圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導輝達（Nvidia）昨日在台灣舉行的台北國際電腦展（Computex）上，發表專為個人電腦設計的全新AI晶片「RTX Spark」。此款晶片旨在將資料中心等級的人工智慧（AI）運算能力，直接帶入筆記型電腦與桌上型電腦等終端裝置，企圖重塑個人電腦（PC）市場格局，並直接挑戰英特爾（Intel）、超微半導體（AMD）及蘋果（Apple）等現有PC晶片領導廠商。 輝達執行長黃仁勳表示，微軟（Microsoft）與輝達正聯手「徹底改造PC」，稱這是40年來PC領...

圖／示意圖商傳媒｜方承業／綜合外電報導半導體巨擘博通（Broadcom）將於美國時間本週三（6月3日）收盤後，公布其2026財年第二季財報。作為全球領先的人工智慧（AI）基礎設施晶片與私有雲軟體平台服務供應商，這份財報將成為市場驗證 AI 需求永續性的關鍵時刻。 自上一季財報公布以來，博通股價已上漲約36%。然而，市場預期財報公布當日可能引發劇烈波動，《Tradingkey.com》指出，依據當前選擇權未平倉量推算，發布當天市值波動幅度約達1,500億美元；次日（6月4日）股價...

商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導美國半導體與軟體公司博通（Broadcom）的股價在上週五交易中再創新高，收盤價達到每股 446.77 美元，盤中更一度觸及 448.90 美元。這使得博通的股價較前一週五收盤價 414.14 美元上漲了 7.9%，並為該公司寫下歷史新高紀錄。 隨著人工智慧（AI）熱潮持續延燒，投資者正密切關注本週三（6月3日）博通即將公布的 2026 財年第二季財報。這份財報預計將成為檢驗市場對 AI 晶片需求及其未來展望的關鍵指標。博通預計將在美東時間 6 月 3 日收盤後...

商傳媒製圖商傳媒｜魏益權／綜合外電報導美股在AI熱潮與企業獲利期待推升下再創高點，台股也受惠半導體、AI伺服器與外資回補同步走強。然而，當全球股市站上高檔後，市場焦點已從「會不會漲」轉向「漲得是否有基本面支撐」。接下來美國就業數據、博通財報、聯準會談話、關稅政策與中東油價風險，將成為檢驗美股與台股多頭續航力的五大關鍵。從美股來看，這波創高並非單純資金行情，而是AI基礎建設投資持續升溫後，市場對企業獲利重新定價。近年AI需求從晶片擴散至資料中...

商傳媒｜方承業／綜合外電報導週四（5月28日），美國股市延續漲勢，三大主要指數均再創收盤新高。道瓊工業指數上漲25點，標普500指數揚升0.6%，以科技股為主的那斯達克綜合指數則收高0.9%。市場表現主要受到軟體與半導體類股的強勁帶動，以及地緣政治消息的影響。 雲端資料倉儲公司Snowflake成為市場焦點，其股價在公布第一財季獲利遠超華爾街預期後飆漲36%。該公司同時宣布擴大與亞馬遜（Amazon.com）旗下AWS的合作。這項利多提振了數月來表現低迷的軟體類股，其中甲骨...

圖／示意圖商傳媒｜吳承岳／台北報導光罩製造商 Photronics（那斯達克上市公司代號：PLAB）的股價在週四交易時段重挫 34.9%，主因該公司公布的第一季財報營收與每股盈餘（EPS）均不如市場預期，且對第三季的財測展望疲弱，顯示其光罩業務面臨嚴峻挑戰。 根據財報，Photronics 首季調整後每股盈餘為 0.42 美元，較市場共識預期的 0.53 美元低了 21%。同期營收為 2.099 億美元，亦未達到分析師預估的 2.16 億美元，差距約 2.8%。此外，Photronics 對第三季的每股盈餘指引為...

圖片來源/輝達商傳媒｜記者顏康寧／台北報導輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前在台灣總部預定地舉行員工大會，向現場員工表示，台灣正是全球人工智慧（AI）革命的核心。黃仁勳並提到，輝達目前在台灣供應鏈的採購與研發支出規模已達相當可觀水準，且未來仍將持續擴大。這番表態被市場解讀為對台灣半導體與電子供應鏈的高度肯定，也為整體科技產業再度注入強烈信心。在AI產業高成長預期帶動下，台股相關權值股與AI概念族群表現強勢，半導體、IC設計、先進封裝與高階伺服器供...

商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導根據《彭博新聞社》報導，高通公司（Qualcomm）已與短影音平台 TikTok 的母公司字節跳動（ByteDance）達成一項協議，將供應人工智慧（AI）資料中心所需的晶片。這項合作不僅對兩家公司意義重大，也凸顯了在 AI 晶片競爭日益激烈的背景下，客製化晶片市場的崛起。 報導指出，字節跳動將採購數百萬顆高通的特定應用積體電路（ASICs），用於支援其 AI 代理軟體。此舉將使這家中國科技巨頭成為高通 AI 專用 ASIC 的首批主要客戶之一。這項協議也...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球領先的奈米電子與數位技術研究中心校際微電子中心（imec）宣布，其旗下的設計與製造服務提供商 Imec Limited（IC-Link by imec）已正式加入台積電（TSMC）的 Open Innovation Platform 3DFabric® Alliance。這項合作旨在共同推進三維積體電路 (3D IC) 創新，並加速客戶採用台積電的先進封裝技術，以因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）時代日益增長的需求。 根據《Optics.org》報導，3DFabric Alliance 致...

圖／本報資料庫商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導資安研究人員近日傳出，成功利用 Anthropic 尚未發布的 Mythos Preview AI 模型，在搭載蘋果 M5 硬體的 Mac 電腦上發現嚴重的 macOS 作業系統漏洞。該研究團隊聲稱，他們已找到一種攻擊途徑，能成功繞過蘋果的「Memory Integrity Enforcement」（MIE）記憶體整合強制防護系統，並從普通使用者帳戶取得系統的 root shell 權限。 根據《News9live》報導，此次鎖定的目標是執行 macOS 26.4.1 作業系統，且已開啟 MIE 功能的蘋果 ...