AI需求推升全球半導體資本支出，台積電持續擴大海外投資，且持續深化本土化布局，不僅為供應鏈帶來長線成長契機，更利於未來獲得正向循環的反饋。
【文／黃俊超】
眾所矚目的護國神山台積電法說會，將於10月15日召開，前次於7月16日會中，董事長魏哲家宣布將在亞歷桑那州追加1,000億美元，用於建設更多二奈米及以下的半導體晶圓廠以及先進封裝廠，累計增加至2,650億美元，近期根據路透社引述知情人士消息報導，台積電正在評估於德州進行投資，將設立六座先進晶圓廠，緊接著則是美國總統川普接受時代雜誌專訪時表示，偉大的台灣晶片公司赴美投資5,000億美元。
資本支出有望再調升
鏡頭轉向Tesla與SpaceX執行長馬斯克，五月宣布將在美國德州打造巨型晶圓廠Terafab，規劃整合晶片設計、製造、記憶體及先進封裝等能力，降低對外部供應鏈的依賴；時間快轉來到近期All-In峰會上，馬斯克表示，未來某個時間點，晶片可能因某些原因無法持續從台灣運往美國，為確保自家企業的晶片供應穩定，即使地緣政治環境更加複雜，也必須建立自己的製造能力，並表示Terafab不只是擴充產能，更是確保供應鏈韌性的關鍵布局，另也強調，若要讓AI真正進入大規模發展階段，目前全球晶圓廠產能恐仍嫌不足。
難道馬斯克真的掌握黑科技，自家建設的二奈米晶圓廠，不僅能夠吃漢堡還可以抽雪茄？回顧馬斯克相關言論，他詢問從頭建造一座全新晶圓廠要花多久時間時，得到的答案是五年才能投產，然而他表示時間線是一年、兩年，甚至無法看到三年後，五年對他來說就像是永恆；另外，馬斯克也曾說過，Tesla的目標是每隔12個月，將全新一版AI晶片設計投入量產，並預計最終的晶片產量，將超過所有其他AI晶片產量的總和。
近期馬斯克證實正與台積電洽談Terafab相關合作事宜，市場直覺認為第一家公開與Terafab合作的主要晶片製造商是英特爾（Intel），畢竟當技術能力更強的台積電若真與Terafab合作，未來誰是最佳男主角恐怕仍有變數，而後則澄清僅考慮找台積電分租廠區部分土地。Intel的18A製程定位對標台積電二奈米，傳出良率已大幅提升至80～85%，憑藉著美國本土製造與相對較低的報價，傳出拿下輝達（Nvidia）、超微（AMD）、美光等多家半導體廠商訂單，且由於台積電正面臨產能嚴重短缺，搭配客戶期待供應鏈多元化，是Intel重返榮耀的關鍵機會。
霸主地位短期仍難撼動
以當前狀況來看，台積電技術仍領先Intel與三星有著一段不小的差距，對於台積電來說，研發與整體製程的時間表都已相當明確，重點在於縱然積極加快擴產速度，卻仍追不上AI需求的成長，先進製程產能供不應求的壓力持續湧現。其實，適度將規格較低或毛利較差的訂單分流，也不一定是件壞事，還能更精準具焦在利潤更高、更尖端的後續製程，預期在未來不短的時間裡，仍將持續坐穩高階晶圓代工與系統級封裝霸主地位。
德州在能源、價格與稅制上，相對而言都有一定程度的優勢，且包含德州儀器、三星、Terafab等企業都已設廠，與台積電為上下游關係的重要夥伴環球晶，是目前唯一能在美國本土製造供應12吋先進製程應用產品的業者，於德州達拉斯北部Sherman，興建全美最大的12吋矽晶圓新廠。不過，在台灣與美國兩地建廠計畫，正如火如荼加速展開，財務規劃與建廠時程上的考量，勢必將成為本次台積電法說會上最重要的觀察指標之一，台積電持續進軍國際的雄心壯志，也是帶領台灣企業走向國際舞台最重要的燈塔。（全文未完）
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