南韓巨額投資半導體 鎖定HBM晶片牽動美中科技戰

南韓於近期公布一項高達 5,760 億美元的公私部門聯合投資計畫，旨在打造一個全新的智慧（AI）與半導體製造聚落。這項由三星電子與 SK海力士兩大巨頭領銜的計畫，目標是搶佔 AI 晶片需求的「超級週期」，並強化南韓在記憶體出口的歷史高點優勢。《The Standard 英文虎報》指出，這項投資更是一場地緣政治的策略布局，企圖重新定義華盛頓特區與北京之間的科技平衡。

美國將此視為一項戰略勝利，因為三星電子與 SK海力士在全球 High-Bandwidth Memory chips（HBM晶片）市場中，掌握超過八成的市佔率，為美國主導的 AI 生態系統提供了穩固的供應鏈。此舉也被視為一道防禦壁壘，用以抵禦北京在記憶體晶片領域實現技術自給自足的野心。

南韓的策略旨在擴大記憶體密度與封裝技術方面的領先差距，藉此削弱中國晶片製造商的商業可行性，並將其排除在高利潤的 AI 供應鏈層級之外。南韓總統李在明已於今年六月下旬公布此項投資計畫。

儘管這項投資規模龐大，相當於南韓國內生產毛額（GDP）的三分之二以上，但外界對於未來可能出現的產能過剩和價格崩盤仍有疑慮。然而，《The Standard 英文虎報》分析，由於先進晶圓廠的建設通常需要將近十年時間，新的製造聚落預計要到 2033 年才能進入量產，因此短期內因資本支出導致供應過剩的風險被認為言過其實。

該報導分析，考量到新設施冗長的建造期，以及 AI 基礎建設需求帶動的供需緊繃，南韓正透過此計畫，結構性地確立其在全球數位經濟中不可或缺的關鍵地位。