圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導中東地區的地緣政治競爭，正從傳統軍事衝突延伸至人工智慧（AI）與雲端基礎設施領域。全球科技巨頭與各國政府正積極在中東簽訂資料中心、晶片及雲端運算協議，顯示AI霸權之爭已將波斯灣地區推向關鍵舞台。 美國在先進半導體設計、大規模資料中心及合作夥伴關係上握有優勢，其企業設計了全球絕大多數最頂尖的AI晶片。整體而言，領先的半導體生態系統仍與美國及其盟友高度整合。美國在運算和雲端基礎設施方面也因技術更先進、...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球科技產業正迎來新一波成長動能。進入 2026 年，多家具備顯著成長潛力的科技公司，因其在 AI 領域的創新布局與強勁市場表現，成為投資者關注的焦點。 軟體與晶片巨頭展現強勁動能 資料分析公司 Palantir 正積極從政府合約轉型至商業 AI 軟體供應商。該公司在 2025 年第三季的財報顯示，美國商業營收年增率高達 121%，整體營收成長也達到 63%，其新推出的 AI Platform（AIP）更是...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導在全球半導體產業鏈中，臺灣積體電路製造公司（台積電）憑藉其先進製程技術，被視為2026年的潛在贏家，尤其在人工智慧（AI）晶片需求強勁成長之際，其扮演的關鍵角色日益凸顯。 報導指出，輝達（Nvidia）、超微半導體（AMD）及蘋果（Apple）等科技巨擘雖是晶片設計的主導者，但晶片製造環節則高度仰賴台積電。該公司被形容為許多科技進步背後的「無聲夥伴」，儘管公眾焦點常落在設計公司身上，台積電卻是推動這些創新實...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國高階人工智慧（AI）晶片對中國的出口管制議題持續延燒。霍華德·盧特尼克（Lutnick）於週三在國會作證時指出，儘管輝達（Nvidia）H200 晶片已獲准對中出口，但截至目前為止，實際並未向中國出售任何一片 H200 晶片。 盧特尼克將 H200 晶片未能銷往中國的原因，歸咎於北京當局優先發展國內半導體產業的政策，而非美國的出口管制措施。他表示：「我的理解是，中國的雲端公司想要購買這些晶片，但中國中央政府不...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據《Insider Monkey》報導，人工智慧（AI）正被業界巨擘視為引領未來數十年發展的關鍵技術。包括亞馬遜創辦人貝佐斯（Jeff Bezos）和現任執行長賈西（Andy Jassy）在內的科技領袖，皆強調生成式AI將徹底改變客戶體驗，賈西更稱其為「千載難逢」的技術。 人工智慧市場的巨大潛力已獲得廣泛認可。特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）預測，至2040年全球將有至少100億台人形機器人，每台售價約2萬至2.5萬美元，屆時人形機器人技術市...

商傳媒｜何映辰／綜合報導過去主要以設計半導體指令集並授權技術聞名的安謀控股（ARM Holdings），近日發表首款自研晶片 Arm AGI CPU，標誌著其從純授權模式轉向晶片生產的重大戰略轉變。此舉旨在直接解決「agentic AI era」所面臨的硬體瓶頸，並重新定位其在快速發展的半導體產業中的角色。 根據報導，這款全新的 Arm AGI CPU 以臺灣積體電路製造公司（台積電）的硬體為基礎，主要設計目的在於解決人工智慧（AI）資料中心中長期存在的中央處理器（CPU）瓶頸問題。社群媒...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據《ABC7 San Francisco》報導，美國加州聯合市（Union City）日前啟用全國首座專注於先進半導體封裝的研發中心。這座設施由日本 Resonac控股（Resonac）營運，旨在提升晶片生產的組裝階段能力。 該中心選址於全球科技重鎮矽谷，目標是為「超大規模運算中心」（hyperscalers）提供快速的晶片周轉時間，以滿足其對 AI 晶片日益增長的高效能需求。Resonac控股總裁暨執行長高橋秀仁（Hidehito Takahashi）表示，矽谷獨特的快節奏工作氛圍，...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導澳洲半導體技術公司 Syenta 於 2026 年 4 月 21 日在美國亞利桑那州坦佩（Tempe）開設其首座美國廠房。這座新設施專注於先進半導體封裝技術，旨在為人工智慧（AI）系統提供關鍵支援，同時將為當地創造 200 個高技術職位。 新廠位於亞利桑那州立大學（Arizona State University）研究園區內，佔地 3,500 平方英尺。它將作為 Syenta 專利技術 LEM（Localized Electrochemical Manufacturing，局部電化學製造）的示...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導澳洲半導體新創公司 Syenta 近期宣布，已在美國亞利桑那州坦佩市設立其首個美國營運據點。這家專精於先進晶片封裝技術的公司，計畫以此為基地搶攻美國人工智慧（AI）晶片市場，並預計在當地創造 200 個高技能職位。 Syenta 鎖定先進運算系統的晶片連接與組裝工具，其技術聚焦於先進封裝，這對 AI 系統中晶片互連至關重要。該公司宣稱，其技術能達到過去只有複雜晶圓廠才能實現的高密度佈線。根據《KTAR News 92.3...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導為因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片日益增長的測試需求，半導體測試設備大廠Advantest 今日宣布推出 Pin Scale 5000B 數位測試解決方案。這項新品將擴展其 V93000 EXA Scale 測試平台的效能，旨在解決先進製程節點、異質整合及小晶片（chiplet）架構帶來的複雜度挑戰。 現今 AI 與 HPC 半導體的能力與複雜性正快速提升，需要顯著更高的結構性與功能性測試覆蓋率，並處理快速增加的測試數據量。Pin Scale 5000B 數...