在發射成本驟降、低軌衛星商轉與太空AI運算三大動能推升下，全球太空經濟產業規模快速放大，供應鏈價值重組，台廠迎來升級系統夥伴的轉型期。【文／何美如】過去由國家主導科研活動的「太空經濟」，正轉向發展為由商業驅動、產值巨大的全球性產業，在三大驅動力推升下進入高速成長期。根據世界經濟論壇（WEF）與麥肯錫（McKinsey & Company）合作發布的報告，全球太空經濟規模預計將從2023年的約6300億美元，成長至2035年的1.8兆美元，年複合成長率高達9％，超過全球...

長期堅持「人類登陸火星前不上市」的馬斯克首度鬆口，SpaceX有望七月底前完成IPO，挑戰全球最大IPO紀錄！近期SpaceX悄悄來台固樁，拜訪華通、昇達科等大廠，當科技巨頭紛紛將算力戰場延伸至太空，台廠供應鏈的受惠程度可望更深。【文／周佳蓉】去年底，一則震動全球資本市場的消息傳開：長期視華爾街為「短期利益追求者」的伊隆·馬斯克，一直不願意將SpaceX走向資本市場，公司高層在致股東的信件中首度證實，SpaceX正準備啟動ＩＰＯ。更具體的時程要在七月底前完成掛牌。...

又到歲末年終，不少大企業在南港展覽場舉辦尾牙，除了邀請歌手陣容受矚目，企業老闆的致詞也成了市場焦點，今年有三個人的談話我特別注意，一個是技嘉的葉培城，他為自家公司股價叫屈，他說技嘉本益比只有十三倍，二六年成長優於去年，股價太委屈。在這個喊話後，技嘉在十日大漲四．八八％，股價收盤二四七元，不過，沒幾天又回到原點。【文／謝金河】另一個是廣達董事長林百里，他看好ＡＩ仍然會持續好三年，廣達占有最佳位置！次日廣達股價上漲二．三％，收在二八九．...

台股今年以來指數頻創歷史新高，以台積電為中心，擴散至先進製程、封測；輝達供應鏈則以銅箔基板的台光電為核心創高，台達電總市值超過鴻海居第二名，展開高價股比價行情，台股遍地開花，不封頂持續向上推升。【文／方亞申】美國總統川普意圖占領格陵蘭，歐盟不同意就放話課重關稅，引發國際金融大震盪，尤其美股四大指數一度大跌、三十年期利率揚升，川普馬上改口要跟歐洲合作。川普總統就任總統一年以來，髮夾彎似乎已經成常態。連軍事行動都突如其來，一覺醒來就轟炸...

台美關稅談判底定，輸美對等關稅降至十五％且為不疊加最惠國待遇，長期壓抑工具機接單的不確定性底定，台灣工具機產業迎來產業回溫的新局。【文／呂泰德】過去幾年，台灣工具機業者在對等關稅與各種審查條款、適用範圍不斷變動的氛圍下苦不堪言，甚至稅負的不確定性對於業績的衝擊已遠超規格與性能的競爭。對工具機這種動輒跨數月甚至一年交期的資本財而言，稅負若在履約期間劇烈變動，供應商就得在報價上審慎考慮毛利率再決定是否接單。在產品技術與服務上本就不具備優...

當市場仍爭論ＡＩ是否為泡沫時，企業資本支出已給出答案。台積電領軍擴產，記憶體、封測與ＰＣＢ同步加碼，顯示市場需求明確。【文／吳旻蓁】台積電日前舉行法說會，並宣布今年年資本支出上看五二○至五六○億美元（約一．七兆至一．八兆台幣），再創歷史新高，且更震撼市場的是，董事長魏哲家表示，資本支出預計在未來三年還會顯著增加，未來三年的資本支出總額將高於過去三年。當市場仍在討論ＡＩ究竟會不會泡沫時，台積電已透過真金白銀的資本支出數字來宣告ＡＩ是真的...

台積電從晶圓代工、HPC營收超越智慧型手機、晉升高資本支出行列歷經三個世代，現在已能在全球資本市場掀起巨浪；全球AI晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色！【文／魏聖峰】台積電最新法說會宣布調高資本支出到五二○～五六○億美元，從晶圓代工廠晉升到高資本支出行列，歷經三個世代的演變，一舉一動已能在全球資本市場引起關注。台美關稅達成協議，台灣關稅從二○％降到十五％，與日本、南韓與歐盟稅率相同，條件是台灣半導體與科技業在美國投資二五○○億美元，尤其是...

【文／謝金河】今年元月六日全球關注的ＣＥＳ展，輝達的黃仁勳再度發揮他的點石成金威力，只是這次主角不是輝達本身，當市場鎂光燈仍聚焦在ＧＰＵ的時候，黃仁勳的目光卻轉向市場裡的配角：記憶體（DRAM）及儲存（NAND Flash/SSD），他直言不諱地說這是一個未被充分滿足的市場（Unserved Market），他預言這將是全球最大的儲存戰場。黃仁勳這一席話帶出了市場厚重的含金量，他重新定義了記憶體的戰略地位，也讓沈寂很久、過去幾個月才被喚起的記憶體板塊重新上演了一場教...

台積電的亮眼財報，搭配遠高於市場預期的資本支出，加上美國與台灣關稅塵埃落定，推升加權指數持續向上挑戰歷史新高，次產業維持良性輪動，短線多頭攻勢依舊活力四射。【文／黃俊超】台股迎來兩個超級大利多，影響市場最深的是台積電二五年第四季財報表現極度亮眼，且認為ＡＩ趨勢是真實存在的需求，基本消弭市場不必要的疑慮；其次則是美對台對等關稅降為十五％且不疊加，獲得美國主要逆差國中的最優惠盟國待遇，與日本、韓國、歐盟等齊平。加權指數攻勢猶如滔滔江水連...

先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，驅動全新的AOI檢測及量測技術需求，業者磨刀霍霍搶商機，繼去年業績大成長之後，今年誰還能高仰角成長？【文／林麗雪】ＡＩ與高效能晶片需求強力推升下，半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵，產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展，並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地，隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，包括AOI（自動光學檢測）與量測（Metrology）的重要性跟著提升，檢測及量測產業，也正...