- 發布:2026年05月31日
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圖/示意圖商傳媒|責任編輯/綜合外電報導半導體公司 SiTime Corporation 今日宣布已於今年五月稍早完成兩筆可轉債發行,總計募資達 23 億美元。這項大規模融資將顯著提升 SiTime 的財務彈性,以支持其產品開發、潛在收購或其他長期發展計畫,同時避免立即發行新股稀釋股權。 此次融資包括 12 億美元零息高級無擔保債券,以及 11 億美元固定利率高級無擔保債券,兩者均將於 2031 年 6 月 15 日到期。 SiTime 的投資主軸在於其矽時脈解決方案,特別是在 AI 資料中心、通...









