台積電永續報告書明訂2030年在地採購目標，半導體材料國產化加速，老牌化工廠靠特化轉型接棒，這些公司靠什麼華麗變身？
【文／周佳蓉】
在AI、半導體帶動電子股評價重估的年代，傳統化工廠若只是跟著油價漲跌、出售基礎石化原料，市場通常很難給出太高的想像空間，這幾年當台積電將「供應鏈在地化」的承諾鄭重寫進永續報告書中，一場關於老傳產的華麗變身秀正在上演。
10年前如果有人預言做壬酚、做鉀肥、做水泥漆的傳產股會變成台積電供應鏈的成員，多數投資人大概不會太相信，不過正如同長興靠液態封裝材料打入蘋果供應鏈，和益把過去用來做紙尿褲黏著劑的樹脂做成半導體級規格，這群老化工廠把手上累積多年的配方資源點石成金，當產品打上高科技的光環，市場願意付出的本益比，也將跟著重新計算。
特化轉型的推手
這波特化產業的推手，非台積電莫屬，地緣政治與ESG減碳趨勢，迫使半導體大廠必須加速建立在地化的強韌供應鏈，隨著近期法說會中釋出A14節點的技術與進展，可清楚描繪越是往先進製程與高階封裝推進，材料的開發就越需要供應商就近配合、共同研發，根據台積電永續報告書揭露的具體目標，公司已明確畫出時間軸至2030年的在地採購藍圖，台灣地區零配件在地採購比例目標大幅拉升至60%，台灣與海外地區的間接原物料，也規劃分別提升至68%及52.5%。尤其，晶圓廠對化學材料的良率要求極為嚴苛，供應商動輒需要數年驗證，然而一旦成功打入，便具備極高的不可替代性，這樣的稀缺性正是市場願意給予特化更高本益比原因，而要在這場競賽中搶下長單門票，老牌傳產與半導體資優生的跨界結盟，便成為雙方擴大競爭力的捷徑。
由南寶、信紘科與新應材三方合資成立的新寶紘科技，正是此策略的展現，做白膠和水泥漆起家的老牌樹脂廠，願意跟半導體廠務和材料公司聯手成立新公司，代表真的看到了這塊高階膠材的成長空間，新寶紘主攻AI與半導體先進封裝（CoWoS、SoIC）所需的高階膠材，涵蓋暫時保護膜、研磨及切割膠帶及晶粒黏結膜。
新寶紘結盟半導體資優生
在營運動能與量產進度上，新應材目前已開始出貨給新寶紘並貢獻初步營收。隨著相關特化材料逐步驗證並於今年下半年逐步放量，南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割及薄晶片分割等先進封裝製程。在手機應用端則推出摺疊螢幕光學透明膠，半導體用膠營收可望從個位數占比逐步提升。
合資母公司之一的新應材自19年順利打入台積電供應鏈，美商3M自23年退出後，成為台積電40奈米以下微影製程表面改質劑（Rinse）的唯一供應商，由於Rinse進入二奈米製程的GAAFET架構後噴塗時間拉長、用量大幅增加，加上新產品底部抗反射層（BARC）與洗邊劑（EBR）通過N2認證並逐步出貨，除了持續布局先進封裝關鍵材料，繼投資昱鐳光電後，再透過三方合資成立新寶紘科技。其實，昱鐳光電日前才剛登錄興櫃，產品涵蓋航太、半導體特化材料及OLED精密化學材料，量產M7樹脂已順利切進AI伺服器OAM/UBB主板當中。展望未來，新應材不會只將Rinse的產品當成營運重心，也積極推進KrF與ArF等DUV微影製程之光阻劑開發，挑戰日系大廠的壟斷位置；目標於2030年將關鍵原料自製率提升至50%，以進一步優化成本結構、墊高毛利率。（全文未完）
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