商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球主要能源交易商摩科瑞（Mercuria Energy Group Ltd.），已於週四（昨日）宣布，將以高達 14.2 億美元（約新台幣 459 億元）的價格，收購巴西能源巨頭 Raízen（Raizen SA）在阿根廷的燃油資產。這項交易不僅包含當地一家大型煉油廠，還涵蓋了數百座加油站，預計將大幅改變阿根廷的油品市場版圖。 摩科瑞透過其子公司 Latam Downstream Holdings Ltd 與 Silver Projects I S.A.U 進行本次收購，取得阿根廷第三大煉油廠 Dock Sud 煉油廠...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導能源探勘與生產公司 Highpeak Energy, Inc.（納斯達克股票代碼：HPK）儘管在 2026 年第一季實現了超出預期的產量，卻仍面臨高達 1.27 億美元的淨虧損，並且取消了股息發放，這讓市場對其將營運成長轉化為實質獲利的能力產生疑慮。 根據《Simply Wall St》報導，Highpeak Energy 在今年首季平均每日產量約達 46,000 桶油當量（BOE/d），超越了公司先前設定的指引。然而，營收卻從去年同期的獲利轉為虧損，僅錄得 2...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導AI應用需求持續擴張，帶動電子零組件產業整合加速。臺慶科入股聚鼎，結合客戶資源與產品優勢，市場看好雙方在AI與電源領域的成長潛力，激勵股價同步走強。在AI產業鏈持續擴張的背景下，臺慶科宣布斥資近2億元取得聚鼎約5.57%股權，透過策略投資深化合作關係。市場普遍解讀，此舉將有助於雙方整合客戶資源，提升在電源與保護元件領域的競爭力。消息發布後，兩家公司股價同步上揚，短期內累積漲幅明顯，顯示資金對於AI題材與產業...

圖/業者提供商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導繼東北亞電信落地後　東南亞越南電信再添新案AIoT 雲端服務商物聯智慧（簡稱TUTK, TW-6565）持續推進海外市場布局，旗下之Kalay雲端平台繼成功導入東北亞電信客戶後，近日再獲東南亞越南電信客戶採用，顯示其平台型服務能力已逐步獲得亞洲電信市場肯定。此次合作不僅象徵物聯智慧海外電信市場布局再下一城，也進一步驗證其由P2P連線技術供應商，升級為 AIoT 物聯網雲端平台服務商的轉型成果。物聯智慧董事長郭啟銘表示，電信市場...

圖／本報資料庫商傳媒｜康語柔／綜合外電報導美國連鎖醫院營運商Tenet Healthcare近日公布2025年第四季財報，整體表現優於市場預期，主要受惠於同設施營收穩定成長、付款人組合改善以及病患醫療需求複雜度提升。此外，門診照護業務的併購效益逐步顯現，成為推動營收的重要動能之一。儘管基本面數據強勁，財報發布後股價卻下跌約8.8%，顯示市場對未來發展仍持審慎態度。分析指出，這種「利多出盡」現象，反映投資人焦點已從短期績效轉向中長期風險評估。在營運策略方面，T...

ＡＩ需求衍生對ASIC和基礎雲端設施需求強勁成長，博通、邁威爾和甲骨文在ＡＩ營運前景亮眼，加上股價有一段跌幅，投資人回頭檢視投資價值。【文／魏聖峰】歷經先前大型ＣＳＰ廠以及Nvidia股價利多不漲後，大部分ＡＩ股歷經短暫股價回檔後，博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）科技和甲骨文（Oracle）公布的財報優於市場預期，帶動相關股價反彈，這是否意味著先前ＡＩ股股價回檔已經結束，有機會再重啟另一波ＡＩ股的成長期。Nvidia執行長黃仁勳近期在GTC 2026大會上再次...

ＡＩ晶片測試需求大爆發，然若沒有高階探針卡配件，先進製程測試流程也難以順利導入，甫掛牌興櫃的景美科技，是成就台灣高階探針卡的幕後英雄。【文／林麗雪】人工智慧（ＡＩ）及高效能運算（ＨＰＣ）高速傳輸晶片強勁的測試需求，驅動測試介面三雄包括穎崴、旺矽、精測等探針卡大廠股價全數站上數千金，但這些股價高掛的探針卡廠，都少不了景美科技的高階探針卡結構件及微細鑽孔加工，才能確保先進製程測試流程順利導入，甫掛牌興櫃的景美科技，不僅是全球高階探針卡供...

當市場仍爭論ＡＩ是否為泡沫時，企業資本支出已給出答案。台積電領軍擴產，記憶體、封測與ＰＣＢ同步加碼，顯示市場需求明確。【文／吳旻蓁】台積電日前舉行法說會，並宣布今年年資本支出上看五二○至五六○億美元（約一．七兆至一．八兆台幣），再創歷史新高，且更震撼市場的是，董事長魏哲家表示，資本支出預計在未來三年還會顯著增加，未來三年的資本支出總額將高於過去三年。當市場仍在討論ＡＩ究竟會不會泡沫時，台積電已透過真金白銀的資本支出數字來宣告ＡＩ是真的...

先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，驅動全新的AOI檢測及量測技術需求，業者磨刀霍霍搶商機，繼去年業績大成長之後，今年誰還能高仰角成長？【文／林麗雪】ＡＩ與高效能晶片需求強力推升下，半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵，產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展，並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地，隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，包括AOI（自動光學檢測）與量測（Metrology）的重要性跟著提升，檢測及量測產業，也正...

台積電拉動半導體製程材料及先進封裝技術升級，供應鏈傳出CoPoS進入工程定案後，ＴＧＶ相關供應鏈漸就定位，近期成為半導體資金交易熱區。【文／林麗雪】半導體先進製程為ＡＩ晶片運作中樞，台積電加速擘劃先進製程發展進程，繼日前宣布二奈米正式量產後，N2P則計畫在今年下半年宣布量產，ＡＩ高速晶片對於半導體先進製程需求強勁，除了台積電獲利率可望居高不墜外，也拉動半導體製程材料及先進封裝技術晉級，切入台積電供應鏈的廠家營運雨露均霑，繼特化材料個股都大漲...