- 發布:2015年05月25日
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聯發科小心!高通、聯電密謀搶地盤眼見中低階手機市場成長趨緩,高通正積極與聯電投入十八奈米製程研發,力圖投產更低成本的中低階手機處理器,這宗合作案,無論是高通或聯電,雙方都各打如意算盤。聯電位於南科的12吋晶圓廠12AP4廠房內,幾名聯電與高通(Qualcomm)的工程師正在開會討論一條產線的製程細節,以及如何克服量產的關卡。這條產線並不是2014年第2季聯電正式投產的28奈米製程,也不是聯電一五年第2季試量產的14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,而是18奈米...









