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關鍵字:晶片設計

一共有:171筆"晶片設計"結果被找到
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新思科技整合ANSYS軟體 導入AI加速晶片設計

新思科技整合ANSYS軟體 導入AI加速晶片設計

圖/本報資料庫商傳媒|吳承岳/台北報導新思科技(Synopsys)已於 2026 年 6 月推出首個結合人工智慧(AI)的多物理場融合解決方案,將其電子設計自動化(EDA)工具與 ANSYS公司(Ansys)的分析功能整合。此舉旨在加速半導體與系統客戶的晶片時序收斂(timing signoff)、設計收斂(design closure)以及多晶片(multi-die)工作流程。 透過 AI 驅動的設計自動化與多物理場模擬,新思科技正深化其在晶片與系統開發領域的角色。這項技術已獲得思科系統(Cisco’s Silicon ...

輝達、超微搶攻AI晶片市場分析看好AMD長期成長潛力

輝達、超微搶攻AI晶片市場分析看好AMD長期成長潛力

圖/示意圖商傳媒|林昭衡/綜合外電報導輝達與超微半導體近年積極布局人工智慧(AI)晶片市場,雙方分別憑藉不同技術優勢,持續擴大在AI訓練與AI推理領域的競爭。輝達(Nvidia)目前仍在AI模型訓練市場居於領先地位,其圖形處理器(GPU)已成為大型語言模型(LLM)訓練的主流運算平台。市場普遍認為,輝達長期建立的CUDA軟體平台,是其維持競爭優勢的重要因素。由於早期廣泛導入學術研究及開發生態系,多數AI相關程式碼均以CUDA為基礎開發,並針對輝達GPU進行最佳化。近...

AI封裝需求爆發 日月光啟動全球擴產布局 先進封裝成半導體競爭關鍵

AI封裝需求爆發 日月光啟動全球擴產布局 先進封裝成半導體競爭關鍵

圖/本報資料庫商傳媒|何映辰/台北報導人工智慧(AI)帶動高效能運算(HPC)需求持續攀升,全球半導體封裝測試產業也同步進入新一波擴產周期。台灣封測龍頭ASE Technology Holding宣布,今年將於全球新增15座廠房,並編列高達85億美元資本支出,積極擴充先進封裝與測試產能,以因應AI晶片需求快速成長。業界分析認為,先進封裝已從過去的製程配角,躍升為AI時代最重要的半導體競爭力之一。根據《Tekedia》報導,此次擴產計畫除ASE Technology Holding自身新增6座廠房外...

高通近40億美元併購Modular 擴展AI晶片與軟體佈局

高通近40億美元併購Modular 擴展AI晶片與軟體佈局

圖/本報資料庫商傳媒|責任編輯/綜合外電報導高通(Qualcomm)於週三(6月24日)宣布,已同意以近40億美元(約新台幣1,280億元)收購矽谷人工智慧(AI)晶片新創公司Modular。這筆交易預計將透過發行高通最多1,920萬股普通股完成,並有望於今年下半年正式拍板,目前仍待監管單位批准。 此次併購顯示高通正積極將業務範疇從行動裝置晶片,拓展至更廣泛的AI領域,特別是資料中心與邊緣AI應用。Modular的核心技術在於開發一個晶片軟體平台及專有程式語言,能讓開發者在不...

高通攜手 Hugging Face 深化合作 推動裝置到雲端開放 AI

高通攜手 Hugging Face 深化合作 推動裝置到雲端開放 AI

商傳媒|林昭衡/綜合外電報導高通(Qualcomm Technologies, Inc.)於週三宣布,將與領先的開放式人工智慧(AI)平台 Hugging Face 擴大策略合作關係,旨在推動從終端裝置到雲端基礎設施的開放、由開發者驅動的 AI 發展。這項合作匯集了高通在邊緣到資料中心平台的領導地位,以及 Hugging Face 龐大的全球 AI 社群、模型生態系與開發者工具,為規模化的 Agentic AI(代理式 AI)和混合式推論(hybrid inference)開啟新時代。 此次合作將聚焦三大面向。首先,雙方將透過...

