商傳媒｜何映辰／台北報導受惠於人工智慧（AI）的快速發展，亞洲半導體產業正迎來新一波成長。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，為滿足市場對AI晶片的強勁需求，南韓、台灣、日本與中國大陸等地的晶片製造商、封裝廠及測試服務供應商，計劃在2026年投入超過1360億美元的資本支出，較去年大幅成長逾25%。 報導指出，部分規模較小的晶片供應商，也開始調漲價格。聯電旗下的晶圓代工廠— Vanguard International Semiconductor（世界先進），計劃在2026年第一季調漲5%的價格，後...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導人工智慧（AI）熱潮持續延燒，帶動全球記憶體晶片需求大幅攀升，導致市場供不應求，價格也隨之水漲船高。業界人士指出，動態隨機存取記憶體（DRAM）現貨價格在過去一年內已飆漲超過 2000%，長期合約價格也上漲 176%。 記憶體晶片主要用於儲存數位資料，讓電子裝置得以記憶資訊。TrendForce 研究顯示，目前市場需求超出供給逾 10%，進而推升智慧型手機、個人電腦、平板電腦等產品的價格。由於 AI 數據中心消耗了大量的記憶體...

圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導晶圓代工龍頭台積電（TSMC）為因應全球對人工智慧（AI）晶片的強勁需求，正積極擴充產能。該公司規劃在台南科學園區興建一座新的晶圓廠，目標於2028年完工。 根據台積電的規劃文件顯示，該開發案已於2月12日公開，徵求公眾意見，作為環境影響評估（EIA）流程的一部分。為期20天的公眾通知期已於昨日截止，環境影響評估審查委員會會議預計在3月26日舉行。台積電表示，新廠預計將於今年稍後開始興建，並於2028年取得完工及使用許可...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導市場研究機構 Gartner 預估，全球在人工智慧（AI）方面的支出將持續成長，並在 2026 年達到 2.5 兆美元。這波 AI 投資浪潮，預計將使雲端運算服務、先進晶片及相關軟體供應商受益。 《環球郵報》（The Globe and Mail）報導，Alphabet（Google）旗下的 Google Cloud，以及超微（AMD）和 Datadog 等公司，有望從中獲利。 Google Cloud 的營收大幅成長，主要受惠於企業採用 AI 專案的比率增加。Google Cloud 提供完整的技術堆疊，包括 Tenso...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導受惠於人工智慧（AI）與資料中心對儲存晶片需求強勁，DRAM 與 NAND Flash 價格預期將持續上漲。美國兩大儲存晶片廠美光科技（Micron Technology, MU.US）與 SanDisk（SNDK.US）股價，已於 3 月 5 日美國股市收盤時分別勁揚近 6%，帶動儲存概念股與那斯達克指數走強。 法國巴黎銀行（BNP Paribas）近期發布報告指出，DRAM 合約價格預計在 2026 年第一季將季增 90%，向來價格穩定的 NAND Flash 也將上漲 55%。這波...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導晶片設計大廠博通（Broadcom）於本週三（5日）預測，在客製化人工智慧（AI）晶片需求強勁的推動下，公司AI晶片營收將在明年突破1000億美元。消息一出，博通股價在盤後交易中上漲近5%。 博通同時宣布，將實施一項新的庫藏股計畫，預計在年底前回購價值高達100億美元的股票。Alphabet、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）和Meta等大型科技公司，預計今年將投入至少6300億美元，用於建構AI基礎設施，這將帶動對博通等公司的晶片、伺服器、...

圖／本報資料庫 商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導中東地緣政治衝突升溫與國際油價飆升，全球金融市場避險情緒快速升高。台北股市2026年3月9日出現劇烈震盪，盤中一度暴跌逾2,000點，終場跌勢雖略為收斂，但加權指數仍大跌1,489點，收在32,110點，創近年來罕見的大幅修正。權值股台積電同步回檔，收盤跌至1,810元。市場觀察指出，地緣政治與能源價格波動正成為近期全球資本市場的重要變數。國際衝突升溫　全球股市避險情緒擴散近期中東局勢急遽升溫，美國與以色列對伊朗軍事...

Vera Rubin讓AI晶片從單顆CPU進入機架級系統架構的時代，透過六顆不同功能的晶片高度分工、彼此協同運作，確保GPU幾乎不會被非計算任務給打斷，形成一個高穩定且高效率的運算管道。若與Blackwell相比，Vera Rubin的推理成本能降低約十倍之多。【文／魏聖峰】Nvidia執行長在今年ＣＥＳ展中首度揭露次世代ＡＩ運作系統，正式發表Vera Rubin，預計下半年上市，這款ＡＩ運作系統標誌ＡＩ運算正式進入rack-scale system engineering（機架級系統架構時代）。與過去單顆GPU演進...

先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，驅動全新的AOI檢測及量測技術需求，業者磨刀霍霍搶商機，繼去年業績大成長之後，今年誰還能高仰角成長？【文／林麗雪】ＡＩ與高效能晶片需求強力推升下，半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵，產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展，並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地，隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，包括AOI（自動光學檢測）與量測（Metrology）的重要性跟著提升，檢測及量測產業，也正...

隨著ＡＩ應用邁向推論與落地，算力需求轉向低成本、高效率，帶動雲端服務商加速導入ASIC，世芯ＫＹ、創意迎接成長動能。【文／吳旻蓁】ＡＩ持續成為二六年資本市場的核心焦點，幾乎已是板上釘釘之事。從美國科技巨頭積極攻城掠地、上修資本支出，到全球半導體供應鏈對ＡＩ訂單能見度的共識等，都讓市場早已認定ＡＩ應用是一條正在持續拓展的長期成長曲線。在這樣的前提下，資本市場自然不斷尋找下一層可享有結構變化的投資目標。而隨著大語言模型（ＬＬＭ）快速邁向推理...