圖／本報資料庫商傳媒｜吳承岳／台北報導全球人工智慧（AI）推理晶片市場競爭日趨激烈之際，韓國無晶圓廠新創公司 FuriosaAI 宣布與美國半導體巨頭博通（Broadcom）建立戰略夥伴關係，共同開發其第三代 AI 加速晶片。這項合作旨在結合 FuriosaAI 在 Tensor Contraction Processor 架構上的專長，以及博通領先業界的網路技術。 根據《Investing.com India》報導，這款第三代晶片將採用多晶片（multi-die chiplet）系統設計，專為資料中心的 AI 推理工作負載打造，並計畫導...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導為因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片日益增長的測試需求，半導體測試設備大廠Advantest 今日宣布推出 Pin Scale 5000B 數位測試解決方案。這項新品將擴展其 V93000 EXA Scale 測試平台的效能，旨在解決先進製程節點、異質整合及小晶片（chiplet）架構帶來的複雜度挑戰。 現今 AI 與 HPC 半導體的能力與複雜性正快速提升，需要顯著更高的結構性與功能性測試覆蓋率，並處理快速增加的測試數據量。Pin Scale 5000B 數...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜吳承岳／台北報導日本印刷電路板（PCB）大廠 IBIDEN（揖斐電）於 2026 年 2 月宣布，將投資 5000 億日圓，擴大用於人工智慧（AI）伺服器的半導體封裝基板產能。這項投資將用於該公司在岐阜縣興建中的大野新工廠，投資規模遠超過該公司年營收。業界人士分析，此舉顯示 IBIDEN 欲鞏固其在 AI 伺服器關鍵零組件供應鏈中的領先地位。 IBIDEN 的封裝基板被視為 AI 伺服器的核心組件，如同人體的中樞神經系統，負責傳輸訊號並支撐晶片運作。若...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導美國光子新創公司HyperLight Corporation（HyperLight）宣布與聯華電子（UMC，TWSE: 2303, NYSE: UMC）及其全資子公司昇頻微電子（Wavetek Microelectronics Corporation）建立策略合作夥伴關係，將共同量產HyperLight的薄膜鈮酸鋰（thin-film lithium niobate, TFLN）Chiplet™平台，涵蓋6吋及8吋晶圓。 根據《Business Wire》報導，此合作案旨在提升TFLN光子元件的商業化進程，滿足人工智慧（AI）和雲端基礎設施大規模...

Vera Rubin讓AI晶片從單顆CPU進入機架級系統架構的時代，透過六顆不同功能的晶片高度分工、彼此協同運作，確保GPU幾乎不會被非計算任務給打斷，形成一個高穩定且高效率的運算管道。若與Blackwell相比，Vera Rubin的推理成本能降低約十倍之多。【文／魏聖峰】Nvidia執行長在今年ＣＥＳ展中首度揭露次世代ＡＩ運作系統，正式發表Vera Rubin，預計下半年上市，這款ＡＩ運作系統標誌ＡＩ運算正式進入rack-scale system engineering（機架級系統架構時代）。與過去單顆GPU演進...

晶圓前段先進製程量能有限，後段CoWoS產能崛起，耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人，擴產計畫將提前實現，下世代製程商機全面引爆。 【文／李純君】 就產業趨勢來看，2025年其實會是個簡單卻又尷尬的一年，因為市場主流依舊是AI，尚無新技術或新製程可以落地，又得仰賴AI來當救世主。而延續先前走勢，在前段的晶圓製程中，開始推進到二奈米，但量能有限，效益尚未能真正顯現；至於後段部分，則是CoWoS產能將仰角成長，產能擴張幅度驚人，甚至可以說，原先規劃兩年執...

台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。 【文／魏聖峰】 台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。 不過，南韓每日經濟新聞報導，英特爾與三星電子正在接洽籌組晶圓代工聯盟，共同對抗台積電。面對市場的兩...

今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」未演先轟動，尤其是半導體相關的族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，強勢扮演台股多頭衝鋒部隊。 【文／吳旻蓁】 即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持，今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」依然十分熱鬧，特別是半導體相關族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，像是弘塑股價早已站穩四位數這不需要多說，而均華也成功達陣千金股的目標；簡單來說，設備、耗材這些半導體供應鏈，也成功晉...

台積電引領台灣半導體技術持續向前推進，下世代的重心，已非傳統的代工微縮，而是新領域的竄起，包括小晶片、異質整合等，讓投資市場出現可以關注的新標的！疫情加速數位轉型，5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求，連帶加快半導體新技術的進程，包括小晶片（chiplet）、異質整合等半導體新技術真正被開始採用，而相關的先進封裝逐步量產，至於晶圓代工產業，龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體（FinFET），跨入閘極全環電晶體技術（GAA），與三星、英特爾...

進入後摩爾定律時代，先進封裝成為半導體產業的新顯學，而小晶片的異質整合商機更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。在半導體晶片製造的過程中，當晶片從晶圓廠被生產出來之後，還必須經過最後一道非常關鍵的步驟，才能變成具備不同功能的元件，這個步驟就是：封裝測試。所謂封裝，是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件，讓訊號與電流能夠順利地傳遞，而測試則是在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，進而確認晶片的可靠度以及良率，兩者都是在晶片製造的過程...