AI估值與資本支出擔憂發酵 科技股拖累那指收黑0.4%

AI估值與資本支出擔憂發酵 科技股拖累那指收黑0.4%

商傳媒|吳承岳/台北報導美國股市在美東時間週三收盤時,那斯達克綜合指數及標準普爾500指數雙雙走低,主因科技股普遍疲軟,市場持續擔憂人工智慧(AI)相關股票的估值過高,以及雲端服務供應商(hyperscale cloud providers)舉債擴張資本支出的狀況。 那斯達克綜合指數下跌 110.40 點,跌幅 0.43%,收在 25,476.64 點;標準普爾500指數則下滑 7.24 點,跌幅 0.10%,收報 7,358.22 點。本週以來,單是那斯達克100指數的市值就已蒸發超過 1 兆美元。RGA Investments 投...

OpenAI 攜手博通打造客製 AI 晶片 專攻 LLM 推論市場效率更高

OpenAI 攜手博通打造客製 AI 晶片 專攻 LLM 推論市場效率更高

商傳媒|方承業/綜合外電報導美國人工智慧(AI)公司 OpenAI 與半導體大廠博通(Broadcom)共同宣布,已成功開發一款名為 Jalapeño 的客製化 AI 晶片,專為大型語言模型(LLM)推論(inference)工作負載設計。這款晶片僅耗時九個月便完成試產(tape-out),展現極高的開發效率,並預計將於今年底部署至微軟(Microsoft)及其他合作夥伴的資料中心。 Jalapeño 晶片設計獨特,採用特殊應用積體電路(ASIC)架構,不同於市面上通用型 AI 處理器或訓練加速器,其核心目標是...

美國最快AI晶片仍靠台灣製造 Cerebras崛起凸顯全球半導體現實

美國最快AI晶片仍靠台灣製造 Cerebras崛起凸顯全球半導體現實

圖/示意圖商傳媒|何映辰/台北報導人工智慧浪潮持續推升高效能運算需求,美國AI晶片新星 Cerebras Systems 近期成為市場焦點。該公司推出的超大型AI晶片被視為挑戰 NVIDIA 地位的重要產品,部分業界人士更宣稱其特定AI運算效能可達現有主流產品的數倍以上。然而,這項被視為美國AI技術代表作的晶片,最終仍必須仰賴台灣先進製程完成生產,再次凸顯全球半導體供應鏈高度分工的現實。根據《Daily Caller》報導,Cerebras於5月完成首次公開募股(IPO),募資規模達55億美...

AI股投資選誰?AppLovin獲利成長強勁 估值優於安謀

AI股投資選誰?AppLovin獲利成長強勁 估值優於安謀

圖/本報資料庫商傳媒|方承業/綜合外電報導隨著人工智慧(AI)革命持續推進,兩家科技公司AppLovin和安謀控股(Arm Holdings)皆積極把握市場機會。AppLovin主要透過AI驅動的廣告演算法與應用程式變現平台,而安謀則以其尖端晶片架構,為高效能AI硬體奠定基礎。 AppLovin在AI廣告技術方面展現強勁動能,其MAX即時競價技術與Axon 2.0的持續優化,有效提升了廣告鎖定精準度、競價密度和營運績效。該公司正將廣告業務擴展至遊戲產業之外,並積極布局網路與電子商務廣告領...

Groq募資6.5億美元 AI推論雲背水一戰

Groq募資6.5億美元 AI推論雲背水一戰

圖/示意圖商傳媒|責任編輯/綜合外電報導商傳媒|責任編輯/綜合外電報導AI晶片新創 Groq 在經歷與輝達技術授權及人才轉移風波後,仍成功完成6.5億美元新一輪募資,顯示資本市場對AI推論基礎設施需求仍抱持高度期待。這筆資金將用於擴張Groq的全球AI推論雲平台、補強管理團隊,並支撐其從晶片公司轉向新型雲端基礎設施業者的關鍵轉型。Groq近年受到關注,主因在於其專為AI推論打造的LPU架構。所謂AI推論,是指已訓練完成的模型在實際應用中回應使用者問題、生成文字、...