- 發布:2026年01月22日
- 2141人觀看
先進封裝技術加速往2.5D/3D推進,驅動全新的AOI檢測及量測技術需求,業者磨刀霍霍搶商機,繼去年業績大成長之後,今年誰還能高仰角成長?【文/林麗雪】AI與高效能晶片需求強力推升下,半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵,產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展,並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地,隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進,包括AOI(自動光學檢測)與量測(Metrology)的重要性跟著提升,檢測及量測產業,也正...









