圖／示意圖商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導近期，全球人工智慧（AI）基礎建設相關股票雖然曾引領市場上漲，但近期因市場對資料中心建置可能放緩的擔憂而面臨壓力。不過，有分析指出，這更像是市場在經歷一波漲勢後的正常回檔修正，部分科技巨頭的長期潛力仍受看好。 輝達（Nvidia）作為AI晶片龍頭，其股價回檔後，根據分析師對其2028財年（截至2028年1月）的預期，本益比（股價是每股盈餘的幾倍，數字越高代表市場願意付越多錢買它的獲利）已降至約16倍。輝達憑藉其CUDA軟...

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。【文／吳旻蓁】隨著半導體製程推進至三奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮，且測試時的高頻高速與高功耗發熱問題，成為良率把關的巨大挑戰。測試介面下半年持續看旺在此背景下...

圖／示意圖商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導輝達與超微半導體近年積極布局人工智慧（AI）晶片市場，雙方分別憑藉不同技術優勢，持續擴大在AI訓練與AI推理領域的競爭。輝達（Nvidia）目前仍在AI模型訓練市場居於領先地位，其圖形處理器（GPU）已成為大型語言模型（LLM）訓練的主流運算平台。市場普遍認為，輝達長期建立的CUDA軟體平台，是其維持競爭優勢的重要因素。由於早期廣泛導入學術研究及開發生態系，多數AI相關程式碼均以CUDA為基礎開發，並針對輝達GPU進行最佳化。近...

圖／本報資料庫商傳媒｜吳承岳／台北報導全球人工智慧（AI）推理晶片市場競爭日趨激烈之際，韓國無晶圓廠新創公司 FuriosaAI 宣布與美國半導體巨頭博通（Broadcom）建立戰略夥伴關係，共同開發其第三代 AI 加速晶片。這項合作旨在結合 FuriosaAI 在 Tensor Contraction Processor 架構上的專長，以及博通領先業界的網路技術。 根據《Investing.com India》報導，這款第三代晶片將採用多晶片（multi-die chiplet）系統設計，專為資料中心的 AI 推理工作負載打造，並計畫導...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導為因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片日益增長的測試需求，半導體測試設備大廠Advantest 今日宣布推出 Pin Scale 5000B 數位測試解決方案。這項新品將擴展其 V93000 EXA Scale 測試平台的效能，旨在解決先進製程節點、異質整合及小晶片（chiplet）架構帶來的複雜度挑戰。 現今 AI 與 HPC 半導體的能力與複雜性正快速提升，需要顯著更高的結構性與功能性測試覆蓋率，並處理快速增加的測試數據量。Pin Scale 5000B 數...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜吳承岳／台北報導日本印刷電路板（PCB）大廠 IBIDEN（揖斐電）於 2026 年 2 月宣布，將投資 5000 億日圓，擴大用於人工智慧（AI）伺服器的半導體封裝基板產能。這項投資將用於該公司在岐阜縣興建中的大野新工廠，投資規模遠超過該公司年營收。業界人士分析，此舉顯示 IBIDEN 欲鞏固其在 AI 伺服器關鍵零組件供應鏈中的領先地位。 IBIDEN 的封裝基板被視為 AI 伺服器的核心組件，如同人體的中樞神經系統，負責傳輸訊號並支撐晶片運作。若...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導美國光子新創公司HyperLight Corporation（HyperLight）宣布與聯華電子（UMC，TWSE: 2303, NYSE: UMC）及其全資子公司昇頻微電子（Wavetek Microelectronics Corporation）建立策略合作夥伴關係，將共同量產HyperLight的薄膜鈮酸鋰（thin-film lithium niobate, TFLN）Chiplet™平台，涵蓋6吋及8吋晶圓。 根據《Business Wire》報導，此合作案旨在提升TFLN光子元件的商業化進程，滿足人工智慧（AI）和雲端基礎設施大規模...

Vera Rubin讓AI晶片從單顆CPU進入機架級系統架構的時代，透過六顆不同功能的晶片高度分工、彼此協同運作，確保GPU幾乎不會被非計算任務給打斷，形成一個高穩定且高效率的運算管道。若與Blackwell相比，Vera Rubin的推理成本能降低約十倍之多。【文／魏聖峰】Nvidia執行長在今年ＣＥＳ展中首度揭露次世代ＡＩ運作系統，正式發表Vera Rubin，預計下半年上市，這款ＡＩ運作系統標誌ＡＩ運算正式進入rack-scale system engineering（機架級系統架構時代）。與過去單顆GPU演進...

晶圓前段先進製程量能有限，後段CoWoS產能崛起，耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人，擴產計畫將提前實現，下世代製程商機全面引爆。 【文／李純君】 就產業趨勢來看，2025年其實會是個簡單卻又尷尬的一年，因為市場主流依舊是AI，尚無新技術或新製程可以落地，又得仰賴AI來當救世主。而延續先前走勢，在前段的晶圓製程中，開始推進到二奈米，但量能有限，效益尚未能真正顯現；至於後段部分，則是CoWoS產能將仰角成長，產能擴張幅度驚人，甚至可以說，原先規劃兩年執...

台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。 【文／魏聖峰】 台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。 不過，南韓每日經濟新聞報導，英特爾與三星電子正在接洽籌組晶圓代工聯盟，共同對抗台積電。面對市場的兩...