從魔獸，再到即將開打的世界棒球經典賽，台灣颳起一股運動風氣，也促成了一波「體育概念股」嗎？像是大魯閣股價，14日又奔漲停；運動衣相關工廠，表現也都紅不讓。 ★買房經驗分享、專家解析房市，挑房買房祕技看這邊 ★追蹤「EBC地產王」，買房免走冤枉路 全力打擊，正中紅心，隨著世界棒球經典賽逼近，全民吹起運動風氣，也讓概念股順勢崛起。 ▼想不到的運動概念股，威剛握運彩發行權。（圖／東森財經） 東森財經記者林佑之：「體育概念股中，又以經營棒壘球打擊...

美國CPI年增率持續下降，加權指數已反彈前波下跌約五成，短線個股表現空間高於指數，可依題材與業績搭配技術與籌碼面操作。 【文／黃俊超】 美國一月ＣＰＩ年增率為六．四％、核心ＣＰＩ年增率五．六％，都是略高於預期的數據，雖然持續走低，不過通膨降溫速度似有趨緩跡象，而根據CME FedWatch工具顯示，市場預估七月前利率將介於五～五．二五％，綜合聯準會官員談話內容，顯現內部未有完全一致的共識，不過預估三月仍將升息。 巴菲特大幅減持台積電ＡＤＲ 美國四...

進入AR/VR應用，半導體效能與技術將精進十倍，2030年估半導體產值將上看100億美元，半導體廠趕進度研發，台積電、聯發科、力旺、威盛、鈺創、創意等捷足先登。 【文／李純君】 元宇宙很夯，但目前多屬於概念性，現今真正落地的產品非常有限，多為AR/VR裝置，並以眼鏡為主，應用端以遊戲為多，但這是會實現的技術，且內含的半導體產值將上看百億美元。 元宇宙是半導體端很常討論到的未來性產品與市場趨勢。近期比較具體的是，高通所推出AR眼鏡核心晶片Snapdragon AR2...

打破利空不斷的傳言，台積電用行動證明持續創新的能量，除了3DFabric聯盟，更將在十二月盛大舉行美國新廠移機典禮，應該這樣說，跌破400元的台積電展開全面反攻！【文／吳旻蓁】作為台灣乃至於全球的龍頭企業，台積電的一舉一動，都成為各界矚目的焦點。就在十月二十七日，台積電於開放創新平台生態系統論壇上再為全球半導體市場帶來一大消息：「宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟」，不僅是台積電第六個ＯＩＰ聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創...

美國針對高科技輸中步步緊縮，美台科技業受影響大，加上美台利差，資金流出未變；聯準會持續升息、俄烏戰爭及中國清零政策，國際變數仍多，個股只能建築在跌深或是美國抵制中國產業者較有表現機會。而台灣隨著邊境開放，內需將逐漸抬頭彌補出口下降部分。 【文／方亞申】 美國對輸往中國高科技業緊縮一步步進行中，從十月簽署二八○○億美元的《晶片與科學法》後，近期美國商務部宣布一系列晶片出口管制措施，未來美國企業除非獲得政府許可，否則不得出口先進晶片和相關...

美中科技戰增溫，晶片禁令讓台灣遭遇無可避免的挑戰，在面臨供應鏈、人才、客戶重組大洗牌的同時，台灣半導體的優勢仍難以撼動。 【文／吳禹潼】 美國時間十月七日，商務部正式公布新一輪對中國晶片的禁令，除了針對邏輯ＩＣ領域的限制之外，新版的禁令更把相關的規定進一步擴大至記憶體範疇，值得留意的是，此禁令也包括了運用美國技術、在他國製造的晶片，限制的廣泛程度震驚市場。另外，除了中資企業外，就連生產基地位於中國境內的外資，也需要透過「逐案申請許可...

【住展房屋網/綜合報導】長虹建設位於北市內湖廠辦大樓，近兩年被將近四棟售出，成交金額逾134億元；在內科市場大缺貨之際，長虹6日再度進場掃貨，大手筆豪擲19.8億元，以每坪285萬元卡位洲子街的西湖段四小段，土地面積約694.5坪土地，刷新工業地新高，據悉將計畫開發頂級廠辦，首度挑戰逼近每坪三位數的頂級廠辦新天價紀錄。 長虹建設近兩年在內湖興建廠辦大樓，得到不少企業大戶的青睞，包括「長虹新世代科技大樓」被萬海集團以37.7億元打包A、B兩棟，「長虹新銳...

廠辦市場氣勢長紅。長虹建設位於北市內湖廠辦大樓，近兩年被「掃」光將近四棟，成交金額逾134億元；在內科市場大缺貨之際，長虹6日再度進場掃貨，大手筆豪擲近20億元，以每坪285萬元收購西湖段670坪土地，刷新工業地新高，據悉將計畫開發頂級廠辦，首度挑戰逼近每坪三位數的頂級廠辦新天價紀錄。 長虹建設近兩年在內湖興建廠辦大樓，「圈粉」不少企業大戶，包括「長虹新世代科技大樓」被萬海集團以37.7億元打包A、B兩棟，「長虹新銳科技大樓」以15.76億元被台灣立訊...

持續聚焦通膨、升息步調與經濟前景預期之外，美股將進入財報密集公布期，台灣則有國安基金宣布史上第八次進場護盤，強化市場信心，有機會擺脫修正破底泥沼，操作鎖定具基本面、題材與籌碼加持個股，伺機布局反彈契機。後疫情時代包含俄烏戰爭與中國封城，都加速並深化了通膨影響，聯準會亡羊補牢，須採取更為激烈的手段阻擋，升息動作勢必將會持續，縮表也會按計畫進行，不惜犧牲失業率甚至經濟成長率，以美國利益為最優先，體質不佳的新興國家風險升溫，斯里蘭卡已正式...

台積電引領台灣半導體技術持續向前推進，下世代的重心，已非傳統的代工微縮，而是新領域的竄起，包括小晶片、異質整合等，讓投資市場出現可以關注的新標的！疫情加速數位轉型，5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求，連帶加快半導體新技術的進程，包括小晶片（chiplet）、異質整合等半導體新技術真正被開始採用，而相關的先進封裝逐步量產，至於晶圓代工產業，龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體（FinFET），跨入閘極全環電晶體技術（GAA），與三星、英特爾...