- 發布:2026年08月05日
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圖/示意圖商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國半導體公司 Silicon Labs 今日宣布推出 BG2B 晶片,這是其 Series 2 系列的全新低功耗藍牙(Bluetooth LE)SoC(系統單晶片)。此款晶片專為協助開發者打造更小、更安全,且電池續航力更長的物聯網裝置而設計,重點在於提供卓越的能源效率、高度整合與強化安全性。 BG2B 晶片在低功耗表現上超越以往,為 Silicon Labs 產品線中最低功耗的藍牙架構。相較於前代最低功耗的藍牙 LE SoC,其微控制器(MCU)的主動電流降低了 14%...









