AI示意圖商傳媒｜記者顏康寧／綜合外電報導隨著生成式人工智慧深度介入教育科技領域，新興學習平台 Gizmo 展現驚人成長動能。根據《TechCrunch》最新報導指出，這款主打將課堂筆記轉化為互動式測驗的 App，自 2021 年問世以來，用戶數已從三年前的 30 萬暴增至 1,300 萬人，成功跨越 120 個國家的市場門檻。這股成長熱潮也吸引了資本市場高度關注，Gizmo 於 2026 年 4 月 15 日正式宣布完成 2,200 萬美元的 A 輪融資，預計將用於技術研發與美國大學市場的版圖擴張。綜合...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導在AI與高速運算需求帶動下，共同封裝光學（CPO）成為市場關注焦點。不過外資最新報告指出，大立光短期內切入CPO仍具挑戰，雖維持「中立」評級，但看好手機鏡頭業務穩定，調高目標價至3,060元。隨著光通訊與AI資料中心技術持續演進，CPO被視為未來關鍵應用之一，市場也將相關供應鏈視為下一波成長動能。然而外資分析認為，大立光目前仍處於CPO光學元件的早期開發階段，距離實質貢獻營收仍需時間累積。報告指出，大立光潛在切入...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導中東地緣政治風險持續升高，衝擊全球供應鏈穩定。韓國高度依賴中東進口的關鍵原料浮現風險，從半導體到醫療體系全面承壓，供應鏈安全議題再度成為產業焦點。隨著中東局勢不確定性升高，韓國產業對關鍵原料的依賴問題逐漸浮上檯面。根據產業分析，氦氣、溴、氨與石化原料等多項基礎素材，對中東地區依賴度偏高，一旦供應中斷，將對半導體、電子與製藥等核心產業造成連鎖衝擊。在半導體領域中，氦氣被廣泛應用於晶圓製造與顯示面...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者顏康寧／綜合外電報導全球晶圓代工龍頭台積電週四公布 2026 年第一季財務報告，交出一份遠超市場預期的成績單。受惠於人工智慧（AI）晶片需求的持續井噴，台積電首季淨利較去年同期大幅增長 58%，不僅寫下單季獲利新紀錄，更是連續第四個季度刷新紀錄；即便中東衝突引發全球能源鏈波動疑慮，台積電高層仍對營運展現高度信心，並宣布將擴大在台南的先進製程封裝產能，以支撐輝達（Nvidia）與超微（AMD）等核心客戶的龐大訂單。根據《路透》與相...

AI示意圖商傳媒｜記者顏康寧／綜合外電報導特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）週三透過社群平台 X 宣布，特斯拉研發之次世代「AI5」晶片已正式「定案（Taping out）」，這代表設計圖已封裝並送往晶圓廠進行試產。此消息激勵特斯拉（TSLA）股價週三盤中一度飆升 8%，收盤站上 391.95 美元；雖然該晶片較原定時程推遲，但其戰略地位已轉向支援 Optimus 人型機器人與大型超級電腦集群，顯示特斯拉正加速從純車廠轉型為具備垂直整合能力的半導體與 AI 科技巨擘。特斯拉的半導體...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導全球半導體設備需求出現結構性轉變。最新數據顯示，韓國在2026年第一季超越中國，成為設備龍頭最大市場，台灣緊追在後，反映記憶體與先進製程投資動能重新分配。根據外媒報導，荷蘭半導體設備大廠ASML第一季出貨結構出現明顯變化，其中韓國市場占淨系統銷售比重達45%，大幅高於前一季，成為最大市場來源。市場分析指出，此一成長主要來自韓國記憶體產業投資回溫。三星電子與SK海力士等主要製造商，正加速擴充產能，以因應AI與...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導Microsoft推出新一代AI影像模型「MAI-Image-2-Efficient」，主打低成本與高效率，顯示科技巨頭正加速自研AI布局，在價格與性能雙軌競爭下，生成式AI市場進入新一輪洗牌階段。一、AI影像生成隨著生成式人工智慧技術持續進化，微軟此次推出的MAI-Image-2-Efficient，鎖定企業級大量生成需求，例如產品圖片、行銷素材與介面設計等場景。該模型強調能快速處理影像中的文字元素，提升商業應用實用性。相較於旗艦版本MAI-Image-2，Ef...

AI示意圖商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導為了在即將到來的 WWDC26 全球開發者大會前夕完成 Siri 的技術蛻變，科技巨頭蘋果（Apple）正採取激進的人才轉型策略。根據《The Information》最新揭露，蘋果已選派近 200 名 Siri 核心工程師參與為期數週的「AI 編碼戰鬥營」；此舉旨在強制團隊掌握如 Anthropic 的 Claude Code 等尖端 AI 輔助開發工具，以應對日益成長的軟體自動化與生成式 AI 整合挑戰。根據《The Information》報導，蘋果此項內部訓練計畫反映出該公司對...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導在生成式AI與高效能運算需求帶動下，日月光投控加速擴張先進封裝產能，斥資148.5億元取得群創光電南科Fab 5廠房，反映半導體產業鏈正全面卡位AI關鍵基礎設施。隨著人工智慧與高效能運算（HPC）應用快速擴張，先進封裝技術逐漸成為半導體產業的重要競爭關鍵。日月光投控15日公告，透過子公司取得群創位於台南科學園區的Fab 5廠房及附屬設施，交易金額達新台幣148.5億元（未稅），顯示企業對未來產能布局的積極態度。根據公告資...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導生成式AI帶動的產業變革持續擴大，從算力、晶片設計到通訊與國防應用，全球科技巨頭加速整合資源。Meta、Amazon、NVIDIA與Google等企業，正同步布局AI基礎設施與應用場景，推動產業進入多維競爭階段。一、AI晶片與算力戰略Meta宣布將與Broadcom合作延長至2029年，並提前規劃超過1GW算力部署，顯示大型平台已從單純採購GPU，轉向自研晶片與算力預先鎖定。隨著AI模型規模持續擴張，算力資源正成為企業競爭的核心門檻。同時，AI叢...