- 發布:2026年07月22日
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商傳媒|何映辰/台北報導晶圓代工龍頭台積電已敲定於 2027 年 1 月起調漲晶片代工價格,最高漲幅可達 10%。這項調整將涵蓋從最先進的 AI 晶片到汽車控制和家電產品使用的成熟製程,預期將影響全球各類電子產品的最終售價。 根據《Tech Times》報導,台積電已完成與主要客戶的價格談判,先進製程(7 奈米及以下)的基價將上調 5% 至 10%,具體漲幅依客戶和製程而異。若高效能運算 (HPC) 晶片訂單超出預定數量,客戶需額外支付 10% 至 15% 的附加費,部分高階 AI 晶片的總...









