圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／綜合報導在人工智慧（AI）需求持續強勁帶動下，印刷電路板（PCB）製造商 Victory Giant Technology 於昨日在香港成功首次公開募股（IPO），掛牌首日股價狂漲六成，市值衝上 26 億美元。此次 IPO 是香港七個月以來規模最大的新股上市案，顯示市場對與 AI 供應鏈相關的企業寄予厚望。 Victory Giant Technology 的股票上市定價為每股港幣 209.88 元，昨日股價一度攀升至港幣 336.20 元。此前，該公司在灰市交易中股價已跳漲 74%，...

圖/ASML商傳媒｜記者顏康寧／綜合外電報導全球半導體曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）近日發布最新財報；儘管受限於美、荷、日三國出口管制，導致其在中國市場的營收佔比由上一季的 36% 驟降至 19%，引發股價單日重挫達 6%；但該公司執行長 Christophe Fouquet 強調，人工智慧（AI）引發的晶片需求已超越供給，客戶正加速擴張 2026 年後的產能。為此，ASML 決定調升全年銷售目標至 360 億至 400 億歐元區間，展現對半導體景氣回暖的強大信心。禁令影響顯現：中國營收佔比近乎...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導全球航空市場復甦帶動維修需求升溫，航太產業鏈持續回暖。長榮航太在製造與維修雙引擎帶動下，營運動能穩步提升，法人看好今年營收與獲利表現持續創高。隨著國際航空運量逐步恢復，飛機維修（MRO）需求顯著回升，帶動長榮航太營運表現穩健。2026年第一季營收達47.39億元，年增13.12%，延續去年成長動能。從全年展望來看，法人預估在維修與製造業務雙軌並進下，第二季與第三季營收將分別季增約5%與7%，呈現逐季走升趨勢。主要動...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導台積電最新法說會釋出強烈AI需求訊號，法人關注焦點集中在先進製程、封裝技術與資本支出規模，顯示半導體競爭已全面轉向高階製程與產能擴張能力。台積電法說會問答環節，法人關注議題高度集中，從先進製程、封裝技術到資本支出與產能規劃，全面圍繞AI需求帶動的產業變化，顯示半導體產業已進入新一輪擴張週期。首先，在3奈米製程方面，公司明確指出需求來源主要來自高效能運算（HPC）與人工智慧應用，並預期該製程毛利率將在下...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導在生成式AI與高效能運算需求帶動下，日月光投控加速擴張先進封裝產能，斥資148.5億元取得群創光電南科Fab 5廠房，反映半導體產業鏈正全面卡位AI關鍵基礎設施。隨著人工智慧與高效能運算（HPC）應用快速擴張，先進封裝技術逐漸成為半導體產業的重要競爭關鍵。日月光投控15日公告，透過子公司取得群創位於台南科學園區的Fab 5廠房及附屬設施，交易金額達新台幣148.5億元（未稅），顯示企業對未來產能布局的積極態度。根據公告資...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導全球AI熱潮持續升溫，半導體景氣進入關鍵觀察期。台積電法說會登場前夕，市場聚焦AI晶片需求動能、先進製程進展與產能擴張節奏，成為判斷下半年科技產業走勢的重要指標。隨著台積電即將公布最新財報與營運展望，市場高度關注其對AI需求的最新看法。近期數據顯示，台積電第一季營收與獲利表現強勁，主要受惠於AI、高效能運算與雲端應用需求持續擴大，推動整體接單動能。法人普遍預期，在AI帶動下，台積電獲利有望維持高成長，並...

圖/本報資料庫商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導AI晶片需求持續爆發，帶動先進製程產能加速擴張。台積電宣布擴大3奈米投資布局，台灣、美國與日本同步推進，顯示全球半導體競爭已全面升級。在最新法說會中，台積電釋出明確訊號，將進一步擴大3奈米製程產能，以因應來自AI、高效能運算與智慧型手機等應用的強勁需求。相較過去單一節點達標後即停止擴產的策略，此次決策顯示AI需求已改變產業節奏。根據規劃，台積電將在台南科學園區新建3奈米晶圓廠，預計2027年上半年進入量產...

商傳媒｜何映辰／台北報導德意志銀行（Deutsche Bank）於本月1日宣布，已將半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）與晶片巨頭博通（Broadcom）納入其首選科技股名單，此舉反映該銀行對半導體產業的強勁表現以及人工智慧（AI）需求攀升的樂觀預期。 分析師Melissa Weathers指出，應用材料已準備好從近期晶片產業的強勁勢頭及動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片需求增加中受益，DRAM是該公司的主要營收來源。儘管中國推動本土晶片產業的發展，引發外界對應用材料在中國...

商傳媒｜何映辰／台北報導美光科技（Micron Technology, Inc.）受惠於其在人工智慧（AI）記憶體領域的持續創新與擴大生產，股價表現亮眼。該公司在全球記憶體市場中扮演關鍵角色，其營運據點遍及美國、台灣、日本、中國及歐洲，尤其在AI應用方面，其高頻寬記憶體（HBM）產能的提升，正逐步鞏固其在市場上的領先地位。 美光科技主要設計、製造及銷售動態隨機存取記憶體（DRAM）、儲存型快閃記憶體（NAND flash）及高效能記憶體解決方案。其產品廣泛應用於資料中心、個人電...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導據《digitimes》報導，全球半導體市場預計在2030年將達到1.8兆美元規模，其中中國的半導體產能市佔率預計將攀升至32%。在人工智慧（AI）需求持續推動下，全球科技巨頭正加緊布局，而美中之間的科技競逐，尤其在AI領域，也日益白熱化。 中國在半導體領域的積極投入，不僅體現在產能擴張，也涵蓋關鍵技術發展。據報導，中國正透過「香山（Xiangshan）」與「如意開放源碼軟體（Ruyi OSS）」建構開放的 RISC-V 晶片平台，並...