半導體封裝設備商在股價回檔後，基本面會受到嚴格檢視；第三類半導體則在中國廠商過度生產下，看不到產業未來希望；電子紙的元太每年的攤位規模越來越大，象徵電子紙發展欣欣向榮。
【文／黃冠豪】
四月十六到十八日，一年一度的智慧顯示器大展（Touch Taiwan）於南港展覽館盛大展出，除了過去的面板顯示器、第三類半導體、電子紙等領域，今年首度新增「ＰＬＰ面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術。
股價和人氣畫上等號
一進會場，都是市場上朗朗上口的玻璃基板、面板級封裝設備廠，在去年不分時段，這些廠商的攤位上都擠滿參觀的民眾、研究員、記者等；然而，今年這些設備廠的股價大幅回檔，人氣也冷清許多。玻璃基板的雷射鑽孔設備商鈦昇，去年初法人預期今年的ＥＰＳ有機會上看八元以上，股價自七○元初翻倍大漲，最高來到一四三．五元，不過，隨著Intel玻璃基板進度延宕、中國景氣下行，鈦昇去年反倒由盈轉虧，ＥＰＳ負○．五一元，到了今年，法人也紛紛下修原先樂觀的預估，股價回到起漲點。
塗布烘烤設備廠商群翊副總余添和表示，十年前英特爾就拿樣本給群翊測試，直到這兩年技術才慢慢成熟，但在玻璃上鑽來鑽去、敲敲打打，玻璃容易碎裂，進到量產，良率目前還是最大的問題，保守預估，真正量產的時機可能要等到二七年以後，設備廠通常會提前一到二季交貨；也就是說，明年下半年有機會看到玻璃基板設備廠的第一波出貨高峰。
值得一提的是，半導體設備製造商亞智（Manz Taiwan）在今年展會上秀出新觀念，將CoWoS、FOPLP兩者結合，推動CoWoS面板化的「CoPoS」，將晶片排列在方形的面板RDL層，取代原先圓形的矽中介層（silicon interposer），提升面積利用率與產能。舉例來說，510×515mm的方形面板，可放置空間為十二吋晶圓的四．五倍，600×600mm為六倍，700×700mm則是八倍。
亞智成立於一九八六年，在設備領域有近四十年經驗，客戶包括全球前十大半導體封測廠、顯示器面板廠及ＩＣ載板廠等，二○○一年上櫃，○八年被德國自動化設備大廠Manz AG收購後下櫃，直到今年二月，德國母公司Manz AG的部分業務由電動車大廠特斯拉（Tesla）收購，亞智獨立分割出來，專注於半導體製程設備解決方案，預計第二季完成股權移轉，再由德商變回台資企業。
總經理林峻生指出，亞智從ＰＣＢ濕製程、ＩＣ載板一路做到半導體CoPoS設備，目前來自半導體的營收已過半，早在一九年就交付600×600mm面板級封裝生產線，二二年交付700×700mm的生產線設備。另一方面，亞智二三年也打入英特爾（Intel）供應鏈，於去年開發完成玻璃通孔（TGV）蝕刻設備。亞智在股權交割完成後，資本額約兩億，目標三年內重返ＩＰＯ。
台積電日前宣布，首條CoPoS的小型生產線將於明年下半年龍潭廠量產，技術層次為CoWoS-L，中介端的排版為方形，尺寸為310×310，客戶可望是某美系ＡＩ晶片大廠。隨著時間推進，哪些設備廠真的打入生產線，股價修正過後，基本面會有答案！
第三類半導體前景茫茫
第三類半導體在前幾年風風火火，三年前原先專注ＬＥＤ業務的Cree，為了在碳化矽產業闖出一片天地，更名為Wolfspeed，是全球碳化矽領導廠商，二一年股價最高來到一三九美元；另一家指標性大廠科沃（Qorvo），專注在氮化鎵領域，股價也在二一年最高來到一九五美元。但是，隨著全球積極發展電動車，碳化矽已經被許多電動車公司採用，除了率先應用的特斯拉，陸廠如比亞迪、小鵬、蔚來等公司都推出採用八百伏電壓運行的電動車，以實現從零到時速一百能在三秒內達成，同時達成長續航里程的性能。（全文未完）
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