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圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導台積電最新法說會釋出強烈AI需求訊號,法人關注焦點集中在先進製程、封裝技術與資本支出規模,顯示半導體競爭已全面轉向高階製程與產能擴張能力。台積電法說會問答環節,法人關注議題高度集中,從先進製程、封裝技術到資本支出與產能規劃,全面圍繞AI需求帶動的產業變化,顯示半導體產業已進入新一輪擴張週期。首先,在3奈米製程方面,公司明確指出需求來源主要來自高效能運算(HPC)與人工智慧應用,並預期該製程毛利率將在下...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導AI需求爆發帶動先進製程全面吃緊,台積電產能預訂已延伸至數年後。在供需失衡背景下,三星迎來潛在轉單契機,但龍頭廠同步擴產反制,使晶圓代工競爭進入更激烈的長期戰。全球晶圓代工龍頭台積電在人工智慧(AI)浪潮帶動下,先進製程需求持續爆發。市場傳出,2奈米製程產能已提前被主要客戶預訂至2028年,顯示高效能運算(HPC)與AI晶片需求正進入長期供不應求階段。從客戶結構來看,包括NVIDIA、AMD、Qualcomm與Apple等大型科...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導在全球半導體競爭升溫與供應鏈重組趨勢下,量測技術逐漸成為關鍵核心。歐洲業者加速布局先進製程周邊技術,試圖提升自主能力並降低對外依賴。半導體量測技術供應商Wooptix宣布,將於西班牙特內里費擴建先進無塵室設施,預計於2026年底前啟用。該項投資被視為歐洲強化半導體技術自主的重要一步。新設施總面積約200平方公尺,其中包含70平方公尺無塵室空間與30平方公尺測試與量測區域,將支援設備組裝、性能驗證與客戶展示等功能...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導在AI與高速運算需求帶動下,共同封裝光學(CPO)成為市場關注焦點。不過外資最新報告指出,大立光短期內切入CPO仍具挑戰,雖維持「中立」評級,但看好手機鏡頭業務穩定,調高目標價至3,060元。隨著光通訊與AI資料中心技術持續演進,CPO被視為未來關鍵應用之一,市場也將相關供應鏈視為下一波成長動能。然而外資分析認為,大立光目前仍處於CPO光學元件的早期開發階段,距離實質貢獻營收仍需時間累積。報告指出,大立光潛在切入...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導中東地緣政治風險持續升高,衝擊全球供應鏈穩定。韓國高度依賴中東進口的關鍵原料浮現風險,從半導體到醫療體系全面承壓,供應鏈安全議題再度成為產業焦點。隨著中東局勢不確定性升高,韓國產業對關鍵原料的依賴問題逐漸浮上檯面。根據產業分析,氦氣、溴、氨與石化原料等多項基礎素材,對中東地區依賴度偏高,一旦供應中斷,將對半導體、電子與製藥等核心產業造成連鎖衝擊。在半導體領域中,氦氣被廣泛應用於晶圓製造與顯示面...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導台股成交動能升溫,電子族群再度成為資金焦點。面板雙虎與晶圓代工股同步放量上攻,顯示市場風向轉向科技股,短線人氣快速回流。台股今日成交量集中於電子族群,面板股成為市場焦點。友達以近65萬張成交量奪下市場第一,群創緊追在後,顯示資金明顯湧入面板族群。在成交量排行中,聯電同樣表現亮眼,單日成交量達28萬張,並在盤中快速攻上漲停價,反映市場對其營運展望轉趨樂觀。觀察盤面結構,成交量前十名多集中於電子與部分...
圖/本報資料庫商傳媒|記者顏康寧/綜合外電報導全球晶圓代工龍頭台積電週四公布 2026 年第一季財務報告,交出一份遠超市場預期的成績單。受惠於人工智慧(AI)晶片需求的持續井噴,台積電首季淨利較去年同期大幅增長 58%,不僅寫下單季獲利新紀錄,更是連續第四個季度刷新紀錄;即便中東衝突引發全球能源鏈波動疑慮,台積電高層仍對營運展現高度信心,並宣布將擴大在台南的先進製程封裝產能,以支撐輝達(Nvidia)與超微(AMD)等核心客戶的龐大訂單。根據《路透》與相...
AI示意圖商傳媒|記者顏康寧/綜合外電報導特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)週三透過社群平台 X 宣布,特斯拉研發之次世代「AI5」晶片已正式「定案(Taping out)」,這代表設計圖已封裝並送往晶圓廠進行試產。此消息激勵特斯拉(TSLA)股價週三盤中一度飆升 8%,收盤站上 391.95 美元;雖然該晶片較原定時程推遲,但其戰略地位已轉向支援 Optimus 人型機器人與大型超級電腦集群,顯示特斯拉正加速從純車廠轉型為具備垂直整合能力的半導體與 AI 科技巨擘。特斯拉的半導體...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導全球半導體設備需求出現結構性轉變。最新數據顯示,韓國在2026年第一季超越中國,成為設備龍頭最大市場,台灣緊追在後,反映記憶體與先進製程投資動能重新分配。根據外媒報導,荷蘭半導體設備大廠ASML第一季出貨結構出現明顯變化,其中韓國市場占淨系統銷售比重達45%,大幅高於前一季,成為最大市場來源。市場分析指出,此一成長主要來自韓國記憶體產業投資回溫。三星電子與SK海力士等主要製造商,正加速擴充產能,以因應AI與...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導在生成式AI與高效能運算需求帶動下,日月光投控加速擴張先進封裝產能,斥資148.5億元取得群創光電南科Fab 5廠房,反映半導體產業鏈正全面卡位AI關鍵基礎設施。隨著人工智慧與高效能運算(HPC)應用快速擴張,先進封裝技術逐漸成為半導體產業的重要競爭關鍵。日月光投控15日公告,透過子公司取得群創位於台南科學園區的Fab 5廠房及附屬設施,交易金額達新台幣148.5億元(未稅),顯示企業對未來產能布局的積極態度。根據公告資...