供應安全議題。 基辛格指出，半導體晶圓廠一旦停工，通常至少需要約90天才能恢復正常運作。他表示，台灣能源高度仰賴海運進口，若發生封鎖或供應中斷情況，電力系統將面臨嚴峻...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球電子產品市場正迎來一波顯著的漲價潮，智慧型手機、電腦、遊戲主機，甚至許多軟體服務的價格都持續上揚。這波漲價的主因是人工智慧（AI）技術快速發展，導致記憶體晶片需求暴增，進而壓縮消費性電子產品的記憶體供應，並將成本轉嫁給消費者。 半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）指出，晶片短缺的核心問題在於記憶體晶片，這些晶片是所有電子設備快速執行任務的關鍵零組件。隨著 AI 巨頭持續擴建 AI 基礎設施，對記憶體...

商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電已敲定於 2027 年 1 月起調漲晶片代工價格，最高漲幅可達 10%。這項調整將涵蓋從最先進的 AI 晶片到汽車控制和家電產品使用的成熟製程，預期將影響全球各類電子產品的最終售價。 根據《Tech Times》報導，台積電已完成與主要客戶的價格談判，先進製程（7 奈米及以下）的基價將上調 5% 至 10%，具體漲幅依客戶和製程而異。若高效能運算 (HPC) 晶片訂單超出預定數量，客戶需額外支付 10% 至 15% 的附加費，部分高階 AI 晶片的總...

商傳媒｜何映辰／台北報導商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導今年人工智慧（AI）概念股走勢出現分化，部分熱門個股表現不如市場預期。不過，美國財經媒體《The Motley Fool》近期指出，相較於部分AI軟體與平台公司，台灣積體電路製造公司（台積電）憑藉全球晶圓代工領先地位及廣泛的客戶基礎，仍被視為長期受惠AI浪潮的重要企業之一。今年以來，台積電股價累計上漲約32%，表現優於部分大型AI概念股。 報導指出，雖然輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）等公司負責設計高...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導在市場對人工智慧（AI）投資週期長期樂觀的氛圍下，全球半導體類股週二（21日）普遍迎來強勁反彈，多檔個股漲幅亮眼。此前，半導體產業曾因估值過高及主要科技公司能否維持龐大AI基礎設施支出等疑慮，經歷逾一年來最劇烈的單週拋售潮，部分指標股甚至一度跌入熊市區間。 這波回彈行情首先在亞洲市場展現，台灣主要晶圓代工龍頭台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）股價上漲3.2%，IC設計大廠聯發科（MediaTek）更飆升9.9%...

AI伺服器推升HBM與高容量DRAM需求，國際記憶體廠雖加速擴產，但產能仍落後需求。南亞科受惠DRAM報價大幅上升；華邦電則憑藉利基型承接商機。【文／呂泰德】大型語言模型正由集中訓練走向大規模推論，資料中心擴充的已不只是GPU或其他AI加速器，而是涵蓋HBM、伺服器DDR5、低功耗記憶體與企業級SSD的完整記憶體及儲存架構。貼近運算核心的HBM負責高速傳送模型資料，DDR5與SOCAMM等低功耗記憶體支撐CPU端的系統運作、資料前處理，企業級SSD則承接模型權重、資料集、向量資料...