- 發布:2026年06月12日
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商傳媒|吳承岳/台北報導全球人工智慧(AI)基礎建設投資持續升溫,帶動半導體供應鏈進入新一輪擴產循環。日本半導體材料大廠 IBIDEN 近日宣布,未來將投入約5,000億日圓擴充產能,重點鎖定高階ABF載板與先進封裝相關產品。市場更關注的是,這項擴產計畫獲得AI晶片龍頭 NVIDIA 以預付款方式支持,反映全球AI晶片需求已從終端產品延伸至上游關鍵零組件與材料領域。IBIDEN是全球ABF載板龍頭之一,也是高效能運算(HPC)與AI晶片封裝供應鏈的重要成員。ABF載板主要負責連接...









