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商傳媒|責任編輯/綜合外電報導高盛(Goldman Sachs)研究指出,人工智慧(AI)與能源相關需求的強勁增長,正顯著推升標普500(S&P 500)企業的獲利預期,其中美光科技(Micron Technology)更是關鍵。據《Moomoo》及《富途牛牛》報導,自二月底以來,美光科技貢獻了標普500指數上調獲利預期的約51%,成為最大單一推動力。 根據高盛的分析,美光科技2026年的每股盈餘(EPS)預計將大幅成長605%,且自2月27日以來,其獲利預期已上修93%。高盛此前也曾預測美光科技202...
圖/本報資料庫商傳媒|何映辰/台北報導全球人工智慧(AI)需求強勁,正大幅推升台灣積體電路製造公司(TSMC)的營收成長。根據外電《The Next Platform》報導,台積電預期其AI相關業務營收在下一季(2026年第二季)將佔整體營收逾三分之一。此預測彰顯了AI晶片需求如何驅動半導體產業走向高階製程,並影響台積電的長期投資策略。 報導指出,生成式AI(GenAI)的快速崛起已使台積電的營收和淨利高速增長。在2026年第一季,台積電的AI晶片業務營收達到約111億美元,年增...
圖/本報AI製圖(示意圖)商傳媒|何映辰/台北報導面對全球人工智慧(AI)晶片需求持續飆升,台積電正大幅增加今年的資本支出至560億美元,以擴大先進製程產能。該公司正加速在台灣、美國及日本建造多座新晶圓廠,以鞏固其在半導體產業的領導地位,並預計AI相關晶片供應短缺將持續至2030年。 根據《IndexBox》報導,台積電正加速興建三座新的3奈米晶圓廠,其中台灣廠預計於2027年上半年開始營運,美國廠則預計在2027年末投產,日本廠計畫於2028年啟用。這項擴張是台積電...
圖/本報資料庫商傳媒|責任編輯/綜合外電報導全球晶片巨擘英偉達(NVIDIA Corp)正大幅調整其營運重心,從傳統的遊戲繪圖處理器(GPU)業務,全面轉向高利潤的人工智慧(AI)技術與資料中心晶片。這一戰略轉變已使其成為全球晶片製造產業的領導者之一,但同時也對其遊戲產品線造成影響,預計 2026 年恐迎來三十年來首次消費者級 GeForce 顯示卡無重大更新的一年。 根據《GuruFocus》報導,英偉達目前正專注於其資料中心專用的Hopper與Blackwell等高效能AI產品。全球對A...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導台股上市櫃企業第一季營收創下歷史新高,在AI需求與全球供應鏈重組雙重推動下,企業基本面明顯轉強,成為支撐指數走高的重要核心動能。2026年第一季台股基本面交出亮眼成績單,上市櫃公司累計營收達14.36兆元,年增24.3%,創下歷史同期新高,單月3月營收更首度突破5兆元大關,顯示企業營運動能顯著升溫。在整體企業表現帶動下,台股指數同步走強,形成基本面與資本市場正向循環。從結構觀察,營收創高企業數量大幅增加,3月共...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導AI需求持續擴散至上游材料端,帶動PCB產業鏈全面升溫。多檔個股同步攻上漲停,市場資金明顯集中,短線行情快速升溫。台股PCB族群出現全面噴發行情,包含富喬、臻鼎-KY、金居與德宏等個股同步亮燈漲停,並改寫歷史或波段新高,反映資金大舉回流電子族群。此次行情核心動能來自AI產業需求外溢效應。隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)需求持續擴張,對高階PCB與上游材料如銅箔(CCL)、玻纖布等需求同步放大,推升整體產業鏈景氣。...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導台積電最新法說會釋出強烈AI需求訊號,法人關注焦點集中在先進製程、封裝技術與資本支出規模,顯示半導體競爭已全面轉向高階製程與產能擴張能力。台積電法說會問答環節,法人關注議題高度集中,從先進製程、封裝技術到資本支出與產能規劃,全面圍繞AI需求帶動的產業變化,顯示半導體產業已進入新一輪擴張週期。首先,在3奈米製程方面,公司明確指出需求來源主要來自高效能運算(HPC)與人工智慧應用,並預期該製程毛利率將在下...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導美國持續收緊對中國半導體設備出口政策,最新法案雖調整部分限制,但仍鎖定關鍵微影設備,顯示科技競爭正從晶片設計延伸至製造設備與供應鏈體系。美國國會推進新版「MATCH法案」,針對中國半導體產業的設備出口管制持續升級。儘管相較初版已縮減部分限制內容,但對關鍵製程設備的封鎖仍未鬆動,尤其是ASML的深紫外光(DUV)微影設備,仍被列為核心管制項目。該法案主要目標,在於補強現行出口管制體系的漏洞,並進一步推動美國...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導AI需求爆發帶動先進製程全面吃緊,台積電產能預訂已延伸至數年後。在供需失衡背景下,三星迎來潛在轉單契機,但龍頭廠同步擴產反制,使晶圓代工競爭進入更激烈的長期戰。全球晶圓代工龍頭台積電在人工智慧(AI)浪潮帶動下,先進製程需求持續爆發。市場傳出,2奈米製程產能已提前被主要客戶預訂至2028年,顯示高效能運算(HPC)與AI晶片需求正進入長期供不應求階段。從客戶結構來看,包括NVIDIA、AMD、Qualcomm與Apple等大型科...
圖/本報資料庫商傳媒|記者陳宜靖/台北報導全球半導體設備需求出現結構性轉變。最新數據顯示,韓國在2026年第一季超越中國,成為設備龍頭最大市場,台灣緊追在後,反映記憶體與先進製程投資動能重新分配。根據外媒報導,荷蘭半導體設備大廠ASML第一季出貨結構出現明顯變化,其中韓國市場占淨系統銷售比重達45%,大幅高於前一季,成為最大市場來源。市場分析指出,此一成長主要來自韓國記憶體產業投資回溫。三星電子與SK海力士等主要製造商,正加速擴充產能,以因應AI與...