- 發布:2026年06月29日
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圖/本報資料庫商傳媒|吳承岳/台北報導新思科技(Synopsys)已於 2026 年 6 月推出首個結合人工智慧(AI)的多物理場融合解決方案,將其電子設計自動化(EDA)工具與 ANSYS公司(Ansys)的分析功能整合。此舉旨在加速半導體與系統客戶的晶片時序收斂(timing signoff)、設計收斂(design closure)以及多晶片(multi-die)工作流程。 透過 AI 驅動的設計自動化與多物理場模擬,新思科技正深化其在晶片與系統開發領域的角色。這項技術已獲得思科系統(Cisco’s Silicon ...









