晶圓前段先進製程量能有限，後段CoWoS產能崛起，耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人，擴產計畫將提前實現，下世代製程商機全面引爆。 【文／李純君】 就產業趨勢來看，2025年其實會是個簡單卻又尷尬的一年，因為市場主流依舊是AI，尚無新技術或新製程可以落地，又得仰賴AI來當救世主。而延續先前走勢，在前段的晶圓製程中，開始推進到二奈米，但量能有限，效益尚未能真正顯現；至於後段部分，則是CoWoS產能將仰角成長，產能擴張幅度驚人，甚至可以說，原先規劃兩年執...

台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。 【文／魏聖峰】 台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。 不過，南韓每日經濟新聞報導，英特爾與三星電子正在接洽籌組晶圓代工聯盟，共同對抗台積電。面對市場的兩...

今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」未演先轟動，尤其是半導體相關的族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，強勢扮演台股多頭衝鋒部隊。 【文／吳旻蓁】 即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持，今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」依然十分熱鬧，特別是半導體相關族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，像是弘塑股價早已站穩四位數這不需要多說，而均華也成功達陣千金股的目標；簡單來說，設備、耗材這些半導體供應鏈，也成功晉...

台積電引領台灣半導體技術持續向前推進，下世代的重心，已非傳統的代工微縮，而是新領域的竄起，包括小晶片、異質整合等，讓投資市場出現可以關注的新標的！疫情加速數位轉型，5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求，連帶加快半導體新技術的進程，包括小晶片（chiplet）、異質整合等半導體新技術真正被開始採用，而相關的先進封裝逐步量產，至於晶圓代工產業，龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體（FinFET），跨入閘極全環電晶體技術（GAA），與三星、英特爾...

進入後摩爾定律時代，先進封裝成為半導體產業的新顯學，而小晶片的異質整合商機更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。在半導體晶片製造的過程中，當晶片從晶圓廠被生產出來之後，還必須經過最後一道非常關鍵的步驟，才能變成具備不同功能的元件，這個步驟就是：封裝測試。所謂封裝，是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件，讓訊號與電流能夠順利地傳遞，而測試則是在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，進而確認晶片的可靠度以及良率，兩者都是在晶片製造的過程...