輝達斥資35億美元認購聯發科海外可轉債，將技術層次推向資本結盟。值得注意的是，聯發科將藉NVLink Fusion深化AI資料中心布局，輝達從GPU供應商進一步走向AI基礎設施平台。這場合作，不只牽動客製化晶片競局，也可能改寫台灣半導體供應鏈的成長版圖。


【文／吳旻蓁】


一筆35億美元的投資，讓聯發科與輝達（Nvidia）之間的關係，從技術合作正式跨進資本層次的策略結盟，也讓全球AI資料中心的晶片戰局，進入新的階段。八月31日，聯發科宣布完成總額39億美元海外可轉換公司債（ECB）訂價，其中輝達一口氣認購35億美元，占整筆發行金額近九成，且這也是輝達首度出手投資台灣上市公司。


更重要的是，兩家公司共同宣布將雙方的合作範疇全面推向雲端AI基礎建設、邊緣AI運算，以及軟體定義汽車（SDV）三大領域。此次結盟，象徵雙方將結合輝達在加速運算、繪圖與軟體生態系的技術優勢，以及聯發科在客製化晶片（ASIC）、先進封裝、高速互連與高能效系統單晶片（SoC）設計實力，聯手打造貫穿邊緣到雲端的完整AI平台。因此消息釋出後，聯發科九月一日股價開盤即跳空漲停，也帶動市場重新評價聯發科在AI ASIC市場的營運潛力。根據雙方聯合聲明，聯發科將採用NVLink Fusion平台，作為客戶開發客製化AI加速器的設計基礎，讓這些平台能隨輝達未來架構同步演進。


35億美元的結盟



Nvidia NVLink Fusion是輝達面向半客製化AI基礎建設推出的平台，提供預先建置、預先認證及系統驗證的多晶粒XPU開發基礎，加速晶片從設計、先進封裝一路到機櫃級系統的開發路徑，核心技術包括NVLink Fusion小晶片、NVLink-C2C高頻寬連接技術，以及整合客製化記憶體功能的NVHBM，可讓超大規模雲端服務商與夥伴的第三方客製化晶片（如ASIC、CPU或XPU），透過輝達的NVLink高速互連介面與輝達的AI基礎設施整合。


這代表未來大型雲端服務商（CSP）、AI模型業者如果希望自行設計客製化XPU（加速處理器），可以由聯發科協助完成晶片設計，再透過輝達的NVLink高速互連、機櫃及AI Factory架構，與其他GPU/CPU整合。換句話說，聯發科爭取的生意，已不只是替客戶完成一顆獨立ASIC，而是進一步參與整套AI資料中心系統的建構。


事實上，輝達與聯發科已有多年合作。23年，雙方便宣布在智慧汽車平台合作，聯發科將Nvidia GPU Chiplet與Drive軟體整合進Dimensity Auto平台。之後，聯發科又參與輝達個人AI超級電腦DGX Spark核心晶片GB10 Grace Blackwell Superchip的開發，負責部分SoC（系統單晶片）設計與整合工作。


而如今雙方的合作進一步從終端裝置向上延伸至大型AI基礎建設。這條技術延伸的路徑，背後反映的是AI晶片設計複雜度的快速攀升。聯發科過去最為人熟知的戰場是智慧型手機，長年與高通（Qualcomm）競爭手機SoC市場。手機晶片本身就是高度複雜的系統整合工程，從CPU/GPU、記憶體控制器、高速連接、通訊基頻，到最關鍵的功耗管理（Power Management），全部要整合進同一顆SoC中。


如今，AI資料中心正面臨同樣的功耗與散熱瓶頸。AI晶片架構愈來愈複雜，除了單純的運算核心，還牽涉HBM（高頻寬記憶體）、高速SerDes（串列解串器）、Chiplet（小晶片）、先進封裝、網路及機櫃級系統設計，因此SoC整合能力反而變成聯發科進軍資料中心的重要籌碼。而過去幾年，聯發科積極將研發資源投入高速SerDes、先進製程、Chiplet、先進封裝與資料中心ASIC，希望複製手機SoC時代的大型系統整合能力，跨進AI資料中心。


目前全球高階雲端客製化晶片市場，Broadcom（博通）、Marvell（邁威爾）等美系業者具有重要地位。因此，若聯發科要擴大在超大型CSP的客製晶片版圖，除了倚靠與台積電在先進製程與封裝供應鏈的合作關係外，輝達的系統平台與生態系，便成為極具說服力的敲門磚。


聯發科搶攻AI ASIC



聯發科亦將資料中心ASIC列為下一階段成長核心，且今年已開始進入實質的營收兌現階段。聯發科先前在法說會表示，首款AI加速器ASIC預計今年第四季量產，今年AI資料中心ASIC營收目標已提高至20億美元；公司並將27年AI加速器可服務的資料中心市場規模估計提高到800億美元，目標市占率提高也由原本的10至15%，提高至15至20%。至於第二款AI加速器ASIC則持續開發，目標在28年量產。（全文未完）


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