商傳媒|吳承岳/台北報導

隨著人工智慧(AI)技術快速發展,資料中心的營運重心正從單純追求繪圖處理器(GPU)數量,轉變為確保穩定供電與提升散熱效率,這成為 AI 時代下的全新關鍵挑戰。過去二十年間,每個伺服器機櫃(rack)的電力密度從 2 瓩(kW)暴增至 135 瓩,成長超過 60 倍,顯示 AI 運算對電力的需求極為龐大,若無充足電力,再高效能的 GPU 也無法發揮作用。

全球資料中心與網路設施服務供應商 Equinix 的營運總監比爾·斯特朗(Bill Strong)指出,他們的角色就像「房東」,提供空間、電力和散熱給客戶,讓客戶可以將自己的伺服器帶入運行。這也意味著,即使輝達(NVIDIA)的 GPU 運算能力再強,或是客戶採用 Dell 等品牌的伺服器,若資料中心本身無法提供足夠的電力與有效的散熱,AI 基礎建設的發展將面臨瓶頸。

為了因應 AI 運算產生的巨大熱量,傳統的空氣冷卻技術正逐漸被液體冷卻取代。液體冷卻透過直接將冷卻液循環至晶片,能夠更高效地帶走熱能。此外,下一代技術也正朝著將高壓直流電(DC)直接供應給伺服器而非交流電(AC)的方向發展,以減少能量轉換的損耗,進一步優化資料中心的能源效率。

這些新技術的發展,對於全球半導體產業鏈具有重要影響。台灣作為半導體重鎮,晶片設計和製造商未來在開發新一代 AI 晶片時,除了追求效能外,也必須更加重視能源效率與散熱設計。這不僅考驗晶片廠商的創新能力,也將帶動相關電力管理與散熱解決方案供應商的成長。