- 發布:2026年03月18日
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圖/本報資料庫商傳媒|責任編輯/綜合外電報導據《彭博》報導,矽谷晶片散熱新創 Frore Systems 近日宣布完成 1.43 億美元 D 輪融資,公司估值正式突破 16.4 億美元大關。由 MVP Ventures 領投、高通創投(Qualcomm Ventures)等機構跟投,顯示資本市場對 AI 硬體冷卻方案的高度提振。Frore 創辦人揭露,該公司從手持裝置轉攻資料中心市場,關鍵轉折源於輝達執行長黃仁勳的親自建議。透過獨家的 3D 通道液冷技術,Frore 正有效解決 GPU 高溫導致的效能降頻問題,成為 AI...









