- 發布:2026年05月14日
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圖/本報資料庫商傳媒|責任編輯/綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料與晶圓代工巨擘台積電,宣布將深化長期合作夥伴關係,共同推動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)下一代晶片的開發。兩家公司將攜手在應用材料斥資 50 億美元於美國矽谷設立的 EPIC Center(設備與製程創新商業化中心),展開一項聯合創新計畫。 這項合作旨在加速從早期研究到大量生產的過渡,以滿足日益成長的 AI 運算需求。計畫核心將專注於推進先進製程技術、新材料的探索,以及開發適用於日...









