- 發布:2026年07月23日
- 16人觀看
圖/示意圖商傳媒|何映辰/台北報導晶圓代工龍頭台積電(TSMC)宣布,自 2027 年起將全面調漲晶圓代工價格,漲幅介於 5% 至 10%,涵蓋先進製程與成熟製程技術。此舉旨在應對原物料、製造設備成本上升,以及公司在全球擴大設廠的費用壓力。 根據《Barchart.com》報導,若客戶要求額外的高效能運算(HPC)產能,則可能需支付 10% 至 15% 的溢價。其中,12 奈米、16 奈米與 28 奈米等成熟製程技術的漲幅最高可達 10%。台積電表示,其定價策略是「策略性而非機會主義」,而...